多层印刷线路板及其制造方法技术

提供一种生产率较高的多层印刷线路板的制造方法，能够以简单的工序制造连接可靠性优良的多层印刷线路板。多层印刷线路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：准备双面基板，该双面基材具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另一侧表面上的第二导电层；选择性地除去上述第一导电层及上述第二导电层而形成配线；通过选择性地除去上述基材，形成以上述第二导电层为底面、以上述基材及上述第一导电层为壁面的盲孔；和以与上述盲孔的外周即第一导电层表面和上述盲孔的底面连续的方式，涂布导电浆料，电连接上述第一导电层和上述第二导电层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有多个金属配线层的多层印刷线路板及其制造方法。
技术介绍
公知多层印刷线路板是可进行部件的高密度安装、并能够使部件之间以最短的距离连接(是指电导通。以下简称为连接。)的技术。IVH(Interstitial Via Hole：局部层间导通孔)是适用于要求更高密度安装的多层印刷线路板制造中的技术，其特征在于，向在邻接层间形成的孔(导通孔)填充导电性材料，使邻接层之间连接。通过IVH，能够仅在需要的部分形成层间连接，在导通孔上也能够配置部件，因此能够实现自由度较高的高密度配线。在专利文献1中记载了向盲孔中填充导电浆料而使层间连接的多层印刷线路基板的制造方法。图1及图2是表示所述多层印刷线路板的制造过程的工序图。首先，对在单面具有绝缘性基材1和配线层2(铜箔)的单面贴铜箔基材3的铜箔面进行蚀刻，形成配线层2(图1b)。接着，在绝缘性基材1的相反面上层压(Laminate)覆盖剥离用膜4后(图1c)，进行钻孔加工，形成盲孔5(图1d)。向该盲孔内填充导电浆料6后，剥离剥离用膜4，成为导电浆料从绝缘性基材表面突出的状态(图1f)。在其上层叠金属膜7(图2a)并加压来压缩导电浆料，使金属膜7和配线层2电连接，同时使金属膜7与基材1粘结(图2b)。之后，对金属膜7进行蚀刻而形成金属膜7的配线层，从而获得具有两层配-->线层的多层印刷线路基板(图2c)。另外，在专利文献2中记载了不使用导电浆料而是通过电镀在盲孔内沉积金属的多层印刷线路板的制造方法。图3是表示所述多层印刷线路板的制造过程的工序图。首先，准备包含基材8、设于基材8的一面侧的第一金属层9、设于另一面侧的第二金属层10的基板11后(图3a)，选择性地除去第一金属层9和基材8，形成到达第二金属层10的孔12(图3b)。接着，从第二金属层10供给电力来进行电镀，在孔12的内部沉积金属而由金属13填满孔的内部(图3c)。之后，对第一金属层及第二金属层进行蚀刻而形成配线，从而获得具有两层配线层的多层印刷线路基板(图3d)。第一金属层的蚀刻也可以在形成孔12前进行。专利文献1：日本特开2001-345555号公报专利文献2：日本特开2006-114787号公报
技术实现思路
导电浆料使金属粉末等导电性填料分散到树脂粘合剂中，含有用于溶解树脂的溶剂。因此，如果在涂布导电浆料后通过加热、减压等除去溶剂，则导电浆料的体积减少。另外，导电浆料在压缩时导电性填料的填充率提高，导电性上升。因此为了提高盲孔连接的连接可靠性，需要涂布比盲孔的体积大的导电浆料，如专利文献1所述，需要以导电浆料成为从绝缘性基材表面突出的状态的方式涂布导电浆料。但是，在专利文献1的方法中，需要剥离膜4的粘合和剥离，工序复杂。另外，需要通过不同的工序进行配线层2的蚀刻和金属膜7的蚀刻。为了提高配线层2和金属膜7的层间连接性，需要在对导电浆料加压时均匀地加压，这是因为无法使用预先蚀刻处理过的金属膜-->7。在专利文献2的方法中不需要剥离膜。但是，在通过电镀沉积金属时，当从盲孔的下部成长的镀层与第一金属层9的表面接触时，第一金属层9也接收到电力供给而在第一金属层9的表面沉积金属，金属层9的厚度变厚，很难形成细的配线。虽然可以在金属层9的表面形成被覆层来防止这种情况，但是工序相应地变复杂。另外，为了从金属层10供给电力而进行电镀，需要连接有金属层10，很难在形成盲孔前对金属层10进行蚀刻而形成配线。本专利技术鉴于上述问题而做出，其目的在于提供一种生产率较高的多层印刷线路板的制造方法，能够以简单的工序制造连接可靠性优良的多层印刷线路板。另外，本专利技术的目的在于提供一种连接可靠性优良的多层印刷线路板。本专利技术是一种多层印刷线路板的制造方法，包括以下工序：(1)准备双面基板，该双面基板具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另一侧表面上的第二导电层；(2)选择性地除去上述第一导电层及上述第二导电层而形成配线；(3)通过选择性地除去上述基材，形成以上述第二导电层为底面、以上述基材及上述第一导电层为壁面的盲孔；和(4)以与上述盲孔的外周即第一导电层表面和上述盲孔的底面连续的方式涂布导电浆料，电连接上述第一导电层和上述第二导电层(技术方案1)。图4是表示本专利技术的多层印刷线路板的制造方法的一个例子的工序图。准备双面基板17，该双面基板17具有基材14、设于上述基材的一侧表面上的第一导电层15及设于上述基材的另一侧表面上的第二导电层16(图4a)。接着，通过蚀刻等方法选择性地除去第一导电层15及第二导电层16而形成配线(图4b)。-->接着，选择性地除去基材14，形成盲孔18。盲孔18以第二导电层16为底面，以基材14及第一导电层15为壁面。进而，向所形成的盲孔涂布导电浆料19。如图4d所示，导电浆料以与盲孔18的外周即第一导电层15的表面和盲孔的底面连续的方式涂布。之后，根据需要对导电浆料19加热而使其固化。也可以对导电浆料加压并使其固化。通过以上工序电连接第一导电层15和第二导电层16。由于导电浆料还涂布在盲孔的外周即第一导电层15的表面上，因此不仅盲孔的壁面与第二导电层16连接，第一导电层15的表面也与第二导电层16连接。因此，盲孔的导电性上升，可获得连接可靠性优良的多层印刷线路板。另外，不需要剥离膜的粘合、剥离这样的工序，能够以简单的工序制造多层印刷线路板。另外，由于能够在形成第一导电层15和第二导电层16的配线后形成盲孔18，因此能够同时对第一导电层15和第二导电层16进行蚀刻而形成配线。进而，通过预先形成配线，可将图4d所示的涂布有导电浆料的基板和其他基板一起层叠而制造具有三层以上的导电层的多层印刷线路板。另外，所谓多层印刷线路板是指具有两层以上的导电层的印刷线路板，也包括双面板。技术方案2的专利技术的特征在于，在技术方案1所述的多层印刷线路板的制造方法中，上述盲孔的直径为30μm以上200μm以下。通过使上述盲孔的直径为30μm以上200μm以下，能够实现连接可靠性和高密度安装性这两方面。另外，上述盲孔的形状可以是圆形、椭圆形等任意形状，在是圆形以外的形状的情况下，开口部的最大长度为盲孔的直径。技术方案3的专利技术的特征在于，在技术方案1或2所述的多层印刷线路板的制造方法中，上述导电浆料是以覆盖上述盲孔的外周整体的方式进行涂布。通过以覆盖上述盲孔的外周整体的方式涂布导电浆-->料，第一导电层15和第二导电层16良好地连接，能够获得连接可靠性优良的多层印刷线路板。技术方案4的专利技术的特征在于，在技术方案3所述的多层印刷线路板的制造方法中，在设上述导电浆料的涂布直径为A，上述盲孔的直径为B时，A和B之差为20μm以上200μm以下。通过这样涂布导电浆料，能够实现连接可靠性和高密度配线这两方面。另外，导电浆料的涂布形状可以是圆形、椭圆形等任意形状，在为圆形以外的形状的情况下，涂布部的最大长度为导电浆料的涂布直径。技术方案5的专利技术的特征在于，在技术方案1～4中任一项所述的多层印刷线路板的制造方法中，还包括层叠绝缘层的工序，该绝缘层用于覆盖上述双面基板的至少一侧表面，在涂布上述导电浆料的工序之后，层叠上述绝缘层，之后加压，使上述绝缘层与上述双面线路基板粘结。图5是表示技术方案5所述专利技术的多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，　包括以下工序：准备双面基板，该双面基板具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另一侧表面上的第二导电层；　选择性地除去上述第一导电层及上述第二导电层而形成配线 ；　通过选择性地除去上述基材，形成以上述第二导电层为底面、以上述基材及上述第一导电层为壁面的盲孔；和　以与上述盲孔的外周即第一导电层表面和上述盲孔的底面连续的方式涂布导电浆料，　电连接上述第一导电层和上述第二导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-19 285140/20061.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：准备双面基板，该双面基板具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另一侧表面上的第二导电层；选择性地除去上述第一导电层及上述第二导电层而形成配线；通过选择性地除去上述基材，形成以上述第二导电层为底面、以上述基材及上述第一导电层为壁面的盲孔；和以与上述盲孔的外周即第一导电层表面和上述盲孔的底面连续的方式涂布导电浆料，电连接上述第一导电层和上述第二导电层。2.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，上述盲孔的直径为30μm以上200μm以下。3.如权利要求1或2所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，上述导电浆料是以覆盖上述盲孔的外周整体的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈良雄，春日隆，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]