电子元件测试装置及电子元件的测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术之目的在于提供能够缩短测试托盘在停滞情况下的时间损失的电子元件测试装置及电子元件的测试方法，其中，在ＩＣ器件搭载于测试托盘ＴＳＴ的状态下将ＩＣ器件与测试头（５）的插座５０电接触而进行ＩＣ器件测试的电子元件测试装置（１）设有将测试托盘ＴＳＴ在电子元件测试装置（１）内按规定方向循环搬送的搬送系统（９），该搬送系统（９）能够将测试托盘ＴＳＴ整体地或部分地朝与所述规定方向相反的方向上搬送。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使半导体集成电路元件等各种电子元件(以下，也代表 性地称为IC器件)与测试头的接触部电接触来测试IC器件的电子元件测试装置。
技术介绍
在IC器件等电子元件的制造过程中，使用着在封装状态下测试 IC器件的性能与功能的电子元件测试装置。在构成电子元件测试装置的处理机(Handler)上，将大量IC器件从 时而收容测前IC器件时而收容测毕IC器件的托盘(以下称为客户托盘)转装到 在电子元件测试装置内循环的托盘(以下称为测试托盘)上，并将该测试托盘在 处理机内搬送，使各IC器件在收容于测试托盘的状态下与测试头的接触部电 接触，在电子元件测试装置本体(以下也称为测试机)上进行测试。然后，测试 一结束，就将装有各IC器件的测试托盘从测试头搬出，并转装到对应于测试 结果的客户托盘上，从而分出称为合格品或不合格品的类别。测试托盘TST，由在电子元件测试装置内的装载部、箱室部(由吸 热(soak)箱体、测试箱体和除热(un-soak)箱体构成)和卸载部之间行走的搬送系 统循环搬送。而且，为了在对该器件施加了低温或高温的热应力的状态下进行 IC器件的测试，吸热箱体和测试箱体的内部被保持于低温或高温。在这样的吸热箱体和测试箱体内，由于热膨张和热收縮，会有测 试托盘的尺寸和形状发生变化的情况。由此原因造成测试托盘在搬送系统中被 钩挂等，使之不能平滑地搬送，会出现测试托盘在箱室部内停滞(所谓堵塞)的 情况。如此，测试托盘在箱室部内停滞时，传统的做法是，箱体内的温 度一旦回到室温，就进行人工的恢复操作。即，在将箱体内的温度设为操作者 能进行操作的温度后，将测试托盘返回，然后再次将箱室部内升温或降温到能 够测试IC器件的温度(以下也称为测试温度)。这样的恢复操作需要数小时， 因此成为产生巨大时间损失的原因。
技术实现思路
本专利技术之目的在于，提供能够縮短测试托盘停滞情况下的时间损 失的。为了达成上述目的，本专利技术提供用以进行上述被测电子元件的测 试的电子元件测试装置，其中在将被测电子元件搭载在托盘上的状态下使上述 被测电子元件与测试头的接触部电接触，设有将上述托盘在上述电子元件测试 装置内按规定方向循环搬送的搬送系统，上述搬送系统能够整体地或部分地在 与上述规定方向相反的相反方向上搬送上述托盘(本专利技术的第一方面)。本专利技术中，将托盘在规定方向循环搬送的搬送系统，设置成也能 在与上述规定方向相反的相反方向上搬送托盘。从而，在搬送系统中测试托盘 堵塞的情况下，能够暂时将托盘从堵塞位置朝着与通常搬送方向相反的相反方 向搬送(以下也称为逆搬送)，然后，再次朝通常搬送方向搬送托盘(以下，也称 为再搬送)。从而，能够自动地消除堵塞，不需要人工进行恢复操作，能够显著降低时间损失。对于上述专利技术中并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件 测试装置还设有检测上述搬送系统中的上述托盘的搬送异常的检测部件；以 及执行上述搬送系统的动作控制的控制部件，上述控制部件在上述检测部件检 测出上述托盘的搬送异常时，控制上述搬送系统而使上述搬送系统将上述托盘 整体地或部分地朝上述相反方向搬送(本专利技术的第二方面)。检测部件检测搬送系统中托盘的搬送异常，控制部件基于该信息 控制搬送系统，从而在托盘的搬送异常发生时，自动地立即进行逆搬送，使搬 送得以恢复。对于上述专利技术并无特别限定，但更为理想的是，还设有在上述 搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送时，识别上述托盘是 否回到规定位置的识别部件(本专利技术的第三方面)。对于上述专利技术并无特别限定，但更为理想的是，上述控制部件在 上述识别部件识别出上述托盘回到了上述规定位置时，控制上述搬送系统而使 上述搬送系统将上述托盘朝上述规定方向搬送(本专利技术的第四方面)。