清除线路板表面焊锡膏的碱性水剂清洗剂及制造方法技术

本发明专利技术公开一种清除线路板表面焊锡膏的碱性水剂清洗剂，所含原料及质量百分比如下：二元脂肪酸０．５～１０％；乙醇胺１～３０％、二乙二醇乙二胺０．１～１５％、苯骈三氮唑０．１～５％；环氧丙烷环氧乙烷聚合物０．５～１０％；异构烷基环氧丙烷环氧乙烷聚合物０．５～１０％；含氧溶剂０．５～２０％；纯水６５～７５％，使用成本低，清洗力强，不但可快速彻底清洗线路板上的焊锡膏，完全满足线路板表面洁净度要求，同时还可避免对线路板元器件造成腐蚀，对元器件、焊点、金属和塑料构件等有很好防护作用；本发明专利技术同时还解决了现有技术所存在的对环境污染、易燃易爆等问题，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种清除线路板表面焊锡膏的碱性水剂清洗剂，其特征在于所含原料及质量百分比如下：二元脂肪酸０．５～１０％；乙醇胺１～３０％、二乙二醇乙二胺０．１～１５％、苯骈三氮唑０．１～５％；环氧丙烷环氧乙烷聚合物０．５～１０％；异构烷基环氧丙烷环氧乙烷聚合物０．５～１０％；含氧溶剂０．５～２０％；纯水６５～７５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕栓锁，
申请(专利权)人：大连三达奥克化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]