电路板微蚀废液再生循环工艺制造技术

一种电路板微蚀废液再生循环工艺，它以电路板在线生产的待加工工件于微蚀刻槽内成已加工工件的微蚀化学反应过程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料，经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液，且该合格微蚀液自动返回电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程；它使用在线生产排出的过氧化氢型微蚀刻槽废液为原料，经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液且自动返回微蚀刻槽的技术方案，克服了现有ＰＣＢ企业的电路板微蚀刻工艺中的微蚀废液只经简单处理后即被排放，且处理过程浪费大，资源损失严重的缺陷；它适合作各种电路板在线生产企业的电路板微蚀废液再生循环。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板微蚀废液再生循环工艺。
技术介绍
现有PCB企业，即电路板企业的电路板微蚀刻工艺中的微蚀废液，铜离子浓度低，没有 对该废液作回收处理，而普通的处理是在铜离子达到40g/l浓度后，排入到废水处理系统， 采用中和沉淀法回收铜化合物后，废水经沉清过滤后排放或再用，该处理过程浪费很大，不 符合资源节约型的循环经济产业政策，而PCB企业迫切需要有解决微蚀废液回收、循环使用 的工艺技术方案，使微蚀废液中的铜得到回收，废液转换为合格的微蚀液，再生循环使用。如要解决微蚀废液的回收与再生循环使用的工艺技术措施，就必须使其溶液中铜离子浓 度控制在2 10g/l之间，过氧化氢浓度控制在12 18g/l之间，硫酸浓度在120 160g/ 1 之间，还须使氯离子浓度控制在6ppm即百万分之六浓度以下；若各离子浓度太高或太低时， 微蚀液的微蚀效果无法达到工艺要求，以至造成工件质量不合格或产能低等，其排出的高毒 高危害微蚀废液,会污染环境，增加运行成本。
技术实现思路
针对上述情况，本专利技术的目的是提供一种既能对在线生产中的电路板微蚀废液进行处 理、回收，又能减少污染物的排出，且工艺简单可靠，在线生产运行成本低，还能充分利用 微蚀废液资源回收价格昂贵的纯铜，实现电路板微蚀废液再生循环工艺。为实现上述目的， 一种电路板微蚀废液再生循环工艺，它以电路板在线生产的待加工工 件于微蚀刻槽内成己加工工件的微蚀化学反应过程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料， 经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液，且该合格微蚀液自动返回电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程，操作步骤如下 (I )微蚀刻废液储槽中微蚀刻废液的组分要求如下主要组分 浓度铜离子(g/1) 40 55氯离子(PPm) >6其他组分 浓度过氧化氢(g/1) 2 11 硫酸(g/1) 40 80 稳定剂(％) <2溶液载体 去离子水(II )按步骤(I )的各组分要求对微蚀刻废液进行各组分指标控制(III) 组分指标控制-除过氧化氢槽① 于电化学脱除过氧化氢槽内通入直流电进行电化学反应，其内设阴极板4块/阳极板5块；② 为维持除过氧化氢槽溶液浓度均匀，循环泵不断将溶液由维持溶液浓度循环槽送至 电化学脱除过氧化氢槽内，溶液又不断返回至维持溶液浓度循环槽内，使电解过程正常进行;③ 上述电解过程中，溶液中铜离子浓度达到合格标准即40 55g/l，其氯离子浓度小 于百万分之六时，溶液直接经泵送至微型过滤器过滤而进入铜回收槽；或者氯离子浓度大于 百万分之六时，溶液则经泵送入除杂槽进行除氯离子与除银离子；(IV) 组分指标控制-除杂槽A、 除氯离子① 于除杂槽内加入硫酸银粉剂，使氯离子浓度降至百万分之二以下；② 上述步骤中溶液为常温常压条件下应同时充分搅拌溶液；B、 除银离子① 于除杂槽内加入银离子吸附剂，使银离子浓度降至百万分之一以下；② 上述步骤中为常温常压条件下应同时充分搅拌；C、 除杂槽内经除氯离子/除银离子工序后，溶液经泵送至微型过滤器过滤，过滤液送入 铜回收槽(V) 组分指标控制-铜回收槽A、 电铜沉积槽① 通入直流电进行电化学反应，其内设阴极板8块，阳极板9块；② 上述反应过程为常压与常温至4(TC且不加热条件下提取纯铜；B、 溶液循环槽①溶液从溶液循环槽不断用泵送至电铜沉积槽，电铜沉积槽中溶液又不断返回溶液循 环槽，使铜回收过程正常进行；C、上述提取纯铜的溶液经泵送至微蚀液组分补充配制槽;(VI)组分指标控制-微蚀液组分补充配制槽①微蚀液组分补充控制的合格液指标如分浓度铜离子(g/2 10氯离子(PPm)< 2过氧化氢(g/1)12 18硫酸(g/1)120 160稳定剂(％)1.5 2. 