镀敷基材用强化树脂组合物及成形品、以及电镀零件制造技术

本发明专利技术提供一种具有高成形性及机械强度、而且镀敷性优异、可使镀敷后的成形品的表面外观良好的镀敷基材用强化树脂组合物。本发明专利技术的镀敷基材用强化树脂组合物配合有以下成分：在特定粒径的橡胶质聚合物（Ａ１）中接枝有接枝链（Ａ２）的接枝共聚物（Ａ）１０～６０质量％、和由选自由乙烯基类共聚物（Ｂ－１）、聚碳酸酯树脂（Ｂ－２）、聚酯树脂（Ｂ－３）组成的组中的１种以上的聚合物构成的基体聚合物（Ｂ）４０～９０质量％、和相对于（Ａ）成分和（Ｂ）成分的合计１００质量份为０．１～６０质量份的无机填充材料（Ｄ）、和含有缩水甘油醚单元的聚合物（Ｅ）０．５～２０质量份，在将（Ａ）成分和基体聚合物（Ｂ）的合计设定为１００质量％时，橡胶质聚合物（Ａ１）的含量为５～２５质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种作为笔记本型的个人计算机、便携设备的框体等的材料而使用的 镀敷基材用强化树脂组合物及成形品、以及电镀零件。本申请基于2007年12月27日在日本申请的特愿2007-338094号要求优先权，将 其内容援引至本申请中。
技术介绍
作为笔记本型的个人计算机、便携设备等电子设备框体的原材料，有时使用阻燃 ABS、阻燃PC/ABS等热塑性树脂组合物或通过纤维对该热塑性树脂组合物进行强化了的镀 敷基材用强化树脂组合物。近年来，电子设备的轻量化、薄型化的要求日益严格，同时还要求能够耐受在放在 包等中的状态下的冲击、负荷。为满足该要求，使用于框体中的树脂必须高刚性及耐冲击 性。但是，目前使用的电子设备的框体用材料中，非强化的阻燃ABS树脂、阻燃PC/ABS 树脂的刚性低，不能应对近年的薄壁化的要求，玻璃纤维强化树脂组合物中刚性和质量的 平衡不充分。另外，电子设备的框体必须具有电磁干扰屏蔽性(以下称为EMI屏蔽性)。作为具 有EMI屏蔽性的方法，已知有使用含有大约30质量％以上的碳纤维的树脂的方法。但是，如果含有大约30质量％以上的碳纤维，成形品的外观容易受损，而且成本 容易变高。另一方面，如果碳纤维不到30质量％，必须应用用于具有充分的EMI屏蔽性的 其它方法。作为可以应对轻量化及薄壁化、不损坏机械强度及表面外观地发挥EMI屏蔽性的 成形品，在专利文献1中提案有在含有接枝共聚物和基体聚合物和无机填充材料的热塑性 树脂组合物的成形品的表面具有厚度5μπι以上的金属镀敷层的壳体。另外，作为镀敷基材用的树脂材料，在专利文献2中提案有含有接枝共聚物和基 体聚合物和无机填充材料和磷酸酯类阻燃剂的热塑性树脂组合物。专利文献1 特开2000-349486号公报专利文献2 特开2003-147154号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1、2中记载的热塑性树脂组合物中，为提高刚性而含有无机填充材 料。但是，在由专利文献1、2中记载的热塑性树脂组合物而形成的成形品中，由于在表面上 无机填充材料浮出，因此产生镀敷表面外观受损的问题。如果镀敷表面外观受损，对镀敷表 面涂装后的表面外观也受损，因此需要利用研磨剂的研磨加工等表面的平滑化，工序增加。 特别是在镀敷时，由于实施蚀刻处理(表面粗糙化处理)，无机填充材料处于容易在表面上3浮出的倾向。另外，在镀敷基材用的热塑性树脂组合物中还要求成形性高。本专利技术目的在于提供一种具有高成形性及机械强度、而且镀敷性优异、可使镀敷 后的成形品的表面外观良好的镀敷基材用强化树脂组合物及成形品。本专利技术的目的还在于 提供一种机械强度优异、表面外观优异的电镀零件。用于解决课题的手段本专利技术包含以下的方式。 一种镀敷基材用强化树脂组合物，其特征在于，配合有以下成分在平均粒径0. 1 0. 6 μ m的橡胶质聚合物(Al)上接枝有含有芳香族烯基化合物 单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的接枝链(A2)的接枝共聚物㈧10 60质量％，由选自由含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b) 的乙烯基类共聚物(B-I)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)组成的组中的1种以上的 聚合物构成的基体聚合物(B)40 90质量％ (其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量％。)，相对于接枝共聚物㈧和基体聚合物⑶的合计100质量份为0. 1 60质量份 的无机填充材料(D)，具有缩水甘油醚单元的含有缩水甘油醚单元的聚合物(E) 0. 5 20质量份，在接枝共聚物㈧和基体聚合物⑶的合计为100质量％时，橡胶质聚合物(Al) 的含量为5 25质量％。 一种镀敷基材用强化树脂组合物，其特征在于，配合有以下成分在平均粒径0. 1 0. 