识别部件识别出逆搬送的结果即托盘正确地回到规定位置后，使 搬送系统执行逆搬送，从而在适当的定时开始托盘的再搬送。对于上述专利技术并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件测 试装置设有使测试前的被测电子元件受到规定热应力的吸热部；以及对受到 热应力的上述被测电子元件进行测试的测试部，上述搬送系统包括设在上述 吸热部内的、将上述托盘搬入上述测试部的搬入部件；以及设在上述测试部内 的、将上述托盘搬送的搬送部件，上述搬入部件能够将上述托盘朝上述相反方 向搬送(本专利技术的第五方面)。由于吸热部内的搬入部件能够将托盘逆搬送，能够在吸热部或测 试部的至少一方中发生堵塞时消除该堵塞。对于上述专利技术并无特别限定，但更为理想的是上述搬入部件设 有与上述托盘触接而将上述托盘朝上述规定方向搬送的第1触接部和在上述 托盘朝上述相反方向搬送时与上述托盘触接而将上述托盘朝上述相反方向搬 送的第2触接部(本专利技术的第六方面)。对于上述专利技术并无特别限定，但更为理想的是，上述电子元件测 试装置设有对在吸热部中受到热应力的上述被测电子元件进行测试的测试 部；以及将测试完成的上述被测电子元件所受到的上述规定热应力消除的除热 部，上述搬送系统包括设在上述测试部内的、搬送上述托盘的搬送部件；以 及设在上述除热部内的、将上述托盘从上述测试部搬出的搬出部件，上述搬出 部件能够将上述托盘朝上述相反方向搬送(本专利技术的第七方面)。由于除热部内的搬出部件能够将测试托盘逆搬送，在吸热部或除 热部中的至少一方中发生堵塞时，能够通过逆搬送将该堵塞消除。对于本专利技术并无特别限定，但更为理想的是，上述搬出部件设有: 与上述托盘触接而将上述托盘朝上述规定方向搬送的第1触接部；以及在上述 托盘朝上述相反方向搬送时与上述托盘触接而将上述托盘朝上述相反方向搬 送的第2触接部(本专利技术的第八方面)；(2)为了达成上述目的，本专利技术提供用以使上述托盘搬送的托盘搬送方法， 在被测电子元件搭载于托盘的状态下使上述被测电子元件与测试头的接触部 电接触来进行上述被测电子元件的测试的电子元件测试装置中搬送上述托盘， 在上述电子元件测试装置内朝规定方向循环搬送的搬送系统中，将上述托盘整 体地或部分地朝着与上述规定方向相反的相反方向搬送(本专利技术的第九方面)。本专利技术中，将托盘朝规定方向循环搬送的搬送系统，可将托盘朝 着与规定方向相反的相反方向搬送。从而，在搬送系统中测试托盘发生堵塞时，能够将托盘暂时从堵 塞位置逆搬送后再搬送。从而自动地消除堵塞，无需人工进行恢复操作，能够 显著降低时间损失。对于上述专利技术并无特别限定，但更为理想的是，包括如下步骤 检测上述搬送系统中的上述托盘的搬送异常的检测步骤；以及基于上述检测步 骤的检测结果，上述搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送 的逆搬送步骤(本专利技术的第十方面)。通过设置检测搬送系统中的托盘搬送异常的检测步骤，能够实时 地自动监测搬送的状态。另外，根据检测步骤中的检测结果，在逆搬送步骤中 上述搬送系统整体地或部分地将托盘逆搬送，从而，能够在托盘搬送异常发生 时，自动地立即进行恢复操作。因此，能够减少从搬送系统发生堵塞到开始恢 复操作的时间损失。对于上述专利技术并无特别限定，但更为理想的是，包括如下步骤 在上述搬送系统将上述托盘整体地或部分地朝上述相反方向搬送时识别上述 托盘是否返回到规定位置的识别步骤；以及根据上述识别步骤的识别结果，上 述搬送系统将上述托盘朝上述规定方向搬送的再搬送步骤(本专利技术的第十一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件测试装置，用于在被测电子元件搭载于托盘的状态下使所述被测电子元件与测试头的接触部电接触而进行所述被测电子元件的测试，其中：　设有在所述电子元件测试装置内朝规定方向循环搬送所述托盘的搬送系统，　所述搬送系统能够朝与所述 规定方向相反的相反方向整体地或部分地搬送所述托盘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：金子裕史，山下和之，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]