0溶液载体去离子水②按逐项添加法添加各组分至上表所列合格液指标；(vn)合格微蚀液自动添加槽将步骤(VI)中的合格液用泵送入合格微蚀液自动添加槽，备用； (VIE)在线生产① 将步骤(vn)的备用合格微蚀液，从合格微蚀液自动添加槽用泵送入在线生产的 电路板微蚀刻槽及待加工工件中；② 从步骤(i)始，依序重复上述各项操作，从电路板微蚀刻槽中提取已加工工件， 实现电路板微蚀废液在线生产的再生循环。为实现上述目的的进一步措施步骤(IV)中银离子吸附剂的各组分(重量百分含量)为组 分 比例聚乙烯基磺化树脂 55%聚乙二醇PEG200 10%活性炭 10%硅燥土 25%步骤(IV)中银离子吸附剂的制备方法如下(l)将吸附剂的各组分物料计量后混合拌匀，入球磨机球磨粉碎，备用;(2) 上述球磨粉碎的混合物料装盘标入炉中，控制温度145-155°C，保温30-40分钟后， 降至室温后对物料粗碎；(3) 上述粗碎物料密封包装，检验和储存，制成吸附剂成品。本专利技术使用电路板在线生产的待加工工件于微蚀刻槽内成己加工工件的微蚀化学反应过 程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料，经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、 补充损失组分至再生的合格微蚀液且自动返回电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程的技 术方案，克服了现有PCB企业的电路板微蚀刻工艺中的微蚀废液只经简单处理后即被排放， 且处理过程浪费大，资源损失严重的缺陷。本专利技术相比现有技术的有益效果是(-)、不需投入贵重设备，工艺简单易实施，自动化控制程度高，操作、维护方便，提取 纯铜操作只需在常压与常温至4(TC且不加热条件下就能实现； ' 、按日处理量ln^的生产线，占地面积不到15ltf，电力装机容量不到10kw;〇、无废水排放，废渣中由于含银量高，处理量lmV日，全年产出量为300kg，出口外 销银冶金公司；(N)、过氧化氢型微蚀液的微蚀性能和效果优于过硫酸盐型微蚀液；闺、本专利技术电路板微蚀废液再生循环工艺经采用前与采用后的比较,经济效益明显按曰 处理lmH十，前者成本费用为50万元/a，后者成本费用为15万元/a，还未包含回收纯铜效益。本专利技术适合各种电路板在线生产企业的电路板微蚀废液再生循环。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。 附图说明图1为本专利技术电路板微蚀废液再生循环工艺的流程图。 具体实施例方式参见附图，本专利技术的工作原理与工艺过程 (1)、原料-电路板微蚀刻工序中的溶液一种电路板微蚀废液再生循环工艺，它以电路板在线生产的待加工工件于微蚀刻槽内成 己加工工件的微蚀化学反应过程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料，经过脱除过氧化氢、 氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液，且该合格微蚀液自动返回 电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程，操作步骤如下①-l微蚀刻废液-在线生产待加工工件于微蚀刻槽溶液中加工成为已加工工件过程中产 生并储存于微蚀刻废液储槽中的溶液；它指PCB企业即电路板生产企业的电路板工件的微蚀刻工序中，需要去掉电路板工件表面的氧化物，使表面粗糙度均匀；工件在装有合格微蚀液 的微蚀刻槽中停留90-120s,使工件表面微蚀深度达到1. 25-1. 