6 μ m的橡胶质聚合物(Al)上接枝有含有芳香族烯基化合物 单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的接枝链(A2)的接枝共聚物㈧10 60质量％ ；由选自由含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b) 的乙烯基类共聚物(B-I)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)组成的组中的1种以上的 聚合物构成的基体聚合物(B)40 90质量％ (其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量％ )，相对于接枝共聚物㈧和基体聚合物⑶的合计100质量份为0. 1 60质量份 的无机填充材料(D)，具有缩水甘油醚单元的含有缩水甘油醚单元的聚合物(E) 0. 5 20质量份，磷酸酯类阻燃剂(F) 0. 1 40质量份，在接枝共聚物㈧和基体聚合物⑶的合计为100质量％时，橡胶质聚合物(Al) 的含量为5 25质量％。如所述的镀敷基材用强化树脂组合物，其特征在于，磷酸酯类阻燃剂(F) 的分子量超过326、不到692。如 中的任一项所述的镀敷基材用强化树脂组合物，其特征在于，无 机填充材料(D)为碳纤维。 一种成形品，其特征在于，其是对 中的任一项所述的镀敷基材用强化树脂组合物进行成形加工而成的。 一种电镀零件，其特征在于，在所述的成形品表面的至少一部分上形成有金属镀敷层。如所述的电镀零件，其特征在于，金属镀敷层的厚度为5μπι以上。专利技术的效果本专利技术的镀敷基材用强化树脂组合物，具有高成形性及机械强度，而且镀敷性优 异，可使镀敷后成形品的表面外观良好。本专利技术的成形品，具有高机械强度，而且镀敷性优异，镀敷后的表面外观良好。本专利技术的电镀零件，机械强度优异，而且表面外观优异。具体实施例方式<非阻燃型镀敷基材用强化树脂组合物>作为本专利技术的第1实施方式的非阻燃型镀敷基材用强化树脂组合物共混有接枝 共聚物(A)、基体聚合物(B)、无机填充材料(D)和含有缩水甘油醚单元的聚合物(E)。予以 说明的是，在本说明书中，将由接枝共聚物(A)和基体聚合物(B)构成的成分称为树脂主成 分(C)。(接枝共聚物(A))接枝共聚物(A)在橡胶质聚合物(Al)上接枝有接枝链(Α2)。作为橡胶质聚合物(Al)，例如可以举出丁二烯橡胶、苯乙烯_ 丁二烯橡胶、丙烯 腈_ 丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、乙烯_丙烯橡胶、乙烯_丙烯_非共 轭二烯橡胶、丙烯酸类橡胶、环氧氯丙烷橡胶、二烯_丙烯酸类复合橡胶、有机硅(聚硅氧 烷)_丙烯酸类复合橡胶等。其中，由于由上述树脂组合物得到的成形品的镀敷性良好，因 此优选丁二烯橡胶、苯乙烯_ 丁二烯橡胶、丙烯腈_ 丁二烯橡胶、丙烯酸类橡胶、二烯_丙烯 酸类复合橡胶、有机硅_丙烯酸类复合橡胶。此处，上述二烯-丙烯酸类复合橡胶的二烯成分含有50质量％以上丁二烯单元， 具体而言，为丁二烯橡胶、苯乙烯_ 丁二烯橡胶、丙烯腈_ 丁二烯橡胶等。二烯-丙烯酸类复合橡胶中的丙烯酸类橡胶成分是(甲基)丙烯酸烷基酯(g)和 多官能性单体(h)聚合而成的。此处，作为(甲基)丙烯酸烷基酯(g)，例如可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、 丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯等丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸己酯、甲 基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸正月桂酯等甲基丙烯酸烷基酯。这些(甲基)丙烯酸 烷基酯可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。作为多官能性单体(h)，例如可以举出甲基丙烯酸烯丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸 酯、丙二醇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀敷基材用强化树脂组合物，其特征在于，配合有以下成分：在平均粒径０．１～０．６μｍ的橡胶质聚合物（Ａ１）中接枝有含有芳香族烯基化合物单体单元（ａ）及氰化乙烯基化合物单体单元（ｂ）的接枝链（Ａ２）的接枝共聚物（Ａ）１０～６０质量％，由选自由含有芳香族烯基化合物单体单元（ａ）及氰化乙烯基化合物单体单元（ｂ）的乙烯基类共聚物（Ｂ－１）、聚碳酸酯树脂（Ｂ－２）、聚酯树脂（Ｂ－３）组成的组中的１种以上的聚合物构成的基体聚合物（Ｂ）４０～９０质量％，其中，（Ａ）成分和（Ｂ）成分的合计为１００质量％，相对于接枝共聚物（Ａ）和基体聚合物（Ｂ）的合计１００质量份为０．１～６０质量份的无机填充材料（Ｄ），和具有缩水甘油醚单元的含有缩水甘油醚单元的聚合物（Ｅ）０．５～２０质量份，在接枝共聚物（Ａ）和基体聚合物（Ｂ）的合计为１００质量％时，橡胶质聚合物（Ａ１）的含量为５～２５质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：手塚康一，藤本岩，中本正仁，
申请(专利权)人：UMGABS株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]