立体印刷布线板及其制造方法以及电子部件模块技术

立体印刷布线板（１３）由具有开口部（１８）的第１印刷布线板（２２）以及位于开口部（１８）的下方且经由具有导电膏部（１９）的粘接层固定在第１印刷布线板（２２）上的第２印刷布线板（２６）构成，通过将高度高的电子部件（１１ｂ）设置在该立体印刷布线板（１３）的位于开口部（１８）内的第２印刷布线板（２６）的第２布线部（１４ｂ）上，能够使其高度与设置在第１印刷布线板（２２）的第１布线部（１４ａ）上的高度低的电子部件（１１ａ）的高度一致，能够实现安装部件的低高度化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够应对线圈、电容器、半导体、连接器、开关等高度不同的电子部件 的高密度安装的立体印刷布线板及其制造方法以及使用该立体印刷布线板的电子部件模 块。
技术介绍
近年来，随着手机等的小型化、高功能化，希望实现线圈、电容器、半导体、连接器、 开关等高度不同的电子部件的低高度安装。但是，在进行这些各种各样的电子部件的低高度安装时，很难实现高度最高的电 子部件的低高度化。使用图8A、图8B来说明低高度化的问题。图8A、图8B都是印刷布线板的剖视图，用于说明与在印刷布线板表面上安装多个 电子部件时的低高度化有关的课题。在下面的说明中，把这样使用的电子部件称为表面安 装部件(SMD =Surface Mount Device)，把这种安装方法称为SMD安装。在图8A、图8B中，电子部件la、Ib是上述的表面安装部件。电子部件Ia是高度低 的电子部件，电子部件Ib是便宜通用但高度高的电子部件。分别通过连接部2a、2b以SMD 方式将电子部件la、lb安装在印刷布线板3上。印刷布线板3由以下部分构成形成在印刷布线板3的正面、背面及内部的由铜箔 等构成的多层布线4 ；由玻璃环氧树脂等构成的绝缘层5 ；以及在印刷布线板3的内部将多 层布线4连接起来的层间连接部6。图8A是表示将高度不同的电子部件la、lb安装在印刷布线板3上之前的状态的 剖视图。图8B是表示将高度不同的电子部件la、lb安装在印刷布线板3上之后的状态的 剖视图。如图8B所示，当在现有的印刷布线板3上安装高度不同的电子部件la、lb时，由 于电子部件la、lb的高度差异而产生高低差H。这样，在按照图8B所示进行SMD安装时，便宜通用但高度高的电子部件Ib很难实 现低高度化。针对此情况，也曾考虑到将便宜但高度高的电子部件Ib替换为高度低的特殊 的电子部件(未图示)，但在这种情况下，有可能对产品等的成本产生影响。另一方面，在专利文献1 3中提出了一种半导体封装，该半导体封装在现有的平 面式印刷布线板的一部分上形成腔部或凹部，将半导体等价格高的电子部件嵌入于其中。但是，在多层印刷布线板的预定位置下陷形成阶梯状的腔部或凹部，在技术上比 较难实现，且即使能够用于价格高的半导体部件的安装，也很难用于廉价的通用电子部件 的安装。S卩，在现有的印刷布线板中，如图8B说明的那样，在进行具有不同高度的电子部 件la、lb的表面安装的情况下，由于存在高度最高的电子部件而很难做到低高度化。专利文献1日本特开平8-148602号公报专利文献2日本特开平10-178031号公报专利文献3日本特开平11-274736号公报
技术实现思路
本专利技术在对具有不同高度的电子部件进行表面安装的情况下，即使存在高度高的 电子部件，也能够实现低高度化。本专利技术由具有开口部的第1印刷布线板以及位于开口部的下方且经由具有导电 膏部的粘接层固定在第ι印刷布线板上的第2印刷布线板构成。根据这种结构，通过将高度高的电子部件设置在第1印刷布线板上形成的开口部 中，能够显著实现电子部件的低厚度化。结果，能够使用便宜且通用的电子部件，简单地实 现装置的低厚度化。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的立体印刷布线板的部件安装后的电子部件模块的剖视图。图2A是表示在该立体印刷布线板上安装电子部件的安装方法的第1剖视图。图2B是表示在该立体印刷布线板上安装电子部件的安装方法的第2剖视图。图3A是表示本实施方式的立体印刷布线板的立体图。图3B是沿图3A的3B-3B线的剖视图。图4A是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的第1印刷布线板的制造方法的 第1剖视图。