5Mm，氧化铜和极少量金属铜 溶入溶液中所产生的微蚀液；该微蚀液是微蚀刻槽溶液中的氯离子是工件从其它工序带入并 不断富集，与溶液载体去离子水中未净化完全的氯离子之和，使溶液中氯离子含量增浓；由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板微蚀废液再生循环工艺，其特征在于它以电路板在线生产的待加工工件于微蚀刻槽内成已加工工件的微蚀化学反应过程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料，经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液，且该合格微蚀液自动返回电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程，操作步骤如下：　（Ｉ）微蚀刻废液储槽中微蚀刻废液的组分要求如下：　主要组分　浓度　铜离子（ｇ／ｌ）　４０～５５　氯离子（ｐｐｍ）　＞６　其他组分　浓度添加槽　将步骤（Ⅵ）中的合格液用泵送入合格微蚀液自动添加槽，备用；　（Ⅷ）在线生产　①将步骤（Ⅶ）的备用合格微蚀液，从合格微蚀液自动添加槽用泵送入在线生产的电路板微蚀刻槽及待加工工件中；　②从步骤（Ⅰ）始，依序重复上述各项操作，从电路板微蚀刻槽中提取已加工工件，实现电路板微蚀废液在线生产的再生循环。过氧化氢（ｇ／ｌ）　２～１１　硫酸（ｇ／ｌ）　４０～８０　稳定剂（％）　＜２　溶液载体　去离子水　（Ⅱ）按步骤（Ⅰ）的各组分要求对微蚀刻废液进行各组分指标控制　（Ⅲ）组分指标控制－除过氧化氢槽①于电化学脱除过氧化氢槽内通入直流电进行电化学反应，其内设阴极板４块／阳极板５块；　②为维持除过氧化氢槽溶液浓度均匀，循环泵不断将溶液由维持溶液浓度循环槽送至电化学脱除过氧化氢槽内，溶液又不断返回至维持溶液浓度循环槽内，使电解过程正常进行；　③上述电解过程中，溶液中铜离子浓度达到合格标准即４０～５５ｇ／ｌ，其氯离子浓度小于百万分之六时，溶液直接经泵送至微型过滤器过滤而进入铜回收槽；或者氯离子浓度大于百万分之六时，溶液则经泵送入除杂槽进行除氯离子与除银离子；（Ⅳ）组分指标控制－除杂槽　Ａ、除氯离子　①于除杂槽内加入硫酸银粉剂，使氯离子浓度降至百万分之二以下；　②上述步骤中溶液为常温常压条件下应同时充分搅拌溶液；　Ｂ、除银离子　①于除杂槽内加入银离子吸附剂，使银离子浓度降至百万分之一以下；　②上述步骤中为常温常压条件下应同时充分搅拌；　Ｃ、除杂槽内经除氯离子／除银离子工序后，溶液经泵送至微型过滤器过滤，过滤液送入铜回收槽　（Ⅴ）组分指标控制－铜回收槽　Ａ、电铜沉积槽　①通入直流电进行电化学反应，其内设阴极板８块，阳极板９块；　②上述反应过程为常压与常温至４０℃且不加热条件下提取纯铜；　Ｂ、溶液循环槽　①溶液从溶液循环槽不断用泵送至电铜沉积槽，电铜沉积槽中溶液又不断返回溶液循环槽，使铜回收过程正常进行；　Ｃ...

【技术特征摘要】
1、一种电路板微蚀废液再生循环工艺，其特征在于它以电路板在线生产的待加工工件于微蚀刻槽内成已加工工件的微蚀化学反应过程中生成的过氧化氢型微蚀刻废液为原料，经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格微蚀液，且该合格微蚀液自动返回电路板在线生产微蚀刻槽的再生循环过程，操作步骤如下(I)微蚀刻废液储槽中微蚀刻废液的组分要求如下主要组分浓度铜离子(g/l) 40～55氯离子(ppm) ＞6其他组分浓度过氧化氢(g/l) 2～11硫酸(g/l) 40～80稳定剂(％) ＜2溶液载体去离子水(II)按步骤(I)的各组分要求对微蚀刻废液进行各组分指标控制(III)组分指标控制-除过氧化氢槽①于电化学脱除过氧化氢槽内通入直流电进行电化学反应，其内设阴极板4块/阳极板5块；②为维持除过氧化氢槽溶液浓度均匀，循环泵不断将溶液由维持溶液浓度循环槽送至电化学脱除过氧化氢槽内，溶液又不断返回至维持溶液浓度循环槽内，使电解过程正常进行；③上述电解过程中，溶液中铜离子浓度达到合格标准即40～55g/l，其氯离子浓度小于百万分之六时，溶液直接经泵送至微型过滤器过滤而进入铜回收槽；或者氯离子浓度大于百万分之六时，溶液则经泵送入除杂槽进行除氯离子与除银离子；(IV)组分指标控制-除杂槽A、除氯离子①于除杂槽内加入硫酸银粉剂，使氯离子浓度降至百万分之二以下；②上述步骤中溶液为常温常压条件下应同时充分搅拌溶液；B、除银离子①于除杂槽内加入银离子吸附剂，使银离子浓度降至百万分之一以下；②上述步骤中为常温常压条件下应同时充分搅拌；C、除杂槽内经除氯离子/除银离子工序后，溶液经泵送至微型过滤器过滤，过滤液送入铜回收槽(V)组分指标控制-铜回收槽A、电铜沉积...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟宏，史灿科，罗忠凯，
申请(专利权)人：深圳市惠尔能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]