【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热固性胶液，具体的涉及到一种适用于无铅制程高耐热覆铜箔基 板使用的高性能胶液。
技术介绍
欧盟于2002年10月通过RoHS指令，并于2003年2月13日正式公告，其内容明 确的宣示将于2006年7月1日开始施行，电子产品全面禁用铅(Lead)、镉(Cadmium)、汞 (Mercury)、六价铬(Hexavalent Chromium)、溴化物耐燃齐[J (Polybrominated Biphenyls、 Polybrominated Diphenyl Ethers)等6种物质；随着法规的正式公布后，各项电子产品的 无铅转换时程亦转为确定，而此一指针性规定，已演变成全球性环保要求，也成为信息电子 产业基本技术门槛。随着电子行业无铅化的推行，电子元件焊接温度大为提高，对覆铜箔基板的耐热 性、机械性能做出了更高的要求，能够具备此类高性能的覆铜箔基板则被业界统称为“无 铅”化覆铜箔基板。对于覆铜箔基板业界来说，开发出耐热性更好，其它性能也更优异的“无 铅”化覆铜箔基板来适应目前行业的“无铅”化要求是势在必行的。双氰胺(DICY)是一种潜伏性固化剂，具有优秀的综合使用效果。在之前的FR-4 覆铜箔基板生产中，一直被广泛采用。但美中不足的是此固化剂制作的覆铜箔基板耐热性 能欠佳。随着无铅焊接时代的到来，需要满足高焊接温度的要求，原来的固化体系已力不从 心。为了提高覆铜箔基板的耐热性能，业界一般会采用其它的固化剂来取代传统的双氰胺， 例如中国专利CN200510101352. 7所揭示，采用线性酚醛树脂来取代双氰胺作为环氧树脂 的固化剂。然而，...
【技术保护点】
一种用于覆铜箔基板的热固性胶液，组份及其重量比含量： 环氧树脂 ３０－６０％； 固化剂 １５－３０％； 固化促进剂 ０．０１－１％； 溶剂 ２０－５０％； 填料 １０－５０％。
【技术特征摘要】
1.2.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液，其中环氧树脂为溴化环氧树 脂，或溴化环氧树脂与无商环氧树脂的复合物； 其中溴化环氧树脂为 (1)溴化双酚A 二缩水甘油醚3.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液，其中固化剂通式为4.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液，其中固化促进剂为2_甲基 咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑其中之任何一种。5.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液，其中溶剂为甲苯、二甲基甲 酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、环己酮或丙酮其中之任何 一种或几种的混合溶剂。6.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液，其中填料为硅微粉、滑石粉、 高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁其中一种或几种的混合物。7.—种权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液的制造方法，原料组分及重 量比含量为环氧树脂30-60 %、固化剂15-30 %、固化促进剂0. 01-1 %、溶剂20-50 %、填料 10-50%，包括以下步骤A、将固化剂及固化促进剂在溶剂中溶解，配制成溶液，待用；B、...
【专利技术属性】
技术研发人员：周宁，王建军，
申请(专利权)人：广州宏仁电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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