图4B是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的第1印刷布线板的制造方法的 第2剖视图。图5A是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第1剖视 图。图5B是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第2剖视 图。图5C是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第3剖视 图。图5D是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第4剖视 图。图5E是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第5剖视 图。图6A是表示本实施方式的立体印刷布线板的制造方法的第1剖视图。图6B是表示本实施方式的立体印刷布线板的制造方法的第2剖视图。图7是表示本实施方式的其他电子部件模块的剖视图。图8A是表示现有的进行SMD安装的电子部件模块的第1剖视图。图8B是表示现有的进行SMD安装的电子部件模块的第2剖视图。标号说明IlaUlb电子部件；12a、12b端子部；13立体印刷布线板；14a、14b布线部；15a、15b绝缘部；16a、16b层间连接部；17粘接层；18、18a、18b开口部；19导电膏部；20保护部；22第1印刷布线板；23粘接片；24膜；25导电膏；26第2印刷布线板。具体实施例方式下面，参照附图来说明本专利技术的实施方式。其中，本专利技术的实施方式示出的一部分 制造步骤是使用成型模具等来进行的。但是，为了便于说明，除必要的情况之外，未对成型 模具进行图示。另外，附图只是示意图，并未用准确的尺寸来表示各个位置关系。(实施方式)图1是说明本专利技术的实施方式的立体印刷布线板的部件安装后的电子部件模块 的剖视图。在图1中，电子部件Ila是芯片部件或半导体等高度较低的普通电子部件。电 子部件lib是电解电容器或钽质电容器等高度较高的电子部件，或者是机构系统的例如开 关及连接器等高度较高的电子部件。即，电子部件lib是便宜通用但高度高的电子部件。在图1中，端子部12a是外部电极等的焊接用的端子部，相当于电子部件Ila的端 子部。端子部12b同样是外部电极等的焊接用的端子部，相当于电子部件lib的端子部。立 体印刷布线板13通过内部具有导电膏部19的粘接层17，将第1印刷布线部26与第2印刷 布线部22粘接为一体。第1印刷布线部26由具有多个布线部(第1布线部)14a的绝缘 部15a构成。在第1印刷布线部26中，多个布线部14a形成在绝缘部15a的正面、背面及 内部，且规定的布线部14a通过层间连接部16a相连。第2印刷布线部22由具有多个布线 部(第2布线部)14b的绝缘部15b构成。在第2印刷布线部22中，多个布线部14b形成 在绝缘部15b的表面和内部，且规定的布线部14b通过层间连接部16b相连。形成在绝缘 部15a的背面表层上的布线部14a通过导电膏部19与形成在绝缘部15b的表面表层上的 布线部14b电气连接，其中，导电膏部19贯穿地内置在粘接层17中。在绝缘部15a上形成有开口部18，绝缘部15b的表面的布线部14b的一部分于开 口部18露出。即，开口部18的底部被由内置有导电膏部19的粘接层17固定的绝缘部15b 封闭。电子部件lib通过端子部12b与形成在绝缘部15b的表层的布线部14b连接。在开 口部18中填设有保护部20，该保护部20例如是通过使环氧类树脂、硅类树脂或者填充用树 脂等硬化而形成的。注意，虽然在本实施方式中，是将保护部20填设在开口部18内部的整 个区域中，不过，只要将其填设在开口部20的至少一部分上即可，例如只设置在底面部上 或一个方向的部分(例如图1中的右侧部分)等上。由此，能够提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体印刷布线板，该立体印刷布线板由具有开口部的第１印刷布线板以及位于所述开口部的下方且经由具有导电膏部的粘接层固定在所述第１印刷布线板上的第２印刷布线板构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：北贵之，胜又雅昭，中尾惠一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]