导体内置陶瓷的制造方法技术

本发明专利技术提供不需要金属导线的加工，能够防止来自于脱脂.烧成时所产生的基体间空隙的异物.尘埃等的进入，减少绝缘破坏故障的导体内置陶瓷的制造方法以及利用该制造方法制造的导体内置陶瓷。导体内置陶瓷的制造方法具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物制作通电部用成形体（１１）的工序；将该通电部用成形体（１１）保持在模具（１３）内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物（１５）填充至上述模具（１３）内，从而制作通电部用成形体（１１）被基体用混合物（１５）包覆的元件成形体（１７）的工序；对元件成形体（１７）进行烧成的工序。在能够抑制通电部和基体之间产生空隙的同时，抑制在脱脂时或烧成时来自外部的异物或尘埃等混入元件成形体（１７）内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
一直以来，作为提出了各种方法。例如，专利文献1 3 公开了以下方法对含有陶瓷和粘合剂的混合物进行造粒，获得颗粒，将所得颗粒热压制作 预备成形体，在预备成形体之间设置金属部件，进行一轴加压成形，利用热压进行烧成，从 而获得内置有金属部件的陶瓷的方法。另外，专利文献4、5中公开了以下方法在成为基体 的第1陶瓷成形体上涂布成为电极的陶瓷材料的糊剂，进而装载在作为基体的第2陶瓷成 形体上进行烧成，从而获得电极内置陶瓷的方法。进而，专利文献6中公开了在预备成形体 之间夹入金属导线，进行热压烧成，从而制造通电部内置的陶瓷的方法。专利文献1 日本特开平10-249843号公报专利文献2 日本特开平10-259059号公报专利文献3 日本特开平11-255566号公报专利文献4 日本特开2002-16128号公报专利文献5 日本特开2002-93550号公报专利文献6 日本特开2002-47067号公报专利文献7 日本特开昭59-231322号公报
技术实现思路
专利技术预解决的课题但是，专利文献1 3所记载的制造方法由于使用一轴的加压成形方法进行成形， 因此难以制作复杂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，具备以下工序：　　用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物，制作通电部用成形体的工序；　　将该通电部用成形体保持在模具内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充至所述模具内，从而制作所述通电部用成形体被所述基体用混合物包覆的元件成形体的工序；以及　　对该元件成形体进行烧成的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-10-29 2007-280606一种导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，具备以下工序用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物，制作通电部用成形体的工序；将该通电部用成形体保持在模具内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充至所述模具内，从而制作所述通电部用成形体被所述基体用混合物包覆的元件成形体的工序；以及对该元件成形体进行烧成的工序。2.根据权利要求1所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，在所述制作元件成形体的工序中，在利用用于支承所述通电部用成形体的一部分的支 承部件将所述通电部用成形体保持于所述模具内的状态下，将所述基体用混合物从设于所 述模具的填充口填充至所述模具内。3.根据权利要求2所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，在所述制作元件成形体的工序中，在使用多个所述支承部件将所述通电部用成形体保 持于所述模具内的状态下，使所述多个支承部件从靠近所述填充口的支承部件开始依次撤 离所述通电部用成形体的同时，将所述基体用混合物从所述填充口填充至所述模具内。4.根据权利要求1所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，在所述制作元件成形体的工序中，所述模具具有相对配置在一侧和另一侧的至少2个 模具部件，在这些模具部件中的配置于一侧的第1模具部件的内面配置有所述通电部用成形体、 且在配置于另一侧的第2模具部件的内面与所述通电部用成形体的另一侧表面之间设置 有空腔的状态下，将所述基体用混合物填充于该空腔内，之后，将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：筒井义也，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]