散热片模组的改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热片模组的改良结构，包括散热片和铜块，所述散热片上设有凹槽，铜块嵌入于散热片的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块和散热片的凹槽之间的间隙内，本实用新型专利技术固定铜块的同时保证大的拉拔力，且铜块与散热片组合方便、快速，还省掉了焊接治具和焊接材料，大大的节省了组装成本，提高了组装效率，能够收到很好经济效益。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片结构，特别涉及一种散热片模组的改良结构。
技术介绍
传统技术中，散热片模组行业中，铜块都是直接靠锡焊焊接在散热片上，这种组合 方法一般采用结构复杂的焊接治具，拉拔力小，经济效益不高。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种散热片模组的改良结构，该散热片模 组的改良结构固定铜块的同时拉拔力大，经济效益高。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种散热片模组的改良结 构，包括散热片和铜块，所述散热片上设有凹槽，铜块嵌入于散热片的凹槽内，还设有焊锡， 焊锡填充于铜块和散热片的凹槽之间的间隙内，本技术依靠调节两零件的配合间隙实 现配合，以达到增大拉拔力的效果，且起到了固定铜块2的作用，从而也减去了焊接治具中 固定铜块2的结构，这种组合结构收到了很好经济效益，且为散热模组行业的开发做出了 很大贡献。作为本技术的进一步改进，以使用方向为基准，与铜块接触的散热片上凹槽 底面为光滑面，这样就保证了凹槽底面与铜块紧密接触，进一步通过大气压起到吸合的作 用，保证铜块与散热片的紧密结合。作为本技术的进一步改进，以使用方向为基准，所述散热片上凹槽底面与侧 面相邻的周边设有向下凹陷的凹形槽，该凹形槽是溢锡槽，用来容置多余的锡。本技术的有益效果是本技术固定铜块的同时保证大的拉拔力，且铜块 与散热片组合方便、快速，还省掉了焊接治具和焊接材料，大大的节省了组装成本，提高了 组装效率，能够收到很好经济效益。附图说明图1为本技术分解状态图；图2为散热片结构示意图；图3为图2中A-A部剖面结构放大图；图4为铜块结构示意图。具体实施方式实施例一种散热片模组的改良结构，包括散热片1和铜块2，所述散热片1上设 有凹槽，铜块2嵌入于散热片1的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块2和散热片1的凹 槽之间的间隙内，本技术依靠调节两零件的配合间隙实现配合，以达到增大拉拔力的 效果，且起到了固定铜块2的作用，从而也减去了焊接治具中固定铜块2的结构，这种组合结构收到了很好经济效益，且为散热模组行业的开发做出了很大贡献。以使用方向为基准，与铜块接触的散热片1上凹槽底面为光滑面，保证凹槽底面 与铜块紧密接触，进一步通过大气压起到吸合的作用，保证铜块与散热片的紧密结合。以使用方向为基准，所述散热片1上凹槽底面与侧面相邻的周边设有向下凹陷的 凹形槽，该凹形槽是溢锡槽，用来容置多余的锡。权利要求1.一种散热片模组的改良结构，包括散热片(1)和铜块O)，其特征在于所述散热片 (1)上设有凹槽，铜块( 嵌入于散热片(1)的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块(2)和 散热片(1)的凹槽之间的间隙内。2.根据权利要求1所述的散热片模组的改良结构，其特征在于以使用方向为基准，与 铜块接触的散热片(1)上凹槽底面为光滑面。3.根据权利要求1或2所述的散热片模组的改良结构，其特征在于以使用方向为基 准，所述散热片(1)上凹槽底面与侧面相邻的周边设有向下凹陷的凹形槽。专利摘要本技术公开了一种散热片模组的改良结构，包括散热片和铜块，所述散热片上设有凹槽，铜块嵌入于散热片的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块和散热片的凹槽之间的间隙内，本技术固定铜块的同时保证大的拉拔力，且铜块与散热片组合方便、快速，还省掉了焊接治具和焊接材料，大大的节省了组装成本，提高了组装效率，能够收到很好经济效益。文档编号H05K7/20GK201888067SQ20102064703公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日专利技术者李宗懋 申请人:昆山广禾电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热片模组的改良结构，包括散热片（１）和铜块（２），其特征在于：所述散热片（１）上设有凹槽，铜块（２）嵌入于散热片（１）的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块（２）和散热片（１）的凹槽之间的间隙内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗懋，
申请(专利权)人：昆山广禾电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]