【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热领域，尤指一种便于磁碟机模组散热的散热系统。
技术介绍
电脑机箱内装有很多部件，如电源、光驱、硬盘及主板等，在使用过程中，各个部件 都会产生热量而使整个机箱内的温度升高，当机箱内的温度过高时，各个部件可能就无法 正常工作，所以为了保障这些部件能正常工作，部件的散热就显得很重要。现常用的一种散热系统是在电脑前板上开设进风口，CPU散热采用一侧吹风扇模 组及一导风罩结合，导风罩对应前板的进风口，后板在设个另一风扇模组将气流排出而对 电脑内部进行散热。在这种设计中，处于CPU这条散热通道的部件散热效果比较好，而对于 前板上端的磁碟机模组由于气流较小散热效果很不理想。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种便于磁碟机模组散热的散热系统。一种散热系统，包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中的第二 风扇模组，所述电脑机壳包括一前板、一与所述前板相对的后板、一连接所述前板和所述后 板的顶板及一侧板，所述侧板连接所述前板、所述后板及所述顶板，所述侧板用于装设一主 板，所述第一风扇模组用于对所述主板的一 CPU进行散热，所述后板设有对应所述第二风 扇模组的...
【技术保护点】
一种散热系统，包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中的第二风扇模组，所述电脑机壳包括一前板、一与所述前板相对的后板、一连接所述前板和所述后板的顶板及一侧板，所述侧板连接所述前板、所述后板及所述顶板，所述侧板用于装设一主板，所述第一风扇模组用于对所述主板的一ＣＰＵ进行散热，所述后板设有对应所述第二风扇模组的出风口，一发热模组装设于所述前板上并靠近所述顶板，其特征在于：所述顶板在靠近所述前板的一端设有多个对应所述发热模组的开孔，所述开孔用于让气流进入对所述发热模组进行散热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：纪锦标，张治国，徐礼福，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。