电路板微蚀废液再生循环工艺制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种电路板微蚀废液再生循环工艺。该电路板微蚀废液再生循环工艺包括以下步骤：步骤a，把微蚀废液泵入除过氧化氢槽；步骤b，脱除过氧化氢后，将微蚀废液泵入铜回收槽；步骤c，将微蚀废液泵入微蚀液组分补充配制槽；步骤d，将合格微蚀液自动返回生产线。本发明专利技术实施例还提供一种电路板微蚀废液再生循环装置。本发明专利技术实施例的电路板微蚀废液再生循环工艺克服了现有PCB企业的电路板微蚀刻工艺中的微蚀废液只经简单处理后即被排放，且处理过程浪费大，资源损失严重的缺陷。

Circuit board micro etching waste liquid regeneration cycle process

The embodiment of the invention provides a circuit for regenerating and recycling a micro etching waste liquid of a circuit board. The circuit board etching waste liquid recycling process includes the following steps: step a, the etching waste liquid is pumped into the hydrogen tank; step B, removal of hydrogen peroxide, the etching waste liquid is pumped into the copper recovery tank; step C, micro etching liquid corrosion solution pump into the mixing tank to add; step D, will qualified microetchant automatic production line. The embodiment of the invention also provides a circuit board micro etching waste liquid regeneration and circulation device. The embodiment of the invention, the circuit board etching waste liquid recycling process overcomes the existing PCB circuit board enterprise micro etching waste liquid etching process only after simple treatment is discharged, and the treatment process of waste and resource loss serious defects.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板微蚀废液再生循环工艺。
技术介绍
现有PCB企业，即电路板企业的电路板微蚀刻工艺中的微蚀废液，铜离子浓度低， 没有对该废液作回收处理，而普通的处理是在铜离子达到40g/l浓度后，排入到废水处理 系统，采用中和沉淀法回收铜化合物后，废水经沉清过滤后排放或再用，该处理过程浪费很 大，不符合资源节约型的循环经济产业政策，而PCB企业迫切需要有解决微蚀废液回收、循 环使用的工艺技术方案，使微蚀废液中的铜得到回收，废液转换为合格的微蚀液，再生循环 使用。如要解决微蚀废液的回收与再生循环使用的工艺技术措施，就必须使其溶液中铜 离子浓度控制在2 10g/l之间，过氧化氢浓度控制在12 18g/l之间，硫酸浓度在120 160g/l之间，还须使氯离子浓度控制在6ppm即百万分之六浓度以下；若各离子浓度太高或 太低时，微蚀液的微蚀效果无法达到工艺要求，以至造成工件质量不合格或产能低等，其排 出的高毒高危害微蚀废液，会污染环境，增加运行成本。
技术实现思路
针对上述情况，本专利技术的目的是提供一种既能对在线生产中的电路板微蚀废液进 行处理、回收，又能减少污染物的排出，且工艺简单可靠，在线生产运行成本低，还能充分利 用微蚀废液资源回收价格昂贵的纯铜，实现电路板微蚀废液再生循环工艺。本专利技术主要解决的技术问题是提供一种电路板微蚀废液再生循环工艺，该电路板 微蚀废液再生循环工艺包括以下步骤步骤a，把微蚀废液泵入除过氧化氢槽；步骤b，脱除过氧化氢后，将微蚀废液泵入铜回收槽；步骤C，将微蚀废液泵入微蚀液组分补充配制槽；步骤d，将合格微蚀液自动返回生产线。根据本专利技术一优选实施例，在步骤a前，微蚀刻废液的组分要求如下组分浓度铜离子(g/1)40 55过氧化氢(g/1) 2 11硫酸(g/1)40 80稳定剂(％)<2溶液载体水根据本专利技术一优选实施例，在步骤a中，除过氧化氢槽分为电化学脱除过氧化氢 槽和维持溶液浓度循环槽，除过氧化氢槽通入直流电进行电化学反应，循环泵不断将微蚀 废液由维持溶液浓度循环槽送至电化学脱除过氧化氢槽内，微蚀废液又不断返回到维持溶液浓度循环槽，使电化学反应正常进行。根据本专利技术一优选实施例，使过氧化氢百分含量浓度降至0. 5%以下，实现过氧化 氢的脱除。根据本专利技术一优选实施例，在步骤b中，铜回收槽隔开为电铜沉积槽和溶液循环 槽，铜回收槽通入直流电进行电化学反应，在微型泵运转下，使电铜沉积槽中溶液浓度维持 均勻，当铜离子浓度降至2 10 (g/Ι)时需更新置换溶液。