振动片的制造方法和振子的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种振动片的制造方法和振子的制造方法。在该振动片和振子的制造方法中准备支撑体（１０），该支撑体（１０）具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面（１２、１４），并包括基部（１６）和从基部（１６）并排延伸且与厚度方向正交的多个臂部（１８）。支撑体（１０）构成为：在多个臂部（１８）各自的第一表面（１２）上形成有下部电极膜（２０），在下部电极膜（２０）上形成有压电膜（２２），在压电膜（２２）上形成有上部电极膜（２６），多个臂部（１８）各自的至少一部分在第二表面（１４）具有露出区域（３０）。对第二表面（１４）的露出区域（３０）进行蚀刻。通过蚀刻降低厚度，使多个臂部（１８）容易沿厚度方向弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
以往，公知有为了调整在振荡器等中所使用的振动片的振动频率，利用激光束去 除振动臂的一部分金属膜的技术(专利文献1)。具体而言，通过去除一部分金属膜，来减轻 其重量，从而调整振动频率。但是，利用重量进行调整的调整量较小，因此调整范围受到限 制。专利文献1 日本特开2002-252546号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于扩大振动频率的调整范围。本专利技术就是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可以通过以下的方式或 者应用例来实现。应用例1本应用例所述的振动片的制造方法包括如下工序准备支撑体的工序， 该支撑体具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面，并包括基部和从所述基部并排 延伸且与所述厚度方向正交的多个臂部，在所述多个臂部各自的所述第一表面上形成有下 部电极膜，在所述下部电极膜上形成有压电膜，在所述压电膜上形成有上部电极膜，所述多 个臂部各自的至少一部分具有使所述第二表面露出的露出区域；以及对所述第二表面的所 述露出区域进行蚀刻的工序，通过所述蚀刻来降低所述厚度，从而降低所述多个臂部的在 所述厚度方向上的弯曲刚性。根据本应用例，通过调整臂部的厚度来调整弯曲刚性，从而能 够调整振动频率。由于利用臂部厚度调整频率比利用重量进行调整的调整量大，所以能够 扩大振动频率的调整范围。应用例2本应用例所述的振动片的制造方法的特征在于，在进行所述蚀刻之前， 在所述多个臂部的所述第二表面上形成有加重金属膜，在对所述露出区域进行蚀刻的工序 中，对所述加重金属膜的表面也进行蚀刻。应用例3本应用例所述的振动片的制造方法包括如下工序准备支撑体的工序， 该支撑体具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面，并包括基部和从所述基部并排 延伸且与所述厚度方向正交的多个臂部，在所述多个臂部各自的所述第一表面上形成有下 部电极膜，在所述下部电极膜上形成有压电膜，在所述压电膜上形成有上部电极膜，所述多 个臂部各自的至少一部分具有使所述第二表面露出的露出区域；以及在所述第二表面的所 述露出区域形成增强金属膜的工序，利用所述增强金属膜来提高所述多个臂部的在所述厚 度方向上的弯曲刚性。根据本应用例，通过调整臂部的厚度来调整弯曲刚性，从而能够调整振动频率，由于利用臂部厚度调整频率比利用重量进行调整的调整量大，所以能够扩大振 动频率的调整范围。应用例4本应用例所述的振动片的制造方法的特征在于，所述支撑体由压电材 料构成。应用例5本应用例所述的振子的制造方法包括如下工序准备支撑体的工序，该 支撑体具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面，并包括基部和从所述基部并排延 伸且与所述厚度方向正交的多个臂部，在所述多个臂部各自的所述第一表面上形成有下部 电极膜，在所述下部电极膜上形成有压电膜，在所述压电膜上形成有上部电极膜，所述多个 臂部各自的至少一部分具有使所述第二表面露出的露出区域；对所述第二表面的所述露出 区域进行蚀刻，通过所述蚀刻来降低所述厚度，从而降低所述多个臂部的在所述厚度方向 上的弯曲刚性的工序；所述振动片收纳在封装件的内部的工序；以及用盖封闭所述封装件 的开口的工序。应用例6本应用例所述的振子的制造方法包括如下工序准备支撑体的工序，该 支撑体具有彼此背向相对来确定厚度的第一及第二表面，并包括基部和从所述基部并排延 伸且与所述厚度方向正交的多个臂部，在所述多个臂部各自的所述第一表面上形成有下部 电极膜，在所述下部电极膜上形成有压电膜，在所述压电膜上形成有上部电极膜，在所述多 个臂部各自的至少一部分上具有使所述第二表面露出的露出区域；在所述第二表面的所述 露出区域形成增强金属膜，利用所述增强金属膜来提高所述多个臂部的关于所述厚度方向 的弯曲刚性的工序；将所述振动片收纳在封装件的内部的工序；以及用盖封闭所述封装件 的开口的工序。附图说明图1(A) 图1(C)是说明本专利技术的第一实施方式所述的振动片的制造方法的图。图2是说明本专利技术的第一实施方式所述的振动片的制造方法的图。