在具备能够同时保持并移送多个测试前ＩＣ器件（２）的可动头（３０４）（吸盘３０７）的输送机（１）中，在将多个测试前ＩＣ器件（２）从供给用的用户盘（ＫＳＴ）移送到测试盘（ＴＳＴ）时，进行如下步骤：第一步骤，将载置在与插座ＯＦＦ的插座（４０）对应的位置的用户盘（ＫＳＴ）中的测试前ＩＣ器件（２）留在用户盘（ＫＳＴ）中，使用吸盘（３０７）仅保持载置在与插座ＯＦＦ以外的插座（４０）对应的位置的用户盘（ＫＳＴ）中的测试前ＩＣ器件（２），并在不改变其配置的情况下，从用户盘（ＫＳＴ）移送到测试盘（ＴＳＴ）；以及第二步骤，将认为位于与插座ＯＦＦ的插座（４０）对应的位置而留在用户盘（ＫＳＴ）中的测试前ＩＣ器件（２）从用户盘（ＫＳＴ）移送到与插座ＯＦＦ以外的插座（４０）对应的位置的测试盘（ＴＳＴ）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为了对IC器件等电子部件进行测试而移送多个电子部件的电子部件输送装置、以及在这样的电子部件输送装置中移送多个电子部件的方法。
技术介绍
在IC器件等电子部件的制造过程中，需要最终对制造出的电子部件进行测试的测试装置。在这样的测试装置中，利用被称为输送机(handler)的电子部件输送(handling)装置将多个IC器件收容到测试盘(test tray)并搬送，使各IC器件的外部端子与设置于测试头上的插座的连接端子电接触，使测试用主装置(测试器)进行测试。这样对IC器件进行测试，至少分类为良品和不良品等类别。测试前的IC器件通常被收容于供给用的用户盘(customer tray)(供给用盘)，在上述电子部件输送装置中，由设置在X-Y搬送装置的可动头上的多个(例如四个)吸盘从供给用盘拾取并移送到测试盘。在此，测试头上的多个插座中的一部分插座，有时由于连接端子的不适等而被设定成无法使用(插座OFF)。由于在被设定成插座OFF的插座中无法进行测试，所以不应该将被测试IC器件移送到该被设定为插座OFF的插座，进而不应该将被测试IC器件移送到与其对应的位置的测试盘的IC器件收容部。因此，以往，空出与被设定为插座OFF的插座对应的位置的测试盘的IC器件收容部，仅在与未被设定为插座OFF的插座对应的位置的测试盘的IC器件收容部中，依次收容由吸盘保持的多个(例如四个)IC器件。因此，无法通过一次将由吸盘保持的IC器件收容到测试盘的IC器件收容部，而是分开多次进行收容。即，为了将由吸盘保持的IC器件收容到与插座OFF以外的插座对应的IC器件收容部，反复多次所谓的触压(touchdown)。因此，存在移送效率恶化、吞吐量降低、测试效率恶化这样的问题。另外，在IC器件的测试结束之后，对于收容于测试盘的IC器件收容部中的IC器件，根据测试结果来分类的同时通过X-Y搬送装置的可动头的吸盘移送到分类用的用户盘(分类用盘)。此时，有时在一个测试盘上混合存在具有不同的测试结果的IC器件，因此，有时在由吸盘保持的多个(例如四个)IC器件中也混合存在具有不同的测试结果的IC器件。在该情况下，以往，将由吸盘保持的IC器件中的具有一种测试结果的IC器件(例如判定为良品的IC器件)，以不留空隙地装入的方式依次收容到该测试结果(良品判定)的分类用盘中，并将具有其他测试结果的IC器件(例如判定为不良品的IC器件)，以不留空隙地装入的方式依次收容到该测试结果(判定为不良品)的分类用盘中。在上述情况下，例如由吸盘保持的多个IC器件按照判定为良品、判定为良品、判定为不良品、判定为良品的顺序排列的情况下，首先将两个判定为良品的IC器件放置到判定为良品的分类用盘的IC器件收容部之后，使可动头移动，在上述两个判定为良品的IC器件的相邻的IC器件收容部中放置剩余的一个判定为良品的IC器件，然后再次使可动头移动，将判定为不良品的IC器件放置到判定为不良品的分类用盘的IC器件收容部中。如上所述，在由吸盘保持的多个IC器件中存在具有不同的测试结果的IC器件的情况下，有时无法通过一次将具有一种测试结果的IC器件收容到分类用盘的IC器件收容部中，而必须分成多次来进行收容。在该情况下，导致反复进行多次触压，存在移送效率恶化、吞吐量降低、测试效率恶化这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种电子部件移送方法以及电子部件输送装置，能够减少移送电子部件时的电子部件保持部的触压次数，提高移送效率。为了达成上述目的，第一，本专利技术提供一种电子部件移送方法，是在具备能够同时保持并移送多个测试前电子部件的保持部的电子部件输送装置中，将多个测试前电子部件从载置了测试前电子部件的第一地点移送到对测试前电子部件进行栽置或测试的第二地点的方法，该电子部件移送方法的特征在于，具备如下步骤第一步骤，对于上述各第二地点，根据规定的状况，进行测试前电子部件可被移送时的可被移送设定、和测试前电子部件不应被移送时的不可被移送设定，将载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的笫一地点中的测试前电子部件留在第一地点，使用上述保持部仅保持载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件，并在不改变该保持状态时的测试前电子部件的配置的情况下，直接或间接地从第 一地点移送到上述可被移送设定的第二地点；以及第二步骤，将认为栽置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中而留在第一地点中的测试前电子部件从该第一地点移送到可被移送设定的第二地点(专利技术1)。