根据本专利技术一优选实施例，在步骤c中，合格微蚀液指标的补液组分及含量如下组分比例过氧化氢(g/1) 12 18硫酸(g/1)120 160铜离子(g/1)2 10稳定剂(％) 1.5 2.0根据本专利技术一优选实施例，按合格微蚀液指标的补液组分及含量为标准，在微蚀 液组分补充配制槽补充缺失组分。根据本专利技术一优选实施例，在步骤d中，将合格微蚀液用微型泵送至合格微蚀液 自动添加槽储存，然后再用微型泵将合格微蚀液送至在线生产。本专利技术为解决技术问题而采用的另一技术方案是提供一种电路板微蚀废液再生 循环装置，该电路板微蚀废液再生循环装置包括除过氧化氢槽、铜回收槽及微蚀液组分补 充配制槽，该除过氧化氢槽、该铜回收槽及该微蚀液组分补充配制槽依序设置。根据本专利技术一优选实施例，该除过氧化氢槽设有电化学脱除过氧化氢槽和维持溶 液浓度循环槽，该电化学脱除过氧化氢槽用于通直流电进行电化学反应，该维持溶液浓度 循环槽为该电化学脱除过氧化氢槽提供溶液。本专利技术的有益效果是(一)、不需投入贵重设备，工艺简单易实施，自动化控制程 度高，操作、维护方便，提取纯铜操作只需在常压与常温至40°C且不加热条件下就能实现；( 二)、按日处理量lm3的生产线，占地面积不到15m2，电力装机容量不到IOkw ；(三)、无废水排放，废渣中由于含银量高，处理量lm3/日，全年产出量为300kg，出 口外销银冶金公司；(四)、过氧化氢型微蚀液的微蚀性能和效果优于过硫酸盐型微蚀液；(五)、本专利技术电路板微蚀废液再生循环工艺经采用前与采用后的比较，经济效益 明显按日处理lm3计，前者成本费用为50万元/a，后者成本费用为15万元/a，还未包含 回收纯铜效益。附图说明图1为本专利技术电路板微蚀废液再生循环工艺的流程图。 具体实施例方式参见附图，本专利技术的工作原理与工艺过程(1)、原料-电路板微蚀刻工序中的溶液一种电路板微蚀废液再生循环工艺，它以电路板在线生产的待加工工件于微蚀刻槽内成已加工工件的微蚀化学反应过程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料，经过脱除 过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液，且该合格微蚀液 自动返回电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程，操作步骤如下①-1微蚀刻废液-在线生产待加工工件于微蚀刻槽溶液中加工成为已加工工件 过程中产生并储存于微蚀刻废液储槽中的溶液；它指PCB企业即电路板生产企业的电路板 工件的微蚀刻工序中，需要去掉电路板工件表面的氧化物，使表面粗糙度均勻；工件在装有 合格微蚀液的微蚀刻槽中停留90-120S，使工件表面微蚀深度达到1. 25-1. 5 μ m，氧化铜和 极少量金属铜溶入溶液中所产生的微蚀液；该微蚀液是微蚀刻槽溶液中的氯离子是工件从 其它工序带入并不断富集，与溶液载体去离子水中未净化完全的氯离子之和，使溶液中氯 离子含量增浓；由于微蚀化学反应不断进行，当氯离子浓度大于6ppm即氯离子浓度大于 百万分之六，或者铜离子浓度达到40-55g/l，这两者之一达到该浓度时，抑制了微蚀刻速 率，当微蚀刻速率降低程度已达到50%以上时；PCB企业采取将该微蚀液自动排至废水处 理池而成为废液。①-2微蚀刻废液产生量是按照电路板工件面积生产能力计，一条产能为4. 5万 m2/a(平方米/年)的生产线，产生废液量为lm3/d(立方米/日)；每条电路板生产线产能 在2-9万m2/a之间。按日处理lm3溶液计，除杂槽为PVC材料，规格为Φ 1200 X 1500mm,容 积为1. 5m3，加入硫酸银粉剂量为140g-210g。②微蚀刻废液组分-本专利技术将上述微蚀刻废液储槽中以过氧化氢型微蚀液为主 要组分进行电化学反应，各组分指标如下微蚀刻废液储槽中微蚀刻废液的组分为组分浓度铜离子(g/1)40 55氯离子(ppm)< 6过氧化氢(g/1)2-11硫酸(g/1)40 80稳定剂(％) 1.5 2.0溶液载体去离子水上述各组分指标为判定是否为微蚀刻废液的标准；其中的铜离子或氯离子组分 中，只要其中一项达到上述指标即成为微蚀刻废液；③过氧化氢型微蚀液在常温常压下，微蚀化学反应原理如下Cu+H202 = Cu0+H20Cu0+H2S04 = CuS04+H20总反应式:Cu+H2S04+H202= CuS04+2H20O)、除过氧化氢槽①将微蚀刻废液储槽中合格的微蚀刻废液泵入除过氧化氢槽，通入直流电，电压 1-2V,电流 300-500A/m2。②脫除过氧化氢的电化学反应原理如下阳极反应2H20— 4H++02 个阴极反应Cu+2+2e+— CuOCu+H202 = Cu0+H20Cu0+2H+ = Cu+2+H20③阳极板材料为钛本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板微蚀废液再生循环工艺，其特征在于，所述电路板微蚀废液再生循环工艺包括以下步骤：步骤ａ，把微蚀废液泵入除过氧化氢槽；步骤ｂ，脱除过氧化氢后，将微蚀废液泵入铜回收槽；步骤ｃ，将微蚀废液泵入微蚀液组分补充配制槽；步骤ｄ，将合格微蚀液自动返回生产线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟宏，史灿科，罗忠凯，
申请(专利权)人：深圳市惠尔能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94