扣具与导热构件组合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热设备领域，披露了一种扣具与导热构件组合结构，安装在一电子发热元件上，其包括一扣具及一导热构件。扣具包括：一板体，其开设有供所述电子发热元件容设的一开孔；两个以上螺柱，分别连接于板体且形成于开孔的外周围；以及两个以上夹臂，自板体延伸且位于螺柱的相反侧。导热构件置放在板体且跨设开孔，夹臂以弯折成型方式压入导热构件，并在导热构件的表面形成有与夹臂相互嵌固的两个以上定位凹沟。借此组合结构，扣具能够与导热构件紧密结合而不会产生挠曲或分离的现象，故能持续地将电子发热元件的热量传导出去，使电子发热元件维持在正常允许的温度范围内。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是涉及散热设备领域，尤指一种安装于电子发热元件上的扣具与导热构件组合结构。
技术介绍
随着科技的日新月异，诸如CPU等电子发热元件的功率显著提升，其运行时所产 生的热量也大幅增加，因此，必须运用更强效的散热器方能够将热量迅速散溢出去，才不致 于影响这些电子发热元件的正常运行。在公知技术中，电子发热元件的散热方式主要是利 用扣具将一散热器固定于设有电子发热元件的电路板上，并使此散热器与电子发热元件形 成热接触，借由此种垂直堆迭的结构将电子发热元件所产生的热量快速散逸出去。然而，随 着电子产品的日益薄型化，电子发热元件周围的垂直空间縮小，故发展出运用导热板先将 电子发热元件的热量传导至一个远离电子发热元件的散热器上，再由此散热器将热量散逸 出去，借此配置方式，可以縮减电子发热元件周围散热所需要的垂直空间，以符合薄型化的 需求。 然而，在上述的公知技术中，导热板以焊锡焊接或散热胶装配等方式固定至扣具 上，然后，利用螺丝穿过扣具的锁固孔，而将导热板与扣具一起固定在电路板上。在螺丝锁 固的期间，当螺丝锁固的力量大于晶片回馈力量时，由于依序锁固多个螺丝时的锁固力不 均匀，可能会使扣具产生挠曲，进而使导热板与扣具彼此分离，无法确实密接而达到预期的 传热效果。因此，如何解决上述问题，即成为本专利技术人的改良目标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种扣具与导热构件组合结构，其能够 使扣具与导热构件紧密扣合在一起，且不会发生扣具挠曲而与导热构件分离的现象。 为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是提供一种扣具与导热构件组 合结构，安装在一电子发热元件上，包括一扣具及一导热构件。该扣具包含一板体，其开设 有供所述电子发热元件容设的一开孔；两个以上螺柱，分别连接于该板体且形成于该开孔 的外周围；以及两个以上夹臂，自该板体延伸且位于该等螺柱的相反侧。该导热构件置放 在该板体且跨设该开孔，该导热构件的表面形成有与该等夹臂相互嵌固的两个以上定位凹 沟。 为了解决上述技术问题，本技术另一个技术方案是提供一种扣具与导热构 件组合结构，安装在一 电子发热元件上，包括一扣具及一导热构件。该扣具包含一板体，其 开设有供所述电子发热元件容设的一开孔；两个以上螺柱，分别连接于该板体且形成于该 开孔的外周围；以及两个以上夹臂，自该板体延伸且位于该等螺柱的相反侧。该导热构件置 放在该板体且跨设该开孔，该等夹臂以弯折成型方式压入该导热构件，并在该导热构件的 表面形成有与该等夹臂相互嵌固的两个以上定位凹沟。 相较于现有技术，本技术具有以下有益效果 1.由于扣具的夹臂分别嵌固于导热构件的定位凹沟内，所以导热构件与扣具之 间不会产生相对滑动；另外，夹臂与定位凹沟之间更通过焊接而进一步彼此粘接，借由此双 重作用，扣具与传导构件两者组合起来形成一个更坚固并能够抵抗挠曲的组合结构，因此 在使用螺丝锁固于电路板的期间，并不会发生公知技术中扣具挠曲而与导热构件分离的现象。 2.由于夹臂嵌固于定位凹沟内且夹臂的顶面与导热构件的顶面平齐，这样的配置 方式不仅能够增扣具的扣合效果，而且不会增加整个组合结构在电路板上的垂直高度，有 利于电子产品的薄型化。 3.本技术也可以借由较大的冲压力，使扣具的夹臂直接以弯折成型方式压入 导热构件，并使导热构件的表面因冲压而凹陷形成定位凹沟，直到夹臂顶面与导热构件的 顶面平齐为止，借此达到两者紧密固接的效果。如此一来，并不需要预先在导热构件上形成 定位凹沟，所以能够简化制造与组装过程。附图说明图1本技术的分解立体图。 图2本技术的立体组合图。 图3本技术从另一视角看来的立体组合图。 图4本技术的组合剖面图。 图5本技术应用于电路板的电子发热元件的剖面图。 图6本技术从另一视角看来应用于电路板的电子发热元件的剖面图。 主要元件符号说明1组合结构，10扣具，11板体，12开孔，13螺柱，14夹臂，20导热构件，21定位凹沟，30电路板，31电子发热元件，32螺丝。