表面安装用的电气／电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种金属部件与由液晶性聚合物和／或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂的密合性优异的、“焊剂上吸”得到抑制的表面安装用的电气／电子部件的制造方法，该方法不需要特殊的模具、金属部件的表面处理，且操作工序简易。通过注射成形将由液晶性聚合物和／或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂与金属部件复合来制造表面安装用的电气／电子部件时，使用在模具内表面的至少金属部件与模具内表面接触的部分的全部表面形成有隔热层的模具。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面安装用的电气/电子制品的制造方法。
技术介绍
一直以来，通过嵌入成形、基体上注塑成形、拉带成形(hoopmolding)等成形方 法，将热塑性树脂注射成形，使热塑性树脂与金属部件复合化而制造的电气/电子部件，被 广泛利用于家电制品、信息通信设备、汽车部件等中。近年来，作为将电气/电子部件组装成制品的方法，为了实现自动化所带来的省 力化、制造成本降低，经常通过表面安装法进行。并且，由于进行表面安装时电气/电子部 件暴露于高温下，因此作为表面安装用的电气/电子部件的材料，优选使用耐热性优异的 液晶性聚合物、聚苯硫醚树脂。但是，液晶性聚合物、聚苯硫醚树脂的线膨胀系数与其他树脂相比较小，但与金属 相比较大，并且低温的金属和处于非常高的加工温度下的树脂在成形后的收缩率大大不 同，因此即使是在模具内金属部件与树脂良好地密合的成形品，在成形后金属部件与树脂 的密合也会降低。另外，特别是液晶性聚合物的情况下，由于加工温度非常高，而熔解潜热 小，因此，熔融状态的热塑性树脂与低温的金属部件在模具内接触使得金属部件表面的热 塑性树脂急速固化，存在用通常的金属复合成形品的制造方法难以制造金属部件与热塑性 树脂的密合性优异的电气/电子部件的问题。因此，在使用了液晶性聚合物或聚苯硫醚树脂等的表面安装用的电气/电子部件 中，存在容易产生金属部件的脱落、以及气体、液体从界面渗漏等问题。另外，由于金属部件 与热塑性树脂界面处的密合不充分，焊料中所含的焊剂通过毛细管现象而渗透到金属部件 与热塑性树脂之间产生的微小间隙中而污染金属部件，存在容易产生引起接点不良、工作 不良等的被称为“焊剂上吸(flux wicking)”的现象的问题。由于这种情况，强烈期望开发能够改善使用液晶性聚合物或聚苯硫醚树脂等作为 热塑性树脂而制造的表面安装用电气/电子部件的金属部件与热塑性树脂的密合性、并且 抑制“焊剂上吸”的发生的方法。作为改良由热塑性树脂和金属部件构成的金属复合成形品中的、热塑性树脂与金 属的密合性的方法，例如提出了 在使用苯乙烯聚合物、ABS树脂、或其共聚物，聚乙烯、聚 丙烯等烯烃聚合物，改性聚苯醚树脂，氯乙烯聚合物或其共聚物，聚碳酸酯，聚酰胺，聚酯， 聚缩醛等树脂的吹塑成形法中，将模具的与金属部件接触部分的一部分通过具有特定热导 率的耐热性聚合物覆盖的方法(专利文献1)。但是，专利文献1的实施例中记载的方法为如下方法在使用了 ABS树脂的吹塑 成型方法中，通过将模具的、模具与金属部件(螺栓或螺母)接触部分的一部分用具有特定 热导率的耐热性聚合物覆盖，从而解除ABS树脂的填充不良，使金属部件不易从ABS树脂 脱落，但在使用聚苯硫醚树脂、液晶性聚合物等成形性优异的树脂进行注射成形的方法中， 原本就不容易产生填充不良的问题，因此无法期望填充不良的解除所带来的密合性改良效果 ο另外，作为改善液晶性聚合物或聚苯硫醚树脂与金属部件的密合性的方法，例如 提出了如下方法将实施了蚀刻等表面处理以达到特定的表面粗糙度的金属部件与聚苯硫 醚树脂等热塑性树脂通过注射成形等方法复合(专利文献2)；使用用于保持金属部件的、 具备加热装置及冷却装置的保持件，使保持件的温度为热塑性树脂的降温结晶温度(Tc) 以上的温度将金属部件加热后进行注射成形，将保持件急剧冷却至150°C以下后，从模具中 取出由金属部件与热塑性树脂复合而成的成形品(专利文献3)等。但是，专利文献2中记载的方法中，需要利用蚀刻等方法事先对金属部件进行表面处理，存在无法对全部金属应用表面处理的问题。另外，专利文献2中记载的方法中，所 得成形品的金属部件与热塑性树脂的密合性也还有改良的余地，存在无法充分抑制“焊剂 上吸”的发生的问题。与其说“焊剂上吸”这一问题是金属与热塑性树脂的密合强度导致的， 不如说是金属与热塑性树脂之间产生的微小间隙导致的。在现有技术文献1中记载的方法 中，虽改善了成形品中的金属部件与热塑性树脂的密合强度，但由于金属部件与热塑性树 脂之间容易产生微小间隙，因此焊剂容易通过毛细管现象进入到间隙中，无法充分抑制“焊 剂上吸”的发生。另外，专利文献3中记载的方法中存在如下问题等必须使用具备加热装置及冷 却装置的特殊的金属部件的保持件，金属部件的保持件的改造等花费成本；必须对保持件 进行复杂的温度控制，因此金属部件与热塑性树脂复合而成的成形品的制造工序变繁杂； 以及，模具及保持件反复受到剧烈的温度变化，因而模具寿命变短。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平07-178765号公报专利文献2 国际公开第2004/041533号小册子专利文献3 日本特开2008-132756号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决以上问题而进行的，提供一种金属部件与由液晶性聚合物和/ 或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂的密合性优异的、“焊剂上吸”得到抑制的表面安装用 的电气/电子部件的制造方法，其不需要特殊的模具、金属部件的表面处理，且操作工序简易ο用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题而重复进行了深入研究。其结果发现，通过注射成 形将由液晶性聚合物和/或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂与金属部件复合而制造表面 安装用的电气/电子部件时，通过使用模具内表面形成有隔热层的模具，能够解决上述问 题，从而完成了本专利技术。具体而言本专利技术提供以下方案。(1) 一种，其使用模具内表面的至少金 属部件与模具内表面接触的部分的全部表面形成有隔热层的模具，通过注射成形将由液晶 性聚合物和/或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂与金属部件复合。(2)根据(1)所述的表面安装用电气/电子部件的制造方法，所述热塑性树脂由液 晶性聚合物构成。(3)根据⑴或⑵所述的，所述隔热层 的热导率为5W/m K以下。(4)根据⑴ (3)中任一项所述的，所 述隔热层含有聚酰亚胺树脂。(5)根据⑴ (4)中任一项所述的，所 述表面安装用的电气/电子部件为连接器、开关、继电器、电容器、变压器、绕线管、电阻器、 集成电路或发光二极管(LED)。专利技术的效果通过本专利技术的制造方法得到的、使用液晶性聚合物和/或聚苯硫醚树脂作为热塑 性树脂的表面安装用的电气/电子部件中，金属部件与热塑性树脂的界面的密合性优异。 因此，能够提供不易产生金属部件的脱落、气体或液体从界面渗漏等的高品质的电气/电 子部件、汽车部件等。另外，根据本专利技术的制造方法，不需要使用具备具有加热装置及冷却装置的保持 件等的模具。因此，不需要模具的改造、保持件的复杂的温度控制，能够通过简易的工序以 低成本制造表面安装用的电气/电子部件。进而，在通过本专利技术的制造方法得到的表面安装用的电气/电子部件的情况下， 不易引起表面安装时的“焊剂上吸”。因此，通过使用通过本专利技术的方法制造的表面安装用 的电气/电子部件，能够减少通过包含表面安装工序的工序制造家电制品、信息通信设备、 汽车部件等时的不良品的产生。具体实施例方式以下，对本专利技术的一个实施方式进行详细说明，但本专利技术不受以下实施方式的任 何限定，在本专利技术的目的的范围内，可加以适当变更而实施。本专利技术的特征在于，在通过注射成形将由液晶性聚合物和/或聚苯硫醚树脂构成 的热塑性树脂与金属部件复合的中，使用模具内 表面形成有隔热层的模具。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装用的电气／电子部件的制造方法，其使用模具内表面的至少金属部件与模具内表面接触的部分的全部表面形成有隔热层的模具，通过注射成形将由液晶性聚合物和／或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂与金属部件复合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫下贵之，望月光博，望月章弘，蔡汉龙，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP