发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包括串并联连接的多个发光元件和与多个发光元件电连接的保护元件的发光装置，特别涉及亮度不均改善和发光效率提高的技术。
技术介绍
随着近年来的发光效率的提高，LED (Light Emitting Diode 发光二极管)作为比电灯泡或荧光灯更节能的光源，在显示装置的背光和照明器具中得到广泛使用。在这种用途中，能量效率是非常重要的。此处，LED尤其是氮化镓系列LED容易因静电放电(Electrostaticdischarge)而产生故障。即，具有反向击穿电压较小的性质。因此，作为其对策，公开了在LED上反向并联地配置稳压二极管(zener diode)的技术(例如参照专利文献1)。在上述使用稳压二极管的结构中，对于顺向的过电压利用稳压击穿(zener breakdown)分流过电流，对逆向的过电压作为通常的顺向二极管分流过电流，因此保护 LED不受任意方向的过电压的损害。另外，LED的顺向电压比稳压二极管的稳压击穿电压小，因此即使对LED施加顺向电压，电流也不会流过稳压二极管，不会产生能量损失。另一方面，作为其他对策，公开了在LED上并联连接电阻的技术(例如参照专利文献 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光装置，包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及与所述多个发光元件并联连接的保护元件，其特征在于，包括：树脂框体，以包围安装所述多个发光元件的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上，由光透过率低的树脂形成；以及含荧光体树脂层，以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置，由含有荧光体的树脂形成，在所述基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对置的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极；所述多个发光元件具有两个以上发光元件串联连接而成的串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间并联连接两个以上的电路结...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石崎真也，英贺谷诚，名田智一，幡俊雄，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP