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多层印刷线路板及其制造方法技术
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文档序号:5460899
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提供一种生产率较高的多层印刷线路板的制造方法,能够以简单的工序制造连接可靠性优良的多层印刷线路板。多层印刷线路板的制造方法的特征在于,包括以下工序:准备双面基板,该双面基材具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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