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本发明的目的是提供半导体元件的选取方法、半导体器件及其制造方法。能够从在半导体衬底（半导体晶片）上形成的多个半导体元件（半导体芯片）中，高效地并且可靠地选出无缺陷（合格品）的半导体元件。本发明的半导体元件的选取方法包括：在半导体衬底的有效区...
该专利属于富士通微电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通微电子株式会社授权不得商用。

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