超薄型表面贴装电极化台座制造技术

本实用新型专利技术涉及超薄型表面贴装电极化台座，属于压电晶体装置技术领域，电极化台座包括玻璃纤维布、耐高温涂层和铜箔，耐高温涂层包括聚四氟乙烯涂层或环氧树脂涂层，总厚度小于0.25毫米。工艺包括：浸渍、烧结、裁切、叠层、覆铜箔、热压、蚀刻、裁切、冲切。压电晶体装置包括压电晶体元器件和绝缘垫片，电极部分由压电晶体元器件的引线构成，绝缘垫片和电极即是上述电极化台座。本实用新型专利技术利用新的片式台座材料与铜箔热压复合，获得超薄结构的电极化台座。使电子元器件传统的全金属封装SMD产品进一步小型化、片式化，减小了产品体积，降低了生产成本；可以促进电子技术和频率元器件更新换代，有利于国民经济信息化发展的需要。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及全金属材料封装型压电晶体的电极装置，尤其是一种超薄型表面贴装电极化台座，以及采用该电极化台座的表面贴装压电晶体装置。
技术介绍
随着电子终端产品的小型化、便携化的发展趋势，频率元器件受其绝缘垫片的影响，不能很好地向片式化、电极化方向发展，现有的49S/SMD绝缘垫片是采用PPS、PPA等耐高温工程塑料注塑成型，受材料本身限制，目前此类绝缘垫片实际使用厚度最薄为0. 40mm ； 而SNC/SUB或2PD/4PD等带有电极的绝缘垫片，是将电极与PPS、PPA等工程塑料一起注塑而成型，或者将电极嵌在预先注塑成型的绝缘垫片上，它的实际使用厚度最薄为1. 5mm。以上两种绝缘垫片严重制约了压电晶体全金属封装向片式化、电极化方向发展。 目前，国外片式元器件已是一个成熟的产业，大多采用陶瓷/金属和陶瓷/玻璃封装形式， 然而上述两种封装结构都是采用陶瓷基座，只是采用不同的封装形式而已。但此两种封装形式受其封装材料(基座、上盖、玻璃胶)成本和资源供应的限制(上述三种材料依赖进口) 以及其工艺属性限制，一直影响了国内片式化元器件的发展。
技术实现思路
针对以上现有片式化元器件封装技术装备的不足，本技术的目的是提供一种超薄型表面贴装电极化台座，以及采用该电极化台座的压电晶体装置。本技术的目的是通过采用以下技术方案来实现的超薄型表面贴装电极化台座，包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层，所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构，所述金属材料层上设有电极电路，所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。作为本技术的优选技术方案，所述非金属材料层和金属材料层的总厚度小于等于0. 40毫米。作为本技术的优选技术方案，所述非金属材料层上涂覆有耐高温涂层。作为本技术的优选技术方案，所述非金属材料包括玻璃纤维布；所述耐高温涂层包括聚四氟乙烯涂层或环氧树脂涂层；所述金属材料包括铜箔、铝箔或银箔。作为本技术的优选技术方案，所述非金属材料层、耐高温涂层和金属材料层的总厚度小于等于0. 25毫米。作为本技术的优选技术方案，所述金属材料层上设有至少两个相互隔开作为电极电路的金属片，所述每块金属片上分别开有通孔。表面贴装压电晶体装置，包括全金属封装压电晶体元器件和绝缘垫片，该装置的电极部分由压电晶体元器件的引线构成，所述绝缘垫片和所述电极即是上述的超薄型表面贴装电极化台座，所述压电晶体元器件设在电极化台座之上并与所述电极电路连接。本技术的有益效果是相对于现有技术，本技术采用新的制造工艺获得新的片式台座材料，并利用新的片式台座材料与铜箔热压复合，获得超薄结构的电极化台座。本技术使电子元器件传统的全金属封装SMD产品进一步小型化、片式化，减小了产品体积。本技术使传统的49S/SMD绝缘垫片厚度从0. 45毫米降为0. 25毫米，SNC/SUB 或2PD/4PD绝缘垫片厚度从1. 5毫米降为0. 25毫米；本技术可以将不同规格的绝缘垫片融为一体，并有效降低生产成本。本技术将传统全金属封装的SMD产品小型化、片式化，有利于不同类型的各种绝缘垫片按同样的原理将绝缘体和电极融为一体，能够有效降低产品成本；本技术具有结构新颖、生产效率高、性能优越、可规模化生产，具有良好的产业化前景，促进全金属封装的SMD产品向小型化、片式化方向发展，促进电子技术和频率元器件更新换代，有利于国民经济信息化发展的需要。以下结合附图与具体实施例对本技术作进一步说明附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的截面结构示意图。具体实施方式超薄型表面贴装电极化台座，包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层，所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构，所述金属材料层上设有电极电路，所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。如图1和图2所示，本实施例中，本技术所述非金属材料层是玻璃纤维布层1， 玻璃纤维布层1上涂覆有一层耐高温聚四氟乙烯涂层3 ；作为另一种实施方式，耐高温涂层 3也可以采用环氧树脂涂层。本技术所述金属材料层包括铜箔层，铜箔层包括两个相互隔开作为电极电路的铜箔片2，所述每块铜箔片2上分别开有通孔4。作为另一种实施方式，本技术铜箔2也可以采用铝箔、银箔或其它金属材料。本实施例所述玻璃纤维布层 1和耐高温聚四氟乙烯涂层3的厚度约0. 20毫米，铜箔2的厚度约0. 05毫米，玻璃纤维布层1、聚四氟乙烯涂层3和铜箔2的总厚度小于等于0. 25毫米。超薄型表面贴装电极化台座的制造工艺，该工艺包括以下步骤(1)将无碱玻璃纤维布浸渍后烧结，得到玻璃纤维漆布；(2)对上述步骤获得的玻璃纤维漆布进行裁切，得到玻璃纤维漆布片；(3)将步骤(2)获得的单层玻璃纤维漆布片进行叠层，得到多层的玻璃纤维漆布片；(4)在步骤(2)或步骤(3)获得的单层或多层玻璃纤维漆布片上单面覆铜箔，经热压形成玻璃纤维漆布覆铜板；(5)将步骤(4)获得的玻璃纤维漆布覆铜板按照产品电路的设计要求蚀刻；(6)将步骤(5)获得的产品根据设计要求裁切成条形状半成品；(7)将上述条形状半成品使用冲床冲切成电极化台座。本实施例中，所述步骤(1)采用的浸渍材料包括聚四氟乙烯乳液或环氧树脂乳液， 所述环氧树脂乳液是无卤阻燃环氧树脂乳液。表面贴装压电晶体装置，包括全金属封装压电晶体元器件和绝缘垫片，该装置的电极部分由压电晶体元器件的引线构成，所述绝缘垫片和所述电极即是以上实施例所述的超薄型表面贴装电极化台座，所述压电晶体元器件设在电极化台座之上并与所述电极电路连接。本技术是对传统全金属封装SMD产品小型化、片式化的一次材料革命，采用聚四氟乙烯玻璃纤维布或环氧树脂玻璃纤维布为基材，将单面热压铜箔设计成SMD专用电极，根据配套的尺寸经冲切成型，将不同电极的SMD产品的绝缘垫片电极化。本技术所采用的两种基材因有玻璃纤维布作为支撑并涂覆耐高温的聚四氟乙烯或环氧树脂，能够使本工艺所获得的新材料在加工元器件时，经回流焊、波峰焊不起翘、不变形，同时又有很好的绝缘性。本技术是将49S/SMD绝缘垫片和SNC/SUB或2PD/4PD绝缘垫片彻底薄型化， 很好地将49S/SMD绝缘垫片和SNC/SUB或2PD/4PD绝缘垫片融为一体。同时解决了 PPS、 PPA等绝缘垫片在回流焊超温时变形、起翘，及加工过程中脆裂的问题，彻底解决了现有产品不利于进行超薄型加工的根本问题。使用本技术超薄型表面贴装电极化台座，能将传统的压电晶体全金属封装产品小型化、片式化，部分替代陶瓷封装的产品，从而解决传统工艺属性带来的不足，并大大降低人工成本和材料成本。权利要求1.一种超薄型表面贴装电极化台座，包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层，所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构，其特征是所述金属材料层上设有电极电路，所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。2.根据权利要求1所述超薄型表面贴装电极化台座，其特征是所述非金属材料层和金属材料层的总厚度小于等于0. 40毫米。3.根据权利要求1或2所述超薄型表面贴装电极化台座，其特征是所述非金属材料层上涂覆有耐高温涂层。4.根据权利本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种超薄型表面贴装电极化台座，包括非金属材料层和设在非金属材料层上的金属材料层，所述非金属材料层和金属材料层相互连接固定并形成整体结构，其特征是：所述金属材料层上设有电极电路，所述金属材料层的厚度小于等于总厚度的二分之一。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文杰，
申请(专利权)人：泰州市泰氟隆制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32