本申请公开了一种用于晶片传输的机构和方法；晶片传输机构包括：容器；连接到所述容器上的第一闸式阀，所述第一闸式阀配置成连接到真空室，和连接到所述容器上的第二闸式阀，所述第二闸式阀配置成连接到处理室；设置在所述容器内的旋转机构；连接到所述旋转机构的第一线性驱动机构，所述第一线性驱动机构配置成使用于支撑晶片的第一叶片伸出通过所述第一或第二闸式阀中的一个；连接到所述旋转机构的第二线性驱动机构，所述第二线性驱动机构配置成使用于支撑晶片的第二叶片伸出通过与所述第一或第二闸式阀中的所述一个相反的闸式阀；并且其中，所述第一和第二线性驱动器的操作使未处理的晶片放置到所述处理室中或使处理过的晶片放置到所述真空室中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及半导体制造装置，尤其涉及能够利用不同的处理环境如成组设备 在真空下进行连续处理的真空装置。
技术介绍
半导体衬底处理典型地是通过使衬底经过多个连续的处理以在衬底上形成器件、 导体和绝缘体来执行的。附图说明图1示出了现有技术中用于执行连续处理的半导体处理系统100。 这些处理通常在处理室中进行，该处理室配置成执行制造处理的单一步骤。为了有效地完 成整个连续的处理步骤，通常将多个处理室108与中央传输室104连接，该传输室容纳有一 个或多个自动机械112，以便在各处理室108之间传输衬底124。一种已知的具有这种结构 的半导体处理平台通常是成组设备，其实例是CENTURA. RTM和ENDURA. RTM处理平台系列， 该处理平台可从加利福尼亚州Santa Clara的Applied Materials. Inc公司获得。一般地，成组设备100包括其中布置有一个或多个机械手112的中央传输室104。 该传输室104通常由一个或多个处理室108、至少一个装载锁定室106围绕。处理室108通 常用于处理衬底124，例如执行各种处理步骤如蚀刻、物理气相沉积、化学气相沉积等等。处 理过的和未处理的衬底124容纳在衬底存储盒130中，该存储盒布置在与装载锁定室106 连接的工厂连接器102中。装载锁定室106通过隔离阀116与工厂连接器102和传输室104隔开。衬底124 一次一个地从衬底存储盒130穿过装载锁定室106进入传输室104。在衬底从存储盒130 取出之后首先定位在装载锁定室106中。然后对装载锁定室106进行密封和抽气，以符合 衬底传输室104的操作压力。然后打开装载锁定室106和传输室104之间的隔离阀116，同 时允许衬底传输机械手112拾取放置在工厂连接器102中的衬底124。通过这种方式，可以 将衬底124传输到传输室104和从传输室中移出，而不必在每个衬底124通过装载锁定室 106或处理室108之后反复地重新形成传输室真空水平。尽管成组设备100包括六个处理 室108，但是可以使用任何数量的处理室。专利技术概述本专利技术公开了一种用于半导体处理的方法和装置，在一个实施例中，在成组设备 内传输晶片的方法包括将晶片放置在真空容器的第一部分中，该真空容器与处理室和工厂 连接器连接。然后利用垂直传输机构将晶片传输到真空容器的第二部分，其中该第二部分 在第一部分上面或下面。现在参考附图特别描述和在权利要求书中指出本专利技术上面的和其他优选的特征， 包括各种实施的新颖细节和元件的组合。应该理解，示出的这些体现本专利技术的特殊方法和 机构仅仅是说明性的，并不作为本专利技术的限制。正如本领域技术人员所理解的，在不脱离本 专利技术的范围的条件下，可以在各种以及多个实施例中使用本专利技术的原理和特征。4附图简述作为本说明书的一部分被包括在内的附图示出了本专利技术的优选实施例和上面给 出的一般性描述以及下面给出的优选实施例的详细描述，它们都用于解释和教导本专利技术的原理。图1示出了现有技术中用于执行连续处理的半导体处理系统100。图2示出了根据本专利技术的一个实施例的示例性垂直传输成组设备。图3示出了根据本专利技术的一个实施例的示例性水平传输成组设备。图4示出了根据本专利技术的一个实施例的示例性双真空容器成组设备。图5示出了根据本专利技术的另一个实施例的示例性水平成组设备。图6示出了根据本专利技术的一个实施例的示例性双线性驱动器。图7示出了根据本专利技术的一个实施例处于伸出位置的示例性双线性驱动器。图8示出了根据本专利技术的一个实施例的示例性双线性驱动器机构。图9示出了根据本专利技术的另一个实施例的示例性双线性驱动器机构。图10示出了根据本专利技术的一个实施例具有旋转机构的示例性线性驱动器。图11示出了根据本专利技术的另一个实施例具有旋转机构的示例性线性驱动器。图12示出了根据本专利技术的一个实施例传输晶片的示例性方法。