基片缓冲器及半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基片缓冲器及半导体加工设备，半导体加工设备的前端模块中设有基片缓冲器，基片缓冲器的盒体的后部设有后罩，后罩的下部设有排气口，可以通过排气口对基片缓冲器内部进行抽气，当气流从后罩下方的排气口排出时，可以在基片缓冲器内部形成一个横向气流，横向气流缓和的吹过基片缓冲器里的基片表面，从而实现对下方基片的吹扫，带走基片表面的颗粒，使下方的基片表面获得较好的吹扫效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基片缓冲器，包括盒体，其特征在于，所述盒体的后部设有后罩，所述后罩的下部设有排气口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德高，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]