根据上述专利技术(专利技术1),将载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件留在第一地点中，使用保持部仅保持载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件，并在不改变该保持状态时的测试前电子部件的配置的情况下从第一地点移送到第二地点，从而能够使一次移送中的针对第二地点的触压次数成为一次。另外，对于认为载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中而留在第一地点中的测试前电子部件，可以在其他步骤中集中移送，所以作为整体能够减少触压次数，由此能够提高移送效率。在上述专利技术(专利技术l)中，优选地，直到载置在第一地点中的测7试前电子部件之中的、载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的所有测试前电子部件被移送到第二地点为止反复进行上述第一步骤，之后，进行上述第二步骤(专利技术2)。根据上述专利技术(专利技术2)，由于在将载置在与可被移送设定的第二地点对应的第一地点中的所有测试前电子部件移送之后，移送残留在第一地点中的测试前电子部件，所以可以对于这些残留在第一地点中的测试前电子部件有效地集中移送。因此，作为整体能够减少触压次数，由此能够提高移送效率。在上述专利技术(专利技术1)中，上述第一地点可以是供给用盘的电子部件收容部(专利技术3)，并且，上述第二地点可以是测试用盘的电子部件收容部即可(专利技术4)。但是，本专利技术不限于此，例如，第一地点以及第二地点也可以是搬送器皿(boat)(如测试用盘那样在电子部件输送装置内进行循环，但仅进行搬送，而不参加测试)、其他搬送介质(例如基板操纵台(board ))、逻辑输送机的加热板(heat plate)部、在搬送电子部件时临时集中电子部件的部分(例如在緩冲部或精准器(preciser)的数量多的情况下设置)，特别是，第二地点也可以是插座。第二，本专利技术提供一种电子部件移送方法，是在具备能够同时保持并移送多个测试完电子部件的保持部的电子部件输送装置中，将多个测试完电子部件一边根据测试结果进行分类， 一边从载置了测试完电子部件的第一地点移送到对测试完电子部件进行载置的第二地点的方法，该电子部件移送方法的特征在于，具备第一步骤，将载置在第一地点中的测试完电子部件之中的、具有规定的或任意的测试结果的测试完电子部件利用上述保持部保持并直接或间接地从第一地点移送到第二地点，将具有上述规定的或任意的测试结果的测试完电子部件之中的、具有一种测试结果的测试完电子部件按照与基于上述保持部的保持状态时的配置对应的配置载置到上述第二地点中(专利技术根据上述专利技术(专利技术5)，通过将具有一种测试结果的测试完电8子部件按照与基于保持部的保持状态时的配置对应的配置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件移送方法，是在具备能够同时保持并移送多个测试前电子部件的保持部的电子部件输送装置中，将多个测试前电子部件从载置了测试前电子部件的第一地点移送到对测试前电子部件进行载置或测试的第二地点的方法，其特征在于，具备如下步骤： 第一 步骤，对于上述各第二地点，根据规定的状况，进行测试前电子部件可被移送时的可被移送设定、和测试前电子部件不应被移送时的不可被移送设定， 将载置在与不可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件留在第一地点，使用上述保持部 仅保持载置在与可被移送设定的第二地点对应的位置的第一地点中的测试前电子部件，并在不改变该保持状态时的测试前电子部件的配置的情况下，直接或间接地从第一地点移送到上述可被移送设定的第二地点；以及 第二步骤，将认为载置在与不可被移送设定的第 二地点对应的位置的第一地点中而留在第一地点中的测试前电子部件从该第一地点移送到可被移送设定的第二地点。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：狩野孝也，伊藤明彦，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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