压电器件的制造方法技术

本发明专利技术提供压电器件的制造方法，在通过对金属片照射激光而堵塞形成于封装体的盖的贯通孔时，能防止激光进入腔室。本发明专利技术所涉及的压电器件(100)的制造方法包括：在金属板(10)形成凹陷部(22)并在凹陷部的内表面形成贯通孔(24)，从而形成盖(20)的工序；以使凹陷部朝封装基座(30)侧突出的方式将盖(20)固定于收纳压电振动片(60)的封装基座的工序；将金属片(90)配置于凹陷部的工序；经由贯通孔(24)对腔室(32)进行减压的工序；以及对金属片(90)照射激光(L1)使金属片熔融，来堵塞贯通孔(24)的工序，在形成盖(20)的工序中，朝向与金属板(10)的厚度方向正交的方向形成贯通孔(24)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
以往，作为用于检测旋转系统的旋转角速度的角速度传感器，采用将压电振动片 收纳于容器中的压电器件。压电器件用于车载导航仪、静态照相机(still camera)的手抖 动的检测等。一般来说，作为压电器件采用如下的构造利用簧片(reed)等支承石英等压电振 动片而固定于封装基座(package base)内，并利用盖将封装基座的腔室气密地密封。例如 在专利文献1中公开了如下的技术在真空中对金属球照射光束使金属球熔融，由此堵塞 形成于盖的贯通孔。专利文献1 日本特开2002-171152号公报
技术实现思路
本专利技术的多个方式所涉及的目的之一在于提供一种，在通过 对金属片照射激光而堵塞形成于封装体的盖的贯通孔时，能够防止激光进入腔室。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或应用 例实现。一种，该制造方法包括以下工序在金属板形成凹陷部并在所述凹陷部的内表面形成贯通孔，从而形成用于对封装 基座的腔室进行密封的盖的工序；以使所述凹陷部朝所述封装基座侧突出的方式将所述盖固定于收纳有压电振动 片的所述封装基座的工序；将金属片配置于所述凹陷部的工序；经由所述贯通孔对所述腔室进行减压的工序；以及对所述金属片照射激光使所述金属片熔融，来堵塞所述贯通孔的工序，在形成所述盖的工序中，朝向与所述金属板的厚度方向正交的方向形成所述贯通孔。根据这样的，当从所述厚度方向照射所述激光而使所述金属 片熔融时，能够防止所述激光经由所述贯通孔进入所述腔室而使收纳于所述腔室的部件 (所述压电振动片、簧片等)受到损伤。在应用例1的中，在形成所述盖的工序中，从所述厚度方向俯视观察所述金属板，在所述金属板形成彼此对置的一对切口部，通过对所述金属板的由所述一对切口部夹着的区域进行加压，来形成所述凹陷部和所 述贯通孔。根据这样的，为了形成所述凹陷部，无需所述盖以外的部件， 能够使该凹陷部作为所述盖的一部分一体地形成。因此，能够以简单的方法制造压电元件。在应用例2的中，在形成所述盖的工序中，所述区域在所述厚度方向凹陷，由此，通过所述一对切口部中的一个切口部形成 所述贯通孔的一方的开口，并通过所述一对切口部中的另一个切口部形成所述贯通孔的另 一方的开口，从所述厚度方向俯视观察所述盖，看不到所述一方的开口和所述另一方的开口。根据这样的，能够可靠地防止所述激光经由所述贯通孔进入 所述腔室。在应用例1中的任一例的中，所述在配置所述金属片的工序之前还包括以下工序至少对 所述凹陷部的内表面进行镀敷处理的工序。根据这样的，能够提高所述凹陷部的内表面相对于所述金属 片的润湿性。在应用例1中的任一例的中，所述金属片为球状，所述金属片的直径比所述凹陷部的深度大。根据这样的，在将所述金属片配置于所述凹陷部后，能够防 止所述金属片经由所述贯通孔进入所述腔室。附图说明图1是示意性地示出本实施方式所涉及的压电器件的立体图。图2是示意性地示出本实施方式所涉及的压电器件的剖视图。图3是示意性地示出本实施方式所涉及的压电器件的压电振动片的俯视图。图4是用于说明本实施方式所涉及的压电器件的压电振动片的动作的图。图5是用于说明本实施方式所涉及的压电器件的压电振动片的动作的图。图6是示意性地示出本实施方式所涉及的压电器件的制造工序的俯视图。图7是示意性地示出本实施方式所涉及的压电器件的制造工序的立体图和剖视 图。图8是示意性地示出本实施方式所涉及的压电器件的制造工序的立体图和剖视 图。图9是示意性地示出本实施方式所涉及的压电器件的制造工序的立体图和剖视 图。图10是示意性地示出本实施方式所涉及的压电器件的制造工序的立体图和剖视 图。