带支撑体的树脂片制造技术

本发明专利技术提供一种技术，该技术可以保持无机填充材料含量高这样的主体特性，同时可以形成在粗糙化处理后对导体层呈现出优异的剥离强度的绝缘层。一种带支撑体的树脂片，该带支撑体的树脂片含有支撑体；和与该支撑体接合的、无机填充材料含量为50质量％以上的树脂组合物层，其中，在树脂组合物层的与支撑体表面垂直的方向的截面中，在距离支撑体与树脂组合物层的边界为0μm至1μm的区域内的树脂面积A0-1、和在距离上述边界为1μm至2μm的区域内的树脂面积A1-2满足A0-1/A1-2＞1.1的关系。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带支撑体的树脂片。
技术介绍
作为印刷线路板的制造技术，已知采用将绝缘层和导体层交替重叠的堆叠（匕'少 卜'' 7 7 7° )方式的制造方法。采用堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层通过将树脂组合物 热固化而形成。例如，专利文献1中公开了下述技术：使用包含支撑体、以及设置在该支撑 体上的含二氧化硅粒子的树脂组合物层的带支撑体的树脂片，将树脂组合物层叠层在内层 基板上之后，将树脂组合物层热固化，对所得的固化体进行粗糙化处理而形成绝缘层。 在谋求电路布线的进一步高密度化时，存在由于印刷线路板的堆叠而使叠层数增 加的倾向，伴随着叠层数的增加，由于绝缘层与导体层的热膨胀的差异而导致的裂纹或电 路变形（电路歪办）的发生成为问题。作为抑制该裂纹或电路变形的问题的技术，例如，专 利文献2中公开了下述技术：通过提高树脂组合物中的二氧化硅粒子等无机填充材料的含 量，从而将所形成的绝缘层的热膨胀系数抑制为较低水平。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :国际公开第2010/35451号 专利文献2 :日本特开2010-202865号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 专利文献1记载的技术中，在粗糙化处理中固化体表面的二氧化硅粒子脱离，从而实 现对导体层呈现出充分的剥离强度的绝缘层。但是，如果要形成热膨胀系数低的绝缘层，使 用二氧化硅粒子等无机填充材料的含量高的树脂组合物，则即使在该技术中，有时也不能 避免所形成的绝缘层与导体层的剥离强度降低。 本专利技术要解决的技术问题是提供一种技术，该技术可以保持无机填充材料含量高 这样的主体（bulk)特性，同时可以形成在粗糙化处理后对导体层呈现出优异的剥离强度 的绝缘层。 解决技术问题用的手段 本专利技术人等对于上述技术问题进行了深入研宄，结果发现，通过使用含有树脂组合物 层的带支撑体的树脂片，可以解决上述技术问题，所述树脂组合物层是，在支撑体侧的表面 附近的区域中，无机填充材料与树脂成分的量比（无机填充材料/树脂成分）具有斜度（勾 配）（即，从与支撑体的接合表面朝向厚度方向有一定值以上的正斜度）的树脂组合物层， 从而完成了本专利技术。 即，本专利技术包括以下的内容，带支撑体的树脂片，该带支撑体的树脂片含有： 支撑体；和 与该支撑体接合的、无机填充材料含量为50质量％以上的树脂组合物层， 其中，在树脂组合物层的与支撑体表面垂直的方向的截面中，在距离支撑体与树脂组 合物层的边界为0um至1ym的区域内的树脂面积Am、和在距离上述边界为1ym至2ym 的区域内的树脂面积Ap2满足1. 1的关系； 带支撑体的树脂片，该带支撑体的树脂片含有： 支撑体；和 与该支撑体接合的、无机填充材料含量为50质量％以上的树脂组合物层， 其中，在树脂组合物层的与支撑体表面垂直的方向的截面中，在距离支撑体与树脂组 合物层的边界为0ym至0. 5ym的区域内的树脂面积Apu、和在距离上述边界为0. 5ym至 1ym的区域内的树脂面积满足Ac^/Aa.H〉1. 1的关系； 或所述的带支撑体的树脂片，其中，在树脂组合物层的与支撑体表面垂 直的方向的截面中，在距离支撑体与树脂组合物层的边界为〇. 5ym至dym的区域内的 树脂面积Aa5_d、和在距离上述边界为dym至0.roym的区域内的树脂面积Ad_a5D满足 〇? 9 刍kA0.5_d/Ad_0.51)刍 1. 