具有通过镀敷形成的接线柱的互连元件制造技术

提供一种用于与其上具有至少一个微电子器件或配线的另一元件（１７２）导电地互连的互连元件（１７０，１９０）。互连元件包括具有主表面的介电元件（１８７）。包括多个暴露的金属接线柱（１３０）的镀敷的金属层（１３０，１９２）可以向外突出，超过介电元件的主表面（１７６）。一些金属接线柱可以通过介电元件（１８７）彼此电绝缘。互连元件典型地包括与金属接线柱导通的多个接线端（１５１）。接线端可以通过介电元件（１８７）被连接至金属接线柱（１３０）。可以通过将金属（１２２，１２４）镀敷至暴露的心轴（１２０）的共面表面以及心轴中开口（１０２）的内表面上而限定出接线柱，在此之后，可以去除心轴。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请的主题涉及微电子互连元件与组件以及制作该微电子互连元件与组件的 方法，并且尤其涉及具有突出的金属接线柱，尤其是由镀敷限定的金属接线柱的微电子互 连元件与组件。
技术介绍
当前存在需求提供互连元件，例如，芯片承载部、封装基底、多个芯片模块的基底， 以及其他相似的元件，用于与具有小节距触点的微电子元件互连的倒装晶片。采用传统技 术，例如焊料对焊料的互连，例如高熔化温度焊料块的阵列，或丝网印刷技术，其变得更加 难以形成足够体积的导电料块，尤其是当导电料块的节距小于150微米时。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供例如，封装基底、电路板、或其他这类元件的互连元 件，用于与具有至少一个微电子器件或其上配线的另一元件导电地互连。互连元件可以包 括具有主表面的片状介电元件。可以在其上设置镀敷的金属层，该镀敷金属层包括多个暴 露的金属接线柱，该金属接线柱向外突出超过介电元件的主表面。金属接线柱的全部或一 些可以通过介电元件而被彼此电绝缘。通过将金属镀敷到心轴的暴露的共面表面与心轴中 的开口的内表面上，并且随后移除心轴来限定接线柱。互连元件可以进一步包括多个与金 属接线柱导通的接线端。接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种互连元件，用于与另一个其上具有至少一个微电子器件或配线的元件导电地互连，该互连元件包括：具有主表面的介电元件；包括多个暴露的金属接线柱的镀敷金属层，所述金属接线柱向外突出，超过所述介电元件的所述主表面，所述金属接线柱中的至少一些通过所述介电元件而彼此相互电绝缘，通过将金属镀敷至心轴的暴露的共面表面与心轴中开口的内表面上并且随后去除所述心轴来限定所述接线柱；以及与所述金属接线柱导通的多个接线端，所述接线端通过所述介电元件被连接至所述金属接线柱。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J权，K远藤，S莫兰，
申请(专利权)人：泰塞拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]