加工腔制造技术

提供了一种用于处理基底的加工设备，其包括用于装载基底的装载腔、用于加工基底的加工腔、使加工腔与装载腔隔开的密封面，以及用于使基底从装载腔垂直地移动至加工腔的器件，且还提供了用于处理基底的方法。装载腔定位在加工设备的下部和上部中的一个中，而加工腔定位在加工设备的下部和上部中的另一个中。本发明专利技术的加工设备和方法将通过减少用于装载基底的运动的数目而容易维护和降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术主要涉及一种用于处理诸如半导体晶片(wafer)的基底的加工腔，以及处 理基底的方法。具体而言，本专利技术涉及一种用于处理基底的加工腔，其通过减少用于装载基 底的运动的数目而将会使得维护容易和成本下降，以及处理基底的方法。
技术介绍
现有技术的半导体晶片加工系统(“群集工具")具有中央操纵器(handler)、运 输腔以及若干加工腔。中央操纵器定位在运输腔内，而加工腔附接到运输腔上。加工腔通 过分离闸阀而与中央操纵器隔开。在正常操作期间，操纵器保持基底，且使基底在加工腔其中之一的上方横向地移 动。然后，操纵器通过将基底安置在一组销(Pin)上而将基底垂直向下地移动到指定的加 工腔中。因此，将基底移动到加工腔中需要至少两种运动，也即横向运动和垂直运动。为了 降低对于装载基底的成本，需要将运动的数目减少至一种。减少运动的数目也将有助于在 操作期间减少颗粒的产生。本专利技术通过开发出用于处理基底的新型加工腔和处理基底的方法而解决了上述 问题，通过减少对于装载基底的运动的数目将会使得维护容易和成本下降。
技术实现思路
一方面，本专利技术涉及一种用于处理基底的加工设备，其包括用于装载基底的装载 腔、用于加工基底的加工腔、使加工腔与装载腔隔开的密封面(Plane)，以及用于垂直地移 动基底的器件。装载腔定位在加工设备的下部和上部中的一个中，而加工腔定位在加工设 备的下部和上部中的另一个中。用于垂直地移动基底的器件将基底从装载腔移动至加工腔。另一方面，装载腔定位在加工设备的下部中，而加工腔定位在加工设备的上部中。再一方面，装载腔定位在加工设备的上部中，而加工腔定位在加工设备的下部中。再一方面，加工设备包括用于装载和卸载基底的第一开口和第二开口。第一开口 与第二开口相对。再一方面，加工设备为圆柱形，且具有对称的界面(interface)。再一方面，加工腔对基底执行PVD (物理气相沉积)加工。根据再一方面，本专利技术还提供了一种用于在加工设备中处理基底的方法，该加工 设备具有用于装载基底的装载腔、用于处理基底的加工腔、使加工腔与装载腔隔开的密封 面，以及用于垂直地移动基底的器件。装载腔定位在加工设备的下部和上部中的一个中，而 加工腔定位在加工设备的下部和上部中的另一个中。该方法包括以下步骤将基底装载到 装载腔中；由垂直移动器件经过密封面将基底从装载腔垂直地移动至加工腔；在加工腔中 处理基底；以及从加工腔卸载基底。再一方面，装载腔定位在加工设备的下部中，而加工腔定位在加工设备的上部中。再一方面，装载腔定位在加工设备的上部中，而加工腔定位在加工设备的下部中。再一方面，加工设备具有用于装载和卸载基底的第一开口和第二开口。第一开口 与第二开口相对。再一方面，加工设备为圆柱形，且具有对称的界面。再一方面，处理步骤包括对基底执行PVD加工。附图说明本专利技术所涉及领域的技术人员在参照附图研读如下描述时，本专利技术的前述及其它 方面将变得清楚，在附图中图1为根据本专利技术的加工设备的顶视图。图2为根据本专利技术的加工设备的一个实施例的横截面视图。图3为根据本专利技术的加工设备的另一实施例的横截面视图。具体实施例方式附图中描述和示出了结合本专利技术的一个或多个方面的示例性实施例。这些示出的 实例并非意图限制本专利技术。例如，本专利技术的一个或多个方面可在其它实施例且甚至是其它 类型的装置中使用。此外，本文所使用的某些措辞仅是为了方便，而并非作为对本专利技术的限 制。此外，在附图中，相同的参考标号用于标注相同的元件。参看图1，示出了根据本专利技术的用于处理基底的加工设备1。图1中所示的加工设 备1为圆柱形的。加工设备1具有两个相对的开口 14、15。