一种散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置，所述散热装置位于机箱内部，所述散热装置包括热管、基板和散热片组；所述基板与散热片组通过热管相连接，基板固定在发热器件上，所述散热片组位于所述发热器件的上方；所述机箱的底板上开设有入风口，机箱的顶板开设有出风口，所述入风口和出风口均与散热片组相对应，所述入风口和出风口形成空气对流对所述散热片组进行热交换。通过热管与散热片组在机箱内部进行接触散热，避免了将热管与机箱内表面进行良好贴合的步骤，使得整个计算机的装配流程得到大幅简化。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机
，特别是涉及一种散热装置。
技术介绍
随着计算机的不断普及和深入大众生活，其应用已经由最初的专业计算向工作、 生活、娱乐等多元方向迅速发展。而伴随着计算机性能的提高，计算机的功率也在不断增 加，为了保证计算机的正常工作，需要对计算机进行及时散热。目前是采用风扇对计算机进行散热。但是，风扇会产生很大的噪音，严重影响了人 们使用计算机时的舒适度。现有的无风扇台式机，通常是将机箱表面兼作散热表面，芯片产生的热量通过机 箱表面与空气进行热量交换来解决散热问题。所述无风扇台式机的机箱中，所有发热器件 都需要通过热管或热焊盘与机箱内表面完好贴合来传递热量。但是，为了达到及时散热的目的，上述无风扇台式机中的热管或热焊盘需要与机 箱内表面进行良好贴合，装配流程比较复杂，不利于进行大批量生产。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热装置，以简化无风扇台式机的装配流程。本技术提供了一种散热装置，所述散热装置位于机箱内部，所述散热装置包 括热管、基板和散热片组；所述基板与散热片组通过热管相连接，基板固定在发热器件上，所述散热片组位 于所述发热器件的上方；所述机箱的底板上开设有入风口，机箱的顶板开设有出风口，所述入风口和出风 口均与散热片组相对应，所述入风口和出风口形成空气对流对所述散热片组进行热交换。本技术的散热装置，通过热管与散热片组在机箱内部进行接触散热，避免了 将热管与机箱内表面进行良好贴合的步骤，使得整个计算机的装配流程得到大幅简化。附图说明图1是本技术的散热装置的示意图；图2是沿图1中A-A线的示意图；图3是本技术的基板的一个实施例的截面示意图；图4是本技术的散热装置在第一应用场景下的结构示意图；图5是本技术的散热装置在第二应用场景下的结构示意图；图6是本技术的散热装置在第三应用场景下的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图和具体实施方式对本技术实施例作进一步详细的说明。本技术提供了一种散热装置，如图1所示，所述散热装置1位于计算机的机箱 3内部，计算机的主板2固定在机箱3的一个侧壁上，主板2上安装有硬盘21、发热器件22等。所述散热装置1包括基板11、热管12和散热片组13。发热器件22主要是芯片，如CPU芯片；对于安装有独立显卡的主板2，发热器件22 还包括独立显卡芯片；大部分台式机的电源安装在机箱3内部，对此，发热器件22还包括电源。所述基板11与散热片组13通过热管12相连接，基板11固定在发热器件22上。 基板11与发热器件22的固定方式可以为螺接或卡扣连接。热管12优选为导热性能良好的金属或非金属材料，如铜、铝等。与基板11相连接 的热管12的一端平行于基板11。热管12与基板11可以通过焊接固定在一起。热管12可 以位于基板11背对发热器件22的一面，由基板11吸收发热器件22产生的热量并传递给 热管12，热管12再将这些热量传递给散热片组13进行散热。优选的，热管12位于基板11 与发热器件22之间，由于热管12与基板11平行连接可以增大热管12与发热器件22之间 的热接触面积，热管12可以更快的吸收发热器件22产生的热量，并将热量传递到散热片组 13进行散热。散热片组13位于发热器件22的上方，这样，可以避免散热片组13散出的热量对 发热器件22进行二次加热。所述热管12至少为一根，如图2所示，热管12与基板11相连接的部分与发热器 件22的表面平行贴合，并通过基板11固定在发热器件22表面。