【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种导正结构(Guiding Structure)，且特别是有关于一种 风扇模块的导正销(Pin)与系统模块的机壳。
技术介绍
在一系统模块中，为了降低系统运转时的温度，通常会在系统模块中装设风扇模 块。请参照图1，其是绘示一种传统风扇模块的机架与系统模块的机壳的部分装置示意图。 系统模块的机壳100具有底板102与至少一侧墙104，其中侧墙104立设在底板102的侧缘 上。系统模块的机壳100—般还包含有数个定位销106。这些定位销106固设在机壳100 的底板102上，且突出于底板102的表面上。风扇模块包含有机架(Cage) 108。一般而言，为提供更强大的散热效能，机架108 具有多个容置空间110，而每个容置空间110可供一风扇设置于其中。风扇模块的机架108 可与系统模块的机壳100结合，而固定在机壳100所定义出的内部空间内。通常，风扇模块 的机架108的侧面与机壳100的侧墙104结合，而风扇模块的机架108的底部则与机壳100 的底板102结合。目前，为了将风扇模块的机架108的底部与机壳100的底板102结合，并有效定 位风扇模...
【技术保护点】
１．一种风扇模块的导正销，其特征在于，适用以设置在一系统模块的一机壳上，以导引该机壳数个定位销分别对应穿设于该风扇模块的一机架复数个定位孔中，该导正销包含：一导引部；以及一凹槽部，接合在该导引部的底部，其中该凹槽部的一内径小于该导引部的一内径，以在该导正销位于该机架的一导正孔中时，使该机架与该凹槽部之间具有一缓冲间隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊英，彭盈超，谢伯立，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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