浸渍于表面处理液中的辊装置制造方法及图纸

一种浸渍于铜箔的表面处理液中的辊装置，其特征在于，所述辊装置中，容纳辊轴的轴承箱包括２个可分离的轴承箱，所述轴承箱中的一个为配置在辊主体侧的辊侧轴承箱，另一个为配置在辊的轴端侧的轴端侧轴承箱，所述辊侧轴承箱内设置有包覆辊轴的外周的轴套和设置在该轴套外周的油封，所述轴端侧轴承箱中配置有用于支撑轴的旋转的轴承。本发明专利技术涉及对压延铜箔或电解铜箔的表面连续地进行粗化处理、防锈处理、表面氧化处理等电化学表面处理的装置中使用的辊装置，特别是提供能够抑制由处理液的侵入引起的浸渍于表面处理液中的辊装置的腐蚀从而抑制辊轴及轴承的磨损及腐蚀，并且能够容易地更换轴承箱、轴承及其它部件的装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对压延铜箔或电解铜箔的表面连续地进行粗化处理、防锈处理、表面氧化处理(黑化处理)等电化学表面处理的装置中使用的辊装置，特别是浸渍于表面处理液中的辊装置。
技术介绍
近年来，在电子部件及布线基板等的制造中多使用铜箔。通常，电解铜箔使用旋转的金属制阴极鼓(陰極K、，厶)和配置在该阴极鼓下部大致一半位置处的包围该阴极鼓周围的不溶性金属阳极，使铜电解液在所述阴极鼓和阳极之间流动并且在它们之间提供电位而使铜电沉积到阴极鼓上，达到规定的厚度时，将电沉积的铜从该阴极鼓上剥离，从而连续地制造铜箔。另外，压延铜箔通过将熔融铸造的锭反复地进行多次辊轧和退火来制造。如上所述，连续地制造电解铜箔及压延铜箔并巻绕成巻材，这样得到的铜箔在之后实施几次化学或电化学表面处理后用于印刷电路板等。通常，铜箔的电化学表面处理使用图1那样的装置进行连续的处理。图l表示铜箔的连续表面处理装置的侧面示意图。如图1所示，将巻绕成巻材(未图示)的铜箔C开巻，经由设置在电解槽A内外的多个上辊D及下辊F，使铜箔C连续地在相对的阳极B的前面通过，进行表面处理。将表面处理过的铜箔C再次巻绕成巻材(未图示)。E为导辊。该情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浸渍于铜箔的表面处理液中的辊装置，其特征在于，所述辊装置中，容纳辊轴的轴承箱包括２个可分离的轴承箱，所述轴承箱中的一个为配置在辊主体侧的辊侧轴承箱，另一个为配置在辊的轴端侧的轴端侧轴承箱，所述辊侧轴承箱内设置有包覆辊轴的外周的轴套和设置在该轴套外周的油封，所述轴端侧轴承箱中配置有用于支撑轴的旋转的轴承。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤春男，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]