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合图式说明如下，然而附图仅作为 说明用途，并非用于局限本技术。 请参考图1至图3，分别为本技术的立体分解图及不同角度的立体组合图，本 技术提供一种扣具与导热构件组合结构l，其主要包括一扣具10及一导热构件20。如 图5所示，此组合结构1通过螺丝32而固接至一个含有电子发热元件31的电路板30上， 借此将电子发热元件31的热量快速传导出去，而使电子发热元件31的工作温度维持在正 常允许的范围内。 扣具10为铝材或铜材等金属制成的一薄型板体，用以牢牢扣接导热构件20。扣具 10主要是由一四边形的板体11所构成，此板体11的中央处开设有供电子发热元件31容设 的一开孔12 ;在开孔12的外周围向下延伸出多个螺柱13(在图中为四个)，螺柱13内设有 螺孔(图未示)，可供螺丝32穿过而将整个扣具10螺锁于电路板30上；从板体11的相向 两侧边缘朝上弯折延伸出多数个L形夹臂14(在图中为四个)，这些夹臂14系位于该等螺 柱13的相反侧。 导热构件20为一均温板，置放在板体11上且跨设开孔12，其主要的作用在于将电子发热元件31所产生的热量快速传导出去，此导热构件20的相向两侧边缘处可以通过冲 压方式而预先形成有多个定位凹沟21 (在图中为四个)。 要注意的是，扣具10的夹臂14的尺寸与位置是分别对应于导热构件20的定位凹 沟21。借此配置方式，如图4所示，夹臂14能够嵌固于定位凹沟21内并与导热构件20的 表面平齐，而使扣具10与导热构件20两者紧密地组接在一起，而形成本技术的组合结 构1。在本技术中，螺柱13与夹臂14系分别位于板体11的四个角落附近且彼此对应， 借此使整个板体11的受力达到平均分布。 作为另一种替代方式，在实际组装时，也可以直接将扣具10与导热构件20彼此对 齐，然后，以一模具(未显示)利用弯折成型方式将夹臂14直接压入导热构件20 ;然后，再 进一步施加更大的冲压力，使导热构件20被下压而凹陷形成定位凹沟21，直到夹臂14与 导热构件20的顶表面平齐为止。也就是说，通过更大的冲压力，使得夹臂14陷入导热构件 20的顶表面内，借此产生更大的扣合效果。当然，这样的方式就不需要预先在导热构件20 上成型出定位凹沟21，也不需要在使夹臂14对齐定位凹沟21后才实施冲压弯折，故能够节 省制造与组装时间。 要注意的是，由于定位凹沟21的位置是位于导热构件20的两侧边缘上，所以当夹 臂14嵌固于定位凹沟21内并与导热构件20的顶表面平齐时，扣具10与导热构件20之间 无法产生任何方向的相对移动。 接着，利用焊接方式，将夹臂14与定位凹沟21分别相互焊接起来。如此一来，除 了上述夹臂14与定位凹沟21之间的嵌固扣合效果外，再配合焊接的固着力，此双重作用能 够使夹臂14牢牢地固接于定位凹沟21内，因此扣具10与导热构件20两者便得以紧密固 接在一起。 以下，将参考图5及图6说明本技术的扣具与导热构件组合结构1组装于电 路板30上的应用情形。当扣具10与导热构件20以上述方式彼此组接而形成一组合结构 1之后，安装人员将扣具10的开孔12对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扣具与导热构件组合结构，安装在一电子发热元件上，其特征在于，包括：一扣具及一导热构件；所述扣具，包含：一板体，其开设有供所述电子发热元件容设的一开孔；两个以上螺柱，分别连接于所述板体且形成于所述开孔的外周围；两个以上夹臂，自所述板体延伸且位于所述螺柱的相反侧；所述导热构件，置放在所述板体上且跨设所述开孔，所述导热构件的表面形成有与所述夹臂相互嵌固的两个以上定位凹沟。

【技术特征摘要】
一种扣具与导热构件组合结构，安装在一电子发热元件上，其特征在于，包括一扣具及一导热构件；所述扣具，包含一板体，其开设有供所述电子发热元件容设的一开孔；两个以上螺柱，分别连接于所述板体且形成于所述开孔的外周围；两个以上夹臂，自所述板体延伸且位于所述螺柱的相反侧；所述导热构件，置放在所述板体上且跨设所述开孔，所述导热构件的表面形成有与所述夹臂相互嵌固的两个以上定位凹沟。2. 如权利要求1的扣具与导热构件组合结构，其特征在于，所述导热构件为均温板。3. 如权利要求l的扣具与导热构件组合结构，其特征在于，所述板体为一四边形，所述 夹臂从所述板体的相向两侧弯折形成且各呈一 L形。4. 如权利要求3的扣具与导热构件组合结构，其特征在于，所述定位凹沟冲设成型于 所述导热构件的相向两侧边缘。5. 如权利要求3的扣具与导热构件组合结构，其特征在于，所述夹臂顶面与所述导热 构件的顶面平齐。6. —种扣具与导热构件组...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，孙建宏，陈介平，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]