一种用于核微孔膜生产过程的防护结构以及核微孔膜的生产方法技术

本发明专利技术涉及一种用于核微孔膜生产过程的防护结构。本发明专利技术的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构包括一个用于形成第一核微孔膜的第一膜层，在该第一膜层一面上认为不需要微孔的位置涂布有第一防护层，在该第一膜层的另一面复合保护膜层，其特征在于：在保护膜层上相对与第一膜层复合面的另一面复合有一个用于形成第二核微孔膜的第二膜层，在该第二膜层相对与保护膜层复合面的另一面上认为不需要微孔的位置涂布有第二防护层。本发明专利技术的优点在于：提高核微孔膜生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于核微孔膜生产过程的防护结构。
技术介绍
核微孔膜作为防伪和过滤用途，受到市场欢迎，特别是用于防伪，其不可仿制和容 易被消费者识别，更是高端客户的选择，所以市场需求快速增长。核微孔膜的生产过程是 通过核反应堆产生的裂变粒子或者串列式重离子加速器产生的高能粒子去轰击(辐照)高 分子材料膜，损伤其分子链，被损伤分子链的部分会形成不同于原材料的酸碱特性，将这种 辐照轰击后的被损伤的高分子链置于碱液(或者酸液)中会被溶解(蚀刻)，从而形成密度 为每平方厘米数十万至数千万个、孔径为微米级的微孔膜。目前在生产中，为保证指定位置出现微孔，而某些地方不出现微孔，且不受碱液 (或者酸液)的侵蚀，需要在生产过程中制作一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，即在 辐照前对不需要微孔部分的高分子材料膜11涂布防护层12 (称为成像)，而由于防护涂层 为无色透明，所以，无法双面对位涂布，只能单面涂布防护涂层，另一面复合保护材料层13， 即单面蚀刻。由于蚀刻过程较为缓慢，走膜每分钟仅为1-2米。所以，此种防护结构下的生 产效率低，不能满足市场需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能提高核微孔膜生产效率的一种用于核微孔膜生产过程 的防护结构。本专利技术的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构包括一个用于形成第一核微孔 膜的第一膜层，在该第一膜层一面上认为不需要微孔的位置涂布有第一防护层，在该第一 膜层的另一面复合保护膜层，其特征在于在保护膜层上相对与第一膜层复合面的另一面 复合有一个用于形成第二核微孔膜的第二膜层，在该第二膜层相对与保护膜层复合面的另 一面上认为不需要微孔的位置涂布有第二防护层。进一步地，所述的第一膜层、第二膜层是在涂布离型层后通过黏合剂与保护膜层结合。进一步地，所述的第一膜层、第二膜层和保护膜层为PET膜。进一步地，所述的第一膜层、第二膜层等厚进一步地，所述的第一膜层、第二膜层和保护膜层的厚度分别为15微米、15微米 和12微米。一种使用本专利技术防护结构的核微孔膜生产方法之一，其特征在于步骤如下(一)涂布防护层(成像)在第一膜层和第二膜层的一面认为不需要微孔的位置 分别涂布防护层(成像)，烘干。(二)涂布离型层和黏合剂在第一膜层和第二膜层的没有涂布防护层的一面(非成像面)分别依次涂布离型层和黏合剂。(三)两次复合将保护膜层的两面分别与第一和第二膜层上的离型层通过黏合 剂黏合。(四)辐照(轰击)调整辐照能量强度，达到可以分别穿透第一和第二膜层的强 度，将复合后的防护结构两面各辐照一次。(五)蚀刻将防护结构的膜在碱液(或者酸液)中蚀刻。(六)剥离将第一膜层和第二膜层剥离出来，即得到两层微孔膜。本方法所使用的防护层采用抗酸碱蚀刻和防辐照材料制作，是在抗酸碱蚀刻材料 中添加有能衰减高能粒子能量的金属或者非金属材料。一种使用本专利技术防护结构的核微孔膜生产方法之二，其特征在于步骤如下(一)涂布防护层(成像)在第一膜层和第二膜层的一面认为不需要微孔的位置 分别涂布防护层(成像)，烘干，收卷备用。(二)涂布离型层和黏合剂在第一膜层和第二膜层的没有涂布防护层的一面 (非成像面)分别依次涂布离型层和黏合剂。(三)两次复合将保护膜层的两面分别与第一和第二膜层上的离型层通过黏合 剂黏合。(四)辐照(轰击)调整辐照能量强度，达到可以穿透整个防护结构厚度的强度， 辐照一次。(五)蚀刻将防护结构的膜在碱液(或者酸液)中蚀刻。(六)剥离将第一膜层和第二膜层剥离出来，即得到两层微孔膜。本方法所使用的防护层采用抗酸碱蚀刻材料。本专利技术的优点在于(—)在本专利技术防护结构下使用方法一，实现经过两次辐照，一次蚀刻，可以生产 出两层有效的微孔膜，使得蚀刻速度提高一倍，工序减少一倍，且节约一半保护膜；(二)在本专利技术防护结构下使用方法二，则实现一次辐照，一次蚀刻，可以生产出 两层有效的微孔膜，使得蚀刻速度提高1倍，工序减少一倍，且节约一半保护膜。整个新工 艺生产速度是传统方法4-5倍。附图说明图1是现有一种用于核微孔膜生产过程的防护结构；图2是本专利技术防护结构实施例一的结构示意图；图3是本专利技术防护结构实施例二的结构示意图。