操纵器16附接到一个开口 14 上，而泵17附接到另一个开口 15上。图2示出了根据本专利技术的用于处理基底的加工设备的第一实施例。如图2中所 示，加工设备1具有装载腔10、加工腔11、使加工腔11与装载腔10隔开的密封面12，以及 用于将基底从装载腔10垂直地移动至加工腔11的器件13。加工设备1优选为圆柱形的， 且具有对称的界面。加工设备1可切取自单一的铝件。装载腔10定位在加工设备1的下 部中。另一方面，加工腔11定位在加工设备1的上部中。如图2中所示，加工腔11通过密 封面12在加工位置封闭。加工设备1具有两个侧部开口 14、15。一个侧部开口 14与另一个侧部开口 15相 对。操纵器16定位在加工设备1的右下侧上，且附接到侧部开口 14上。泵17定位在加工 设备1的左上侧上，且附接到侧部开口 15上。泵17可经由闸阀(未示出)附接到加工腔 11上。如果泵17为低温泵，则尤其需要闸阀。垂直移动器件13具有卡盘131、卡盘凸缘132、卡盘驱动系统133、真空密封波纹管 134、夹环135、升降环136以及至少三个升降环销137。卡盘凸缘132将卡盘131从装载位 置传送至加工位置。驱动系统133驱动卡盘131。升降环136可为弹簧加载的，以容许缩回 或由其它器件驱动。升降环136、销137和卡盘131可与支承本体绝缘，因为可能有电功率 施加到卡盘131上。加工腔11具有源凸缘111、气环112和阳极护罩(shield) 113。溅射源(未示出) 附接到源凸缘111上，源凸缘111通过源绝缘体绝缘。溅射源经由气环112将气体供给至 加工腔11。阳极护罩113向基底(如，晶片等)提供反电极，且保护加工腔11的内表面免4受涂布。出于维护的原因，阳极护罩113优选为单件式护罩。夹环135不与阳极护罩113 接触，以便避免晶片边缘上的压力。为此，夹环135的重量与升降环136的弹簧重量均衡。下文示出了在本专利技术的加工设备1中处理晶片的操作。在卡盘131处于装载位置的情况下，晶片经由操纵器16的操纵器端口装载到升降 环136上。夹环135坐置在加工设备1的经机械加工的边上。升降环136通过至少三个销 137升降，以便晶片可在升降环136与夹环135之间移动，且通过操纵系统的垂直移动而放 置在升降环136上。然而，在操纵臂缩回之后，卡盘131从装载位置向上移动至加工位置。 升降环销137移入其护套中。然后，夹环135从其静止位置向上移动，且将晶片保持就位在 加工腔11内。现在，生产气体(或称为加工气体)(例如，氩)从溅射源经由气环112引入加工 腔11中。气环112由阳极护罩113保护而免受涂布。生产气体施加到晶片上。在足量的 生产气体施加到晶片上之后，停止生产气体的供给。为了进行维护，加工腔11在加工位置排气(或通风)。装载腔10并不排气，因为 密封面12阻止装载腔10排气。装载腔10现在经由操纵器16进行泵送。目标(晶片)升 降或旋转离开，以容许接近待维护的所有零件。目标、阳极护罩113和夹环135通常是可更 换的。晶片的碎粒也可从加工腔11中移除。然后，晶片从加工腔11卸载到装载腔10，且经由操纵器16卸除。图3示出了根据本专利技术的用于处理基底的加工设备的第二实施例。如图3中所 示，加工设备2具有装载腔20、加工腔21、使加工腔21与装载腔20隔开的密封面22，以及 用于将基底从装载腔20垂直地移动至加工腔21的器件23。加工设备2也优选为圆柱形 的，且具有对称的界面，且可切取自单一的铝件。与加工设备的第一实施例不同的是，装载 腔20定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理基底的加工设备，包括：　　用于装载所述基底的装载腔；　　用于加工所述基底的加工腔；　　使所述加工腔与所述装载腔隔开的密封面；以及，　　用于将所述基底从所述装载腔垂直地移动至所述加工腔的器件，　　其中，所述装载腔定位在所述加工设备的下部和上部中的一个中，以及所述加工腔定位在所述加工设备的下部和上部中的另一个中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J韦查尔特，
申请(专利权)人：OC欧瑞康巴尔斯公司，
类型：发明
国别省市：LI[列支敦士登]