半导体元件的选取方法、半导体器件及其制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供半导体元件的选取方法、半导体器件及其制造方法。能够从在半导体衬底（半导体晶片）上形成的多个半导体元件（半导体芯片）中，高效地并且可靠地选出无缺陷（合格品）的半导体元件。本发明专利技术的半导体元件的选取方法包括：在半导体衬底的有效区域内配设多个半导体元件的工序；在上述半导体衬底上，在上述有效区域外配设基准半导体元件的工序；在上述多个半导体元件以及上述基准半导体元件上形成凸块的工序；对上述有效区域内的上述多个半导体元件进行测试的工序；以上述基准半导体元件为基点，生成配置图的工序；根据上述配置图，从上述多个半导体元件中摘出在上述测试中被判断为合格品的半导体元件的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够从在半导体衬底(半导体晶片)上形成的多个半导体元件(半导体芯片)中高效地并且可靠地选出无缺陷(合格品)的半导体元件的选取方法、半导体器 件及其制造方法。
技术介绍
近年来，在半导体器件的制造中，为了使其量产化并且降低其制造成本，希望从一片半导体衬底(半导体晶片)中取得更多的半导体元件(半导体芯片)。 为此，根据半导体元件的种类和规格，也有从一片半导体衬底取得数千个以上的半导体元件的案例。 另一方面，伴随着安装有该半导体器件的电子设备的小型化和轻型化，不断地实 现着收容半导体元件的封装(容器)的薄型化、轻型化以及端子的窄间距化。 因此，以往的线连接方式已被取代，半导体元件与安装有该半导体元件的电路板 的连接方式已经发展为凸块连接方式。 图12A示出了在一片半导体衬底的一侧的主面上形成多个半导体元件的状态。在同一附图中，一个矩形相当于一个半导体元件1A。 此夕卜，图12B示出了该半导体衬底1的A-A'线的剖面。 S卩，在形成于该半导体衬底1的主面上的半导体元件1A上，经由多层布线层或再 布线层2分别配置有多个凸块3。 而且，在对半导体衬底1进行切割之前，对各个半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件的选取方法，其特征在于，包括：在半导体衬底的有效区域内配设多个半导体元件的工序；在上述半导体衬底上的上述有效区域外配设基准半导体元件的工序；在上述多个半导体元件以及上述基准半导体元件上形成凸块的工序；对上述有效区域内的上述多个半导体元件进行测试的工序；以上述基准半导体元件为基点，生成配置图的工序；根据上述配置图，从上述多个半导体元件中摘出在上述测试中被判断为合格品的半导体元件的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：金野吉人，山田豊，
申请(专利权)人：富士通微电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]