实施例一参考图2，本专利技术的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构包括一个厚度为15微 米用于形成第一核微孔膜的第一膜层1，在该第一膜层一面上认为不需要微孔的位置涂布 有第一防护层2，在该第一膜层的另一面复合厚度为12微米保护膜层3，在保护膜层上相对 与第一膜层复合面的另一面复合有一个厚度为15微米用于形成第二核微孔膜的第二膜层 4，在该第二膜层4相对与保护膜层复合面的另一面上认为不需要微孔的位置涂布有第二 防护层5。实施例二参考图3，本实施例与实施例一不同的是所述的第一膜层1、第二膜层4是在涂布 离型层6后通过黏合剂与保护膜层结合。实施例三—种使用实施例二防护结构的核微孔膜生产方法之一，其特征在于步骤如下(一 )涂布防护层(成像)在第一膜层1和第二膜层4的一面认为不需要微孔的 位置分别涂布防护层2 (5)，烘干。( 二)涂布离型层6和黏合剂在第一膜层1和第二膜层4的没有涂布防护层的 一面分别依次涂布离型层6和黏合剂。(三)两次复合将保护膜层的两面分别与第一膜层1和第二膜层4上的离型层6 通过黏合剂黏合。(四)辐照(轰击)调整辐照能量强度，达到可以分别穿透第一和第二膜层的强 度，将复合后的防护结构两面各辐照一次。(五)蚀刻将防护结构的膜在碱液(或者酸液)中蚀刻。(六)剥离将第一膜层和第二膜层剥离出来，即得到两层微孔膜。本方法所使用的防护层采用抗酸碱蚀刻和防辐照材料，是在抗酸碱蚀刻材料中添 加有能衰减高能粒子能量的金属或者非金属材料。实施例四—种使用实施例二防护结构的核微孔膜生产方法之二，其特征在于步骤如下(一 )涂布防护层(成像)在第一膜层1和第二膜层4的一面认为不需要微孔的 位置分别涂布防护层2 (5)，烘干。( 二)涂布离型层6和黏合剂在第一膜层1和第二膜层4的没有涂布防护层的 一面分别依次涂布离型层6和黏合剂。(三)两次复合将保护膜层的两面分别与第一膜层1和第二膜层4上的离型层6 通过黏合剂黏合。(四)辐照(轰击)调整辐照能量强度，达到可以穿透整个防护结构厚度的强度， 辐照一次。(五)蚀刻将防护结构的膜在碱液(或者酸液)中蚀刻。(六)剥离将第一膜层和第二膜层剥离出来，即得到两层微孔膜。本方法所使用的防护层采用抗酸碱蚀刻材料制作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，包括一个用于形成第一核微孔膜的第一膜层，在该第一膜层一面上认为不需要微孔的位置涂布有第一防护层，在该第一膜层的另一面复合保护膜层，其特征在于：在保护膜层上相对与第一膜层复合面的另一面复合有一个用于形成第二核微孔膜的第二膜层，在该第二膜层相对与保护膜层复合面的另一面上认为不需要微孔的位置涂布有第二防护层。

【技术特征摘要】
1.一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，包括一个用于形成第一核微孔膜的第一膜 层，在该第一膜层一面上认为不需要微孔的位置涂布有第一防护层，在该第一膜层的另一 面复合保护膜层，其特征在于在保护膜层上相对与第一膜层复合面的另一面复合有一个 用于形成第二核微孔膜的第二膜层，在该第二膜层相对与保护膜层复合面的另一面上认为 不需要微孔的位置涂布有第二防护层。2.根据权利要求1所述一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于所述的 第一膜层、第二膜层是在涂布离型层后通过黏合剂与保护膜层结合。3.根据权利要求1或2所述一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于所 述的第一膜层、第二膜层和保护膜层为PET膜。4.根据权利要求1或2所述的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于 防护层采用抗酸碱蚀刻和防辐照材料制作。5.根据权利要求4所述的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于防护 层是在抗酸碱蚀刻材料中添加有能衰减高能粒子能量的金属或者非金属材料。6.根据权利要求1或2所述的一种用于核微孔膜生产过程的防护结构，其特征在于 防护层采用抗酸碱蚀刻材料制作。7.一种使用权利要求1 3所述防护结构的核微孔膜生产方法，其特征在于步骤如下(一)涂布防护层(成像)在第一膜层和第二膜层的一面认为不需要微孔的位置分别 涂布防护层(成像)，烘干。(二)涂布离型层和黏合剂在第一膜层和第二膜层的没有涂布防护层的一面(非成 像面...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔清臣，凌红旗，晏光明，黄海龙，
申请(专利权)人：中山国安火炬科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]