【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种扣合结构，尤其涉及一种散热片扣合结构，其可吸收 电子元件所发出的热源，并将热源快速散去的散热片。
技术介绍
随着科技产业快速的发展，使电子元件在运算执行上越来越快，而其运转 时所产生的发热量也愈来愈高，为能将此热量有效的散去，以维持电子元件在 许可温度下能运作，通常会在电子元件上设置散热装置，而散热装置为由至少 两散热片组装而成，而为了可有效的将热量散去，所以，散热片的组装数量也 相对的越变越多，以可增加散热面积，进而造成生产速度变慢，成本上升，因 此，要如何可加快散热片的组装速度，以增加产能，即为从事此行业相关业者 所亟欲改善的问题所在。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种散热片扣合结构，利用散热片两侧 翼部所设置的凸肋以及定位部，使散热片可相互层叠组装，以可有效的节省模 具费用，且组装简单快速。为达上述目的，本技术提供了一种散热片扣合结构，尤指可吸收电子 元件所发出的热源，并将热源快速散去的散热片的扣合结构，所述散热片利用 导热板材所制成，且所述散热片具有可抵持于预设电子元件表面的基部，而所述基部两侧分别弯折有翼部；所述两翼部表面在靠近基部处，分别朝向基部内 侧凹设有至少两凸肋，使各翼部表面形成有深度大于所述散热片的板厚的凹槽， 且各凹槽下方在所述翼部边缘上，延设有可插入另一散热片的凹槽的定位部， 而各定位部表面朝向所述基部内侧弯折剖设有定位片，且各定位片的末端抵持 于另一散热片的基部形成定位。与现有技术相比，本技术所述的散热片扣合结构，利用散热片两侧翼部所设置的凸肋以及定位部，使散热片可相互层叠组装，以可有效的节省模具 费用，且组装简单...
【技术保护点】
一种散热片扣合结构，所述散热片利用导热板材所制成，且所述散热片具有能抵持于预设电子元件表面的基部，而所述基部两侧分别弯折有翼部，其特征在于， 所述两翼部表面在靠近基部处，分别朝向基部内侧凹设有至少两凸肋，使各翼部表面形成有深度大于所述 散热片的板厚的凹槽，且各凹槽下方在所述翼部边缘上，延设有可插入另一散热片的凹槽的定位部，而各定位部表面朝向所述基部内侧弯折剖设有定位片，且各定位片的末端抵持于另一散热片的基部形成定位。
【技术特征摘要】
1、一种散热片扣合结构，所述散热片利用导热板材所制成，且所述散热片具有能抵持于预设电子元件表面的基部，而所述基部两侧分别弯折有翼部，其特征在于，所述两翼部表面在靠近基部处，分别朝向基部内侧凹设有至少两凸肋，使各翼部表面形成有深度大于所述散热片的板厚的凹槽，且各凹槽下方在所述翼部边缘上，延设有可插入另一散热片的凹槽的定位部，而各定位部表面朝向所述基部内侧弯折剖设有定位片，且各定位片的末端抵持于另一散...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪进兴，
申请(专利权)人：元镫金属股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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