液冷式散热结构制造技术

技术编号:6093669 阅读:316 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种液冷式散热结构,包含了一基座及至少一个散热鳍片,其中该基座具有至少一个液体输入管路、至少一个液体输出管路及至少一个凹槽,而该凹槽内侧分别与该液体输入管路及该液体输出管路连通各形成一个开口;另外该散热鳍片具有一能够嵌入且封闭该凹槽的板体,而该板体的表面设有多个能够嵌入该凹槽的导流片,因此,该导流片与该凹槽形成多个容许液体分流的流道,流通于该液体输入管路及该液体输出管路的液体,能够经由进出该凹槽的两个开口,将液体流动于该多个流道之间,以使该基座内部能够进行持续的循环散热。

Liquid cooling type heat radiating structure

A liquid cooling type radiating structure includes a base and at least one radiating fin, wherein the base is provided with at least one liquid input pipe, at least one liquid output pipeline and at least one groove, and the inner side of the groove are respectively connected with the liquid input pipeline and the liquid output pipeline communicated with an opening; in addition the radiating fin has a closed and can be embedded in the groove plate, and the surface of the plate body is provided with a plurality of guide plate, can be embedded in the groove so that the guide plate and the groove to form a plurality of allowable liquid distributary channel, the liquid input pipeline and the liquid output pipe circulation liquid. Can the two opening out of the groove through the liquid flow between the plurality of flow channels, so that the base can be sustained internal circulation cooling.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种液冷式散热结构,尤其是一种藉由液体循环流动的方式,使承载电子元件能够降温散热具有微流道的散热结构。
技术介绍
目前的大功率元件(Power Device),由于元件的特性,不可避免地会产生大热量,以绝缘栅双极电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)举例说明,IGBT结合了场效电晶体闸极易驱动的特性与双极性电晶体耐高电流与低导通电压压降特性,通常用于中高容量功率场合(如切换式电源供应器、马达控制、电磁炉或是应用于数百安培与六千伏特的电力系统领域);若是IGBT用于切换式电源供应器时,将电源以高频切换方式,由AC 电源转换成所需的DC电源输出,在转换过程中,功率元件因能量损耗而发热,过热将导致功率元件的性能下降甚至损坏。因此为了避免过热现象发生,通常采取的解决方案使用散热片并强制空气对流方式进行直接散热,然而空气对流方式具有噪音及散热性不佳的缺点,因此近年来发展出一种藉由液体在回路中循环流动从而带走热量的方式,主要藉由一冷板紧贴热源,并使用一马达驱动的液体循环流经冷板吸收热量后,再把热量散发传递到环境中,以对电子元件进行散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液冷式散热结构,其特征在于包括:一基座,具有至少一个液体输入管路、至少一个液体输出管路及至少一个凹槽,而该凹槽内侧分别与该液体输入管路及该液体输出管路连通各形成一个开口,用以供流入该液体输入管路的液体能够通过于该凹槽时,并再由该液体输出管路流出;以及至少一个散热鳍片,该散热鳍片具有一能够嵌入且封闭该凹槽的板体,而该板体的表面设有多个能够嵌入该凹槽的导流片;藉此,使该导流片与该凹槽形成多个容许液体分流的流道,流通于该液体输入管路及该液体输出管路的液体,能够经由进出该凹槽的两个开口,将液体流动于该多个流道之间,以使该基座内部能够进行持续的循环散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈基漳吴信毅林宗宪
申请(专利权)人:致茂电子苏州有限公司
类型:发明
国别省市:32

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