The invention provides a reinforced thermoplastic resin composition, resin in specific ratios include: principal component (C), a polycarbonate resin with 50 to 100 mass% (A) and 0 to 50 mass% of graft copolymer (B), the graft copolymer (B) is in the rubbery polymer (the presence of B1) by polymerization containing aromatic vinyl compound monomer (a) and vinyl cyanide compound monomer (b) and the monomer mixture; inorganic filler; (D) containing glycidyl ether polymers (E), with glycidyl ether unit, 3800 ~ 60000 is a matter average molecular weight; and polyamide 6/66 (F), the moisture content was below 0.1%.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】增强热塑性树脂组合物以及成型品
本专利技术涉及通过无机填料增强的热塑性树脂组合物及使用该组合物的成型品。本申请基于2015年3月27日在日本申请的特愿2015-065828号主张优先权，在这里援引其内容。
技术介绍
作为移动设备(例如，笔记本或平板电脑类个人电脑、包括智能手机的移动电话、数码相机、数码摄像机等)的壳体材料，广泛使用热塑性树脂组合物(例如，ABS树脂、聚碳酸酯树脂/ABS树脂、聚酰胺树脂等)、或通过无机填料增强的该热塑性树脂组合物。作为制造壳体的方法，通常采用一定程度上能够自由成型为形状的注射成型使所述热塑性树脂组合物成型的方法。近年来，移动设备的壳体，要求更薄、放入包中时能承受冲击或负重、以降低成本为目的的未涂装化等。为了满足这些要求，对于用于壳体的热塑性树脂组合物，要求在加工成型品后不仅具有高刚性和机械强度(抗冲击性等)，还要求具有高焊接强度、耐热性以及成型时的良好成型性。但是，例如，未利用无机填料增强的ABS树脂、聚碳酸酯树脂/ABS树脂、聚酰胺树脂聚酯树脂等热塑性树脂组合物在加工成型品后刚性低，因此不能满足壳体轻薄化的要求。并且聚酰胺树脂吸湿...
【技术保护点】
一种增强热塑性树脂组合物，其特征在于，包括：树脂主成分(C)，由50～100质量％的聚碳酸酯树脂(A)和0～50质量％的接枝共聚物(B)组成(所述聚碳酸酯树脂(A)和所述接枝共聚物(B)的合计是100质量％)，所述接枝共聚物(B)是在橡胶态聚合物(B1)的存在下，通过聚合含有芳香族烯基化合物单体(a)和氰化乙烯基化合物单体(b)的单体混合物而得到；无机填料(D)；含缩水甘油醚单元的聚合物(E)(但是所述接枝共聚物(B)除外)，具有缩水甘油醚单元，质均分子量是3800～60000；以及聚酰胺6/66(F)，含水率为0.1％以下，相对于该增强热塑性树脂组合物的总质量(100质量...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.27 JP 2015-0658281.一种增强热塑性树脂组合物，其特征在于，包括：树脂主成分(C)，由50～100质量％的聚碳酸酯树脂(A)和0～50质量％的接枝共聚物(B)组成(所述聚碳酸酯树脂(A)和所述接枝共聚物(B)的合计是100质量％)，所述接枝共聚物(B)是在橡胶态聚合物(B1)的存在下，通过聚合含有芳香族烯基化合物单体(a)和氰化乙烯基化合物单体(b)的单体混合物而得到；无机填料(D)；含缩水甘油醚单元的聚合物(E)(但是所述接枝共聚物(B)除外)，具有缩水甘油醚单元，质均分子量是3800～60000；以及聚酰胺6/66(F)，含水率为0.1％以下，相对于该增强热塑性树脂组合物的总质量(100质量％)，所述无机填料(D)的比例是20～50质量％；相对于100质量份的所述树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：中本正仁，川口英一郎，
申请(专利权)人：UMGABS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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