1 的关系， 其中，k是满足k= |dUD| / | 0.5-d|的系数，d是满足0.5<d<0.ro的数，D是树脂组合物层的厚度； 带支撑体的树脂片的制造方法，该制造方法包括下述步骤：将由第一树脂组合物 构成的厚度小于2ym的第一层和由第二树脂组合物构成的第二层以相互接合的方式设 置，形成一体化的树脂组合物层， 其中，树脂组合物层中的无机填充材料含量为50质量％以上， 将树脂组合物层中的源自第一层的一侧的表面与支撑体接合， 在树脂组合物层的与支撑体表面垂直的方向的截面中，在距离支撑体与树脂组合物层 的边界为0um至1ym的区域内的树脂面积Am、和在距离上述边界为1ym至2ym的区域 内的树脂面积Ap2满足A 1. 1的关系； 所述的方法，其中，形成上述树脂组合物层的步骤包括： (A1)准备带支撑体的临时树脂片的步骤，所述带支撑体的临时树脂片含有支撑体、和 与该支撑体接合的由第一树脂组合物构成的厚度小于2ym的第一层；以及 (B1)在第一层上涂布第二树脂组合物，将涂布膜干燥而设置第二层，形成一体化的树 脂组合物层的步骤； 或所述的方法，其中，第一层的厚度小于lym; ~中任一项所述的方法，其中，第一树脂组合物含有平均粒径500nm以下 的无机填充材料； ~中任一项所述的方法，其中，第一树脂组合物中的无机填充材料含量为 40质量％以下； ~中任一项所述的方法，其中，第二树脂组合物中的无机填充材料含量大 于50质量％ ; 印刷线路板，该印刷线路板包含使用~中任一项所述的带支撑体的树脂 片形成的绝缘层；半导体装置，该半导体装置包含所述的印刷线路板。 专利技术效果 根据本专利技术的带支撑体的树脂片，可以保持无机填充材料含量高这样的主体特性（A心夕?特性），同时可以形成在粗糙化处理后对导体层呈现出优异的剥离强度的绝缘层。【附图说明】 图1是用来说明树脂面积比（kAdl_d2/Ad2_d^ )的计算方法的模式图。【具体实施方式】 在对本专利技术的带支撑体的树脂片进行详细的说明之前，对于形成本专利技术的带支撑 体的树脂片中所含的树脂组合物层时使用的"第一树脂组合物"和"第二树脂组合物"进行 说明。 <第一树脂组合物> 第一树脂组合物用来形成树脂组合物层中与支撑体的接合表面附近的区域。 只要能得到具有所需组成斜度的树脂组合物层，第一树脂组合物没有特别限定， 其固化物具有充分的硬度和绝缘性即可。作为该树脂组合物，例如可列举含有固化性树脂 和其固化剂的组合物。作为固化性树脂，可以使用在形成印刷线路板的绝缘层时使用的以 往公知的固化性树脂，其中优选环氧树脂。因此，在一实施方式中，第一树脂组合物含有（a) 环氧树脂和（b)固化剂。第一树脂组合物中，根据需要，可以进一步含有（c)无机填充材料、 (d)热塑性树脂、（e)固化促进剂、（f)阻燃剂和（g)橡胶粒子等添加剂。 以下，对于可作为第一树脂组合物的材料使用的环氧树脂、固化剂、和添加剂进行 说明。 -(a)环氧树脂- 作为环氧树脂，例如可列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树 月旨、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯酚（trisphenol)型环氧树脂、萘酚酚 醛清漆（naphtholnovolak)型环氧树脂、苯酷酷醛清漆（phenolnovolak)型环氧树脂、叔 丁基-邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺 型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆（cresolnovolak)型环氧树脂、联苯型 环氧树脂、线型脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环 氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂和三羟甲基型 环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用一种，或可以将两种以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
带支撑体的树脂片，该带支撑体的树脂片含有：支撑体；和与该支撑体接合的、无机填充材料含量为50质量％以上的树脂组合物层，其中，在树脂组合物层的与支撑体表面垂直的方向的截面中，在距离支撑体与树脂组合物层的边界为0μm至1μm的区域内的树脂面积A0‑1、和在距离上述边界为1μm至2μm的区域内的树脂面积A1‑2满足A0‑1/A1‑2＞1.1的关系。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西村嘉生，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP