【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体激光器封装的方法。
技术介绍
60年代,随着激光的问世,激光技术在各个领域中得到广泛的应用。应用于激光显 示的固体激光器采用板条形状增益晶体、半导体激光器端面泵浦、非线性晶体装换波长的 方式输出三基色中的绿光和蓝光。该激光器封装结构中采用多个发光点的半导体模块作为 泵源,要求对每个发光点进行快轴压缩,并且要求压缩后的光束方向一致,由于发光点之间 的距离太小,对单个管芯进行逐一压缩比较困难,而采用多个管芯一起压缩又难以保证每 个管芯的装配精度。
技术实现思路
本专利技术针对现有半导体激光器封装技术存在的不足,提供一种能够同时对每个发 光点进行快轴压缩的管芯串联激光器封装方法。本专利技术的管芯串联激光器封装方法,包括以下步骤(1)使用绝缘SiC作为过渡热沉,在该过渡热沉的顶面和底面上下两个大面上蒸 镀钛金层,而过渡热沉的侧面则不镀金属;(2)在过渡热沉的顶面或底面一个大面上蒸镀焊料层,所镀焊料层的面积应保证 一个激光器巴条上的各个管芯焊接到过渡热沉上;(3)将一个激光器巴条通过焊料层焊接到过渡热沉上,其中巴条按照需要的发光 点数做成具有多管芯的 ...
【技术保护点】
一种管芯串联激光器封装方法,其特征是:包括以下步骤:(1)使用绝缘SiC作为过渡热沉,在该过渡热沉的顶面和底面上下两个大面上蒸镀钛金层,而过渡热沉的侧面则不镀金属;(2)在过渡热沉的顶面或底面一个大面上蒸镀焊料层,所镀焊料层的面积应保证一个激光器巴条上的各个管芯焊接到过渡热沉上;(3)将一个激光器巴条通过焊料层焊接到过渡热沉上,其中巴条按照需要的发光点数做成具有多管芯的结构;(4)在焊有激光器巴条的过渡热沉一面切出绝缘槽,将巴条上的各个管芯隔离,该绝缘槽深至过渡热沉内;(5)将过渡热沉焊接到无氧铜热沉上;(6)将管芯的各个发光点通过焊金线工艺形成电串联,做好电极,完成激光器 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:于果蕾,房玉锁,李沛旭,汤庆敏,徐现刚,
申请(专利权)人:山东华光光电子有限公司,
类型:发明
国别省市:88[]
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