TO-220S引线框架传动夹具制造技术

ＴＯ－２２０Ｓ引线框架传动夹具属于半导体器件技术领域。采用ＴＯ－２２０Ｓ引线框架的器件在裂片、粘片工序中因引线框架不具有带有固定孔的固定部，所以无法使用自动粘片设备完成裂片、粘片，人工操作导致芯片崩边废品率高、生产效率低。本实用新型专利技术由若干夹具单元并肩连接构成，每个夹具单元由传动部、夹持部组成，二者为一个连续整体的两部分，厚度相同，厚度范围ｃ＝１．２～１．３ｍｍ，在传动部上有一个传动孔，二者几何同心，在夹持部上有一个Ｕ形插槽，开口朝向背离传动部的方向。ＴＯ－２２０Ｓ引线框架由ＴＯ－２２０Ｓ引线框架传动夹具夹持，一起在自动粘片设备中传动，实现了采用ＴＯ－２２０Ｓ引线框架的器件的裂片、粘片工序的机械化。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种在器件封装工序中为配合自动粘片设备所使用的TO-220S引线框架 传动夹具，属于半导体器件

技术介绍
根据中华人民共和国原电子工业部标准SJ/T10585-94， TO-220引线框架的结构见图1、 图2所示，引线框架主体由固定部l、芯片部2、中间管脚3构成，另外在中间管脚3两侧还 有两个侧管脚4，三者并列排布。固定部1和芯片部2为一个连续整体的两部分，厚度相同， 厚度范围a=1.2~1.3咖。中间管脚3、固定部l、芯片部2三者连为一体。中间管脚3和两个 侧管脚4厚度b-0.5 0.6mm。引线框架各部分的材质均为铜。在固定部1上有一个固定孔5， 二者几何同心。在裂片、粘片工序中，使用的是由若干单个TO-220引线框架并肩连接而成的 框架联，见图3所示，在自动粘片设备上完成裂片、粘片，而框架联在自动粘片设备中的传 动是借助于固定部1中心的固定孔5完成的。而TO-220S引线框架主体则由加长固定部6、 分立芯片部7组成，并且为两个独立部分，分别粘接在陶瓷片8两侧，实现中间管脚3与加 长固定部6的绝缘，见图4、图5、图6所示，在加长固定部6上有一个固定孔5， 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＴＯ－２２０Ｓ引线框架传动夹具，其特征在于，由若干夹具单元并肩连接构成；每个夹具单元由传动部（９）、夹持部（１０）组成，二者为一个连续整体的两部分，厚度相同，厚度范围ｃ＝１．２～１．３ｍｍ；在传动部（９）上有一个传动孔（１１），二者几何同心；在夹持部（１０）上有一个Ｕ形插槽（１２），开口朝向背离传动部（９）的方向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鑫，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：22[中国|吉林]