图13示出了表示一体化的多处理器的计算机系统，其中实施了多个本专利技术的元 件。详细描述公开了一种用于半导体处理的方法和装置，在一个实施例中，在成组设备内传输 晶片的方法包括将晶片放置在真空容器的第一部分中，该真空容器与处理室和工厂连接器 连接。然后利用垂直传输机构将晶片传输到真空容器的第二部分，其中该第二部分在第一 部分上面或下面。根据本专利技术的另一个实施例，与上述在平台中央使用的机械手机构不同， 本装置允许分布式的线性晶片驱动器结构。下面提供和描述的该线性结构不需要径向的主 要结构。在下面的描述中，为了说明的目的，提出的特定术语用于提供对本专利技术的深入理 解。然而，对本领域技术人员来说显而易见的是，为了实施本专利技术可以不需要这些特定细 节。下面提出的部分详细描述是关于计算机存储器内数据位的操作的算法和符号表 示。这些算法说明和表示是数据处理技术中的本领域技术人员所使用的意思，从而最有效 地将他们工作的实质传达给本领域其他技术人员。这里的算法通常设想成是导致期望结果 的自给顺序的步骤。这些步骤需要对物理量进行物理运算。通常但不是必要地，这些物理 量的形式为能够存储、传输、组合、比较或处理的电信号或磁信号。已经证明方便的是，有时 主要是为了通用的目的，将这些信号表示为数位、数值、元素、符号、特征、关系、数字等等。然而应该记住，所有这些和类似的术语都与适当的物理量相联，并且仅仅是应用 于这些物理量的方便标记。除非特别说明，否则从下面的论述中可以明显看出的是，应该理 解在整个说明书中，使用术语如“处理”或“估计”或“计算”或“确定”或“显示”等等的描 述都表示计算机系统或类似的电子计算设备、传输或显示设备的动作和处理，上述计算设 备可将在计算机系统的寄存器和存储器中表示为物理(电子)量的数据处理和转换成在计5算机系统存储器或寄存器或其他类似的信息存储器中同样表示为物理量的其他数据。本专利技术还涉及执行此处操作的装置。该装置可以为所需的目的特别构造，或者它 可以包括一般目的的计算机，该计算机由存储在计算机中的程序选择性地激活或重新配 置。这种计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中，例如但不限于任何类型的盘，包括 软盘、光盘、CD-ROM和磁性光盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、 磁卡或光学卡，或者任何适于存储电子指令的介质，每种介质都与计算机系统总线连接。这里介绍的运算法则和画面在本质上与任何特殊计算机或其他装置无关。根据这 里的教导可以使用各种一般目的具有程序的系统，或者方便的是构造更加专用的系统来执 行所需的方法步骤。下面的描述将提供这些系统所需的结构。此外，并不结合任何特定的 程序语言来描述本专利技术。应该理解，可以使用各种程序语言实施这里描述的本专利技术的教导。图2示出了根据本专利技术的一个实施例的示例性垂直传输成组设备。成组设备200 具有在垂直定向的真空容器3内的中央垂直传输驱动器2。根据本专利技术的一个实施例，真空 容器3由抛光的不锈钢(或其他相似类型的金属或合金)管道段构成，该管道段具有管凸 缘210。管道段10可以各种方式磨光和抛光，但是作为用于晶片的高真空移动的容器，管道 段10遵循在半导体制造工厂中使用的规定。每个管道段末端处的凸缘210具有直径和适 合于应用的孔图案。凸缘210可被磨光和开槽，用于0形密封圈本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片传输机构，包括：容器；连接到所述容器上的第一闸式阀，所述第一闸式阀配置成连接到真空室，和连接到所述容器上的第二闸式阀，所述第二闸式阀配置成连接到处理室；设置在所述容器内的旋转机构；连接到所述旋转机构的第一线性驱动机构，所述第一线性驱动机构配置成使用于支撑晶片的第一叶片伸出通过所述第一或第二闸式阀中的一个；连接到所述旋转机构的第二线性驱动机构，所述第二线性驱动机构配置成使用于支撑晶片的第二叶片伸出通过与所述第一或第二闸式阀中的所述一个相反的闸式阀；并且其中，所述第一和第二线性驱动器的操作使未处理的晶片放置到所述处理室中或使处理过的晶片放置到所述真空室中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：JB普赖斯，J凯勒，L达尔马加，
申请(专利权)人：交叉自动控制公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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