标号说明3 激光照射机构；10 金属板；12 区域；14a —方的切口部；14b 另一方的切口 部；20 盖；22 凹陷部；24 贯通孔；24a —方的开口 ；24b 另一方的开口 ；30 封装基座； 32 腔室；40 支承基板；42 开口部；50 盖；52 —侧的端部；54 另一侧的端部；60 压电 振动片；61 基部；62 连结臂；63 检测振动臂；64 第一驱动振动臂；65 第二驱动振动 臂；66 重物部；70 :IC芯片；80 钎料；82 钎料；84 配线；86 引线(wire) ；90 金属片； 92 金属片；100 压电器件。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的优选的实施方式进行说明。1.压电器件首先，参照附图对本实施方式所涉及的压电器件100进行说明。图1是示意性地 示出压电器件100的立体图。图2是示意性地示出压电器件100的沿着图1的II-II线的 剖视图。图3是示意性地示出压电器件100的压电振动片60的俯视图。图4和图5是用 于说明压电器件100的压电振动片60的动作的图。另外，在图1中，为了方便，透视盖20 的一部分进行表示。以下，对作为压电振动片60采用所谓的双T型压电振动片的例子进行说明，然而 不限于此，压电振动片100也可以采用音叉型振动片、双音叉型振动片、AT振动片、步行式 振动片(步行型振動片)等来作为压电振动片60。如图1和图2所示，压电器件100可以包括盖20、封装基座30、支承基板40、簧片 50、压电振动片60以及IC芯片70。封装基座30具有腔室32。腔室32能够收纳压电振动片60等。腔室32是供压电 振动片60动作的空间。作为封装基座30的材质，例如可以举出陶瓷、玻璃等。盖20固定于封装基座30上。作为盖20的材质，例如可以举出42合金(铁中含 有42%的镍的合金)、科瓦铁镍钴合金(铁、镍和钴的合金)等金属。利用盖20和封装基 座30构成封装体。在盖20形成有在厚度方向(例如Z轴方向)突出的凹陷部22。凹槽部22向封装 基座30侧突出。在凹陷部22内形成有金属片92。作为金属片92的材质，例如可以举出金 锗(Au/Ge)、金锡(Au/Sn)等。腔室32由盖20和金属片92气密地密封，并被设置成减压空 间(例如真空状态)。由此，能够提高压电器件100的角速度的检测灵敏度。支承基板40被收纳于腔室32。在图示的例子中，支承基板40经由簧片50固定于 封装基座30。作为支承基板40的材质，例如可以举出聚酰亚胺等树脂。支承基板40可以 具有从支承基板40的上表面贯通至下表面的开口部42。簧片50被收纳于腔室32。作为簧片50的材质，例如可以举出铜、金、镍或者它们 的合金等。在图示的例子中，簧片50从支承基板40的下表面侧经开口部42延伸至支承基 板40的上表面侧。簧片50的一侧的端部52 (位于支承基板40的下侧的端部)的上表面 例如借助粘接材料粘接于支承基板40的下表面。一侧的端部52的下表面例如借助钎料805与形成于封装基座30的内表面的配线84粘接。簧片50的另一侧的端部54 (位于支承基 板40的上侧的端部)的上表面例如通过热压接与形成于压电振动片60的端子(未图示) 粘接。压电振动片60被收纳于腔室32。压电振动片60由簧片50支承在支承基板40的 上方。作为压电振动片60的材质，例如可以采用如下的压电材料等石英、钽酸锂、铌酸锂 等压电单结晶，或者钛酸锆酸铅等压电陶瓷。并且，压电振动片60也可以是在硅半导体的 表面的一部分形成有由电极夹持的氧化锌、氮化铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种压电器件的制造方法，其特征在于，该压电器件的制造方法包括以下工序：在金属板形成凹陷部并在所述凹陷部的内表面形成贯通孔，从而形成用于对封装基座的腔室进行密封的盖的工序；以使所述凹陷部朝所述封装基座侧突出的方式将所述盖固定于收纳有压电振动片的所述封装基座的工序；将金属片配置于所述凹陷部的工序；经由所述贯通孔对所述腔室进行减压的工序；以及对所述金属片照射激光使所述金属片熔融，来堵塞所述贯通孔的工序，在形成所述盖的工序中，朝向与所述金属板的厚度方向正交的方向形成所述贯通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野淳，菊池尊行，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP