【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到自动分选设备领域，是一种音叉晶片全自动分选装置。
技术介绍
目前，大部分企业对音叉晶体的分选，还都采用手工来完成，这种方法劳 动强度大,效率低,成本高。虽然已有一些晶片分选机,但都存在有结构复杂、成本 高、速度慢的缺点。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种结构简单、成本低、速度快的音叉晶片全自动分选机。本技术是这样实现的其结构包括园盘振动上料器，直线振动送料器,测 试座,继电器,固定电极,分料板,气缸,良品料盒和短路晶片料盒；在继电器上装有 一弹簧片,弹簧片上装有动电极；在测试座上装有固定电极,分料板装在旋转轴上, 旋转轴装在支架上。由于采用了上述技术方案，本技术可以全程自动完成音叉晶片的分选 工作，可实现高效率、低成本、高质量的分选结果,从根本上解决了当前在音叉晶 片分选工作上存在的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图中1、园盘振动上料器；2、固定电极；3、直线振动送料器；4、测 试座；5、动电极；6、良品料盒；7、分料板；8、旋转轴；9、支架；10、短路 晶片料盒；11、弹簧片；12、继电器；13、气缸；14、连杆。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步地说明。在图1中，其结构包括园盘振动上料器(1),直线振动送料器(3),测试座(4)，继 电器(12),固定电极(2),分料板(7)，气缸(13)，良品料盒(6)和短路晶片料盒(10);在继 电器上(12)装有一弹簧片(11),弹簧片(11)上装有动电极(5)，该继电器可控制动电 极(5)的张开和闭合;测试座(4)和直线振动送料器(3)连成一体，在测试座(4)上装有 ...
【技术保护点】
音叉晶片全自动分选机，其结构包括园盘振动上料器（１），直线振动送料器（３），测试座（４），继电器（１２），固定电极（２），分料板（７），气缸（１３），良品料盒（６）和短路晶片料盒（１０）；其特征是在继电器上（１２）装有一弹簧片（１１），弹簧片（１１）上装有动电极（５）；在测试座（４）上装有固定电极（２），分料板（７）装在旋转轴（８）上，旋转轴（８）装在支架（９）上。
【技术特征摘要】
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