具有标记层的半导体封装制造技术

将半导体装置（１００）的符号表示并入于薄薄片（１３０）中，所述薄片附接到所述装置的顶部，以其裸表面面向外。所述薄片的材料（约１μｍ到１０μｍ厚）包含第一光学反射率及第一色彩的区域以及第二光学反射率及第二色彩的区域（１３３），所述第二光学反射率及第二色彩不同于所述第一反射率及色彩且与其成对比。所述薄片材料的优选选择包含化合物邻甲酚酚醛环氧树脂及化合物双酚Ａ，更优选地用化学品咪唑添加到膜材料。本发明专利技术的优选实施例为具有连接到衬底（１０２）的半导体芯片（１０１）的经封装装置；所述连接是通过形成具有顶部１１１ａ的弓的接合线（１１１）实现的。将所述芯片、所述线弓及所述衬底嵌入于囊封材料（１２０）中，所述囊封材料邻接所附接顶部薄片以使得弓顶部触及边界（１３１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般来说涉及半导体装置及工艺的领域；且更特定来说涉及具有用于提供 可读标识的可见标记层的封装的结构及制作方法，但不包括封装完整性。
技术介绍
在将半导体芯片封装到完整装置中的工艺流程中，通常最后的步骤是装置的符号 表示。此步骤记录使用者需要知晓以实现对装置的恰当识别与使用的信息。实例包含装置 类型及型号、制造商、关键性能特性及日期。典型符号表示元素包含数字、字母、商标符号、 标点符号、箭头及类似可读标识。在最受欢迎的符号表示技术中有用油墨压印小至0.8mm 高的字母大小及用激光对小至0. 56mm高的字母大小进行划线。在涂油墨技术中，正是油墨与封装顶部表面之间的色差使得符号表示清晰可辨。 在顶部封装表面上沉积色彩对比油墨；举例来说，如在黑色环氧树脂模制封装上沉积白色 油墨。所沉积的油墨在封装表面上形成堆块或堆柱，从而脱离封装表面的扁平度。在用于 减小字母大小的限制中尤其限制油墨边界处的模糊不清及油墨拖尾的风险。因此，油墨可 能不会提供足够好的清晰度以给出小封装上的经涂油墨标识的良好可读性。在激光划线技术中，正是对可见光的反射差使得符号表示清晰可辨。激光划线尤 其受由塑料化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，其包括：半导体装置，其具有扁平表面；及薄片，其附接到所述装置表面；所述薄片包含具有第一光学反射率的第一区域及具有第二反射率的第二区域；其中所述第二反射率与所述第一反射率不同且与其成对比。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：阿野一章，李文瑜，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]