图3是说明本专利技术的第一实施方式所述的振动片的制造方法的图。图4是说明本专利技术的第一实施方式所述的振子的制造方法的图。图5是说明利用本专利技术的第一实施方式所述的制造方法制造出的振子的动作的 图。图6是说明本专利技术的第一实施方式所述的振动片的制造方法的第一变形例的图。图7是说明本专利技术的第一实施方式所述的振动片的制造方法的第二变形例的图。图8是说明本专利技术的第二实施方式所述的振动片的制造方法的图。图9是表示臂部的弯曲力矩和挠曲的图。图10是说明截面惯性矩的图。标号说明1 振动片；10 支撑体；12 第一表面；14 第二表面；16 基部；18 臂部；20 下 部电极膜；22 :压电膜；24 开口 ；26 上部电极膜；28 加重金属膜；30 露出区域；32 封装 件；34 底部；36 框壁部；38 通气孔；40 固定电极；42 外部端子；44 环体；46 接合部 件；48 盖；50 贯穿孔；52 透光部件；54 焊料；110 支撑体；112 第一表面；118 臂部； 126 上部电极膜；128 加重金属膜；210 支撑体；214 ；第二表面；218 臂部；228 加重金属膜；230 露出区域；310 支撑体；314 第二表面；318 臂部；330 露出区域；356 增强金属膜。具体实施例方式(第一实施方式)图1(A) 图3是说明本专利技术的第一实施方式所述的振动片的制造方法的图。在 本实施方式中准备支撑体10。支撑体10可以由水晶等压电材料(例如Z切割板、AT切割 板、X切割板)构成，也可以由硅等构成。支撑体10具有由彼此背向相对来确定厚度的第 一表面12及第二表面14。支撑体10包括基部16和从基部16并排延伸并与厚度方向正交 的多个(奇数个)臂部18。在臂部18的排列方向上，位于中间的一个臂部18的宽度可以 比其余的臂部18的宽度宽，也可以相同。但是，所有臂部18的厚度都相同。该形状能够通 过对板材进行蚀刻(湿式蚀刻和干式蚀刻中的至少一种)获得。如图1㈧所示，在多个臂部18各自的第一表面12上形成下部电极模20。在臂 部18的排列方向上的第奇数个(下面简称为“第奇数个”)的多个臂部18上的下部电极膜 20形成为相互电连接。在臂部18的排列方向上的第偶数个(下面简称为“第偶数个”)臂 部18为多个的情况(未图示)下，形成为第偶数个的多个臂部18上的下部电极膜20相互 电连接。下部电极膜20 —直形成至基部16上，并且在基部16上将下部电极膜20电连接。 下部电极膜20的形成也可以包括如下过程通过溅射(sputtering)形成导电膜，然后通过 蚀刻对导电膜加工图案。或者，也可以先将已形成图案的掩模形成在支撑体10上，然后在 支撑体10的没有被掩模覆盖的区域形成导电膜。如图1(B)所示，在下部电极膜20上形成压电膜22。压电膜22由ZnO、AlN、PZT等 压电性高于水晶的材料形成。压电膜22覆盖下部电极膜20在臂部18上的所有部分。压 电膜22形成为在下部电极膜20的基部16上的部分具有开口 24。开口 24配置于位于第奇 数个(或者第偶数个)臂部18上的电连接下部电极膜20的部分上。除了材料之外，形成 压电膜22时能够应用用于形成下部电极膜20的技术。如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动片的制造方法，其特征在于，该振动片的制造方法包括如下工序：准备支撑体的工序，该支撑体具有：第一表面；第二表面，该第二表面沿着所述第一表面；基部；以及臂部，该臂部从所述基部沿着所述第一表面和所述第二表面的至少一方延伸，并在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度方向上振动，在所述臂部的所述第一表面上形成有下部电极膜，在所述下部电极膜和上部电极膜之间形成有压电膜，所述臂部的至少一部分具有使所述臂部的所述第二表面露出的露出区域；在所述臂部形成加重金属膜的工序；以及对所述露出区域的至少一部分进行蚀刻的工序。

【技术特征摘要】
JP 2008-1-15 2008-0057681.一种振动片的制造方法，其特征在于， 该振动片的制造方法包括如下工序 准备支撑体的工序，该支撑体具有第一表面；第二表面，该第二表面沿着所述第一表面； 基部；以及臂部，该臂部从所述基部沿着所述第一表面和所述第二表面的至少一方延伸，并在所 述第一表面和所述第二表面之间的厚度方向上振动， 在所述臂部的所述第一表面上形成有下部电极膜， 在所述下部电极膜和上部电极膜之间形成有压电膜， 所述臂部的至少一部分具有使所述臂部的所述第二表面露出的露出区域； 在所述臂部形成加重金属膜的工序；以及 对所述露出区域的至少一部分进行蚀刻的工序。2.如权利要求1所述的振动片的制造方法，其特征在于，在所述臂部形成加重金属膜的工序中，所述加重金属膜形成于所述第一表面。3.如权利要求1或2所述的振动片的制造方法，其特征在于， 所述支撑体由压电...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎隆，舩坂司，舟川刚夫，古畑诚，
申请(专利权)人：爱普生拓优科梦株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]