优选的，基板11面向发热器件22的一面具有凹槽，热管12可以嵌在所述凹槽内， 面向发热器件22的热管12管壁贴合在发热器件22上，热管12与基板11通过焊接(如锡 焊等)或过盈配合进行固接。由于基板11上的凹槽对热管12有限位作用，使得热管12与 基板11的固接更牢固，进而与发热器件22的热接触更稳定。由此，热管12与发热器件22 贴合的表面与基板11面向发热器件22的一面基本相平，基板11与发热器件22的连接更 稳固。散热片组13由大量散热片构成，优选为鳍片，鳍片较轻薄，可以为碳钢、镀锌板、 不锈钢、铝合金等材质。与散热片组13连接的热管12的一端可以穿入散热片组13，以达到 与散热片组13的良好热接触。热管12与散热片组13的固定连接方式可以为焊接或过盈 配合。由于散热片组13中的相邻两散热片之间都留有空隙，热管12可以从散热片组13 的不同位置穿入。对于有多根热管12的情况，热管12可以从不同的位置穿入散热片组13， 并与散热片组13进行固定，热管12对散热片组13能够起到支撑固定的作用；对于只有一 根热管12的情况，可以使所述热管12从散热片组13的一端贯穿到另一端，来实现一根热 管12对散热片组13的支撑固定。机箱3的底板31开设有入风口，机箱3的顶板32开设有出风口，所述入风口和出 风口均与散热片组13相对应，所述入风口和出风口形成空气对流对所述散热片组13进行 热交换。所述入风口可以包括多个相互间隔的入风孔，所述出风口可以分别包括多个相互间隔的出风孔，所述入风孔和出风孔可以为圆形、多边形等。另外，机箱3的两个侧板还可 以分别开设与散热片组13对应的通风口，以适应立卧两用的台式机。另外，基板11背对发热器件的一面还可以加工成铝挤型表面(参见图3)，对发热 器件22进行辅助散热。虽然发热器件22产生的大部分热量都通过热管12传递到散热片 组13，但也有少部分的热量会留在基板11中，因此，入风口进入的室温空气可以对基板11 进行初步散热，空气继续向上流动，并在散热片组13的位置进行主要的热交换，之后，被加 热的空气从出风口排出机箱3，如此循环实现对发热器件22的散热。下面介绍三种应用场景一、对于小型计算机，电源可以采用交流电源适配器，发热器件22只有主板上的 CPU芯片，散热装置1包括一个基板11、两根以上热管12和一个散热片组13 (参见图4)。热管12从不同的方向穿入散热片组13，并在散热片组13中延伸，增加热管12与 散热片组13的接触面积。二、对于小型计算机，发热器件22只有主板上的CPU芯片，散热装置1包括一个基 板11、一根热管12和一个散热片组13 (参见图5)。热管12从散热片组13的一端穿入散热片组13后，一直延伸到散热片组13的另 一端。当然，热管12也可以从靠近散热片组13 —端的位置穿入散热片组13并向另一端延 伸。三、对于普通台式机，发热器件22包括CPU芯片和电源，则机箱内部的散热装置1 包括两个基板11、多根热管12和一个散热片组13 (参见图6)。每个发热器件22对应一个基板11，每个基板11上固定连接有一个以上热管12， 所有的热管12最后连接到散热片组13。基板11的数量可以根据发热器件22的具体数量而定，每个发热器件22需要至少 一根热管12连接到散热片组13，机箱3内的全部发热器件22可以共用一个散热片组13。对于图6所示的具有两个以上发热器件22、热管12数量在三根以上的情况，由于 热管12最后都会穿入散热片组13，可以通过预先调整热管12穿入散热片组13的长度，避 免热管12之间的布局相冲突；在散热片组13的散热片面积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，所述散热装置位于机箱内部，所述散热装置包括热管、基板和散热片组；　　所述基板与所述散热片组通过所述热管连接，所述基板固定在发热器件上，所述散热片组位于所述发热器件的上方；　　所述机箱的底板上设有入风口，所述机箱的顶板设有出风口，所述入风口和所述出风口均与所述散热片组相对应，所述入风口和所述出风口形成空气对流对所述散热片组进行热交换。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙英，那志刚，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]