计算机及计算机一体机制造技术

本实用新型专利技术提供一种计算机及计算机一体机，该计算机包括：壳体，所述壳体上设置有相对的第一开口和第二开口；用于使所述壳体内产生风流，且使所述风流从所述第一开口向所述第二开口流动的风扇，所述风扇设置于所述第二开口处；散热片组，设置于所述风扇的进风面一侧，且所述散热片组的各散热片与所述进风面垂直；发热元件，设置于所述风流的风路上。该计算机和计算机的整个散热系统使用轴流风扇散热，使机箱内的流动风流在系统内部直向流动，各个发热元件均设置于主风路上，系统风路顺畅合理，达到有效保证系统散热且降低成本的目的。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机

技术介绍
随着计算机技术的不断发展，精致、小巧且极具个性和新颖性的计算机越发受到 人们的追捧和青睐，如现在市场上出现的将主机和显示器设计为一体的一体机AI0(A11 in One)，即是适应此类需求，以缩小计算机体积为目的的新颖设计。然而对于计算机制造商来说，由于计算机体积减小，即意味着机箱内的热流密度 增加，在机箱相对狭小的密闭空间内，空气更加不易流通，造成中央处理器(CPU)或其他元 部件所散发的热量无法尽快放散至机箱外面，易在机箱内形成高温，因此对于小型化计算 设备如计算机一体机来说，结构设计的首要问题就是解决其散热问题。现有技术的计算机一体机，为减小机箱尺寸，大部分机型均是使用笔记本电脑的 平台部件，且针对CPU及显卡等高功率部件，散热方案大多采用离心(blower)风扇，而基于 离心风扇的工作原理，在工作时风流在离心风扇内转换方向，因此容易造成系统内产生扰 流，对各元部件设置密度较高的计算机一体机来说，轻微的扰动即对系统散热产生不利影 响，影响风扇相邻各部件的散热效率。此外，使用离心风扇散热还具有成本高、流量小及效率低的缺点。因此，现有技术的计算机一体机，还缺少一种标准的系统散热方案，既能满足各部 件的散热需求，使系统流场顺畅合理，又能将散热系统的成本控制在合理范围内。
技术实现思路
本技术技术方案的目的是提供一种计算机及计算机一体机，整个散热系统使 用轴流风扇散热，系统风路顺畅合理，达到有效保证系统散热且降低成本的目的。为实现上述目的，本技术一方面提供一种计算机，包括壳体，所述壳体上设置有相对的第一开口和第二开口 ；用于使所述壳体内产生风流，且使所述风流从所述第一开口向所述第二开口流动 的风扇，所述风扇设置于所述第二开口处；散热片组，设置于所述风扇的进风面一侧，且所述散热片组的各散热片与所述进 风面垂直；发热元件，设置于所述风流的风路上。优选地，上述所述的计算机，所述发热元件和所述散热片组设置于主板上，所述主 板垂直于所述进风面，且所述进风面的一部分位于所述主板上方，另一部分位于所述主板 下方。优选地，上述所述的计算机，所述第一开口设置于所述壳体的底面，所述第二开口 设置于所述壳体的顶面。优选地，上述所述的计算机，所述风扇包括用于在所述壳体内产生第一风流的至3少一第一风扇，所述发热元件包括一中央处理器，所述中央处理器位于所述第一风流的风 路上，且所述中央处理器通过第一热管与所述散热片组的第一散热片组连接。优选地，上述所述的计算机，所述发热元件还包括内存，所述内存设置于所述第一 风流的风路上。优选地，上述所述的计算机，所述风扇还包括用于在所述壳体内产生第二风流的 至少一第二风扇，所述发热元件包括一显卡，所述显卡位于所述第二风流的风路上，且所述 显卡通过第二热管与所述散热片组的第二散热片组连接。优选地，上述所述的计算机，所述发热元件还包括芯片组，所述芯片组设置于所述 第二风流的风路上。优选地，上述所述的计算机，所述风扇还包括用于在所述壳体内产生第三风流的 至少一第三风扇，所述发热元件包括一电源，所述电源位于所述第三风流的风路上。优选地，上述所述的计算机，所述发热元件还包括硬盘和光驱，所述硬盘和所述光 驱设置于所述第三风流的风路上。本技术另一方面提供一种计算机一体机，包括显示器，包括显示屏幕和壳体，所述壳体上设置有相对的第一开口和第二开口 ；用于使所述壳体内产生风流，且使所述风流从所述第一开口向所述第二开口流动 的风扇，所述风扇设置于所述第二开口处；散热片组，设置于所述壳体内部，且位于所述风扇的进风面一侧，所述散热片组的 各散热片与所述进风面垂直；发热元件，设置于所述壳体内部，并位于所述风流的风路上。本技术具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果整个系统的散热均是采用直进直出式的风扇(轴流风扇)，使机箱内的流动风流 在系统内部直向流动，各个发热元件均设置于主风路上，风路设计使系统基本无扰流，发热 元件得到合理的散热的同时尽可能降低系统阻抗，达到有效保证系统散热的目的；采用轴流风扇，较现有技术使用的blower效率更高，而且更便宜，有利于降低散 热成本；采用轴流风扇，可以使风扇的进风面的一部分位于主板上方，另一部分位于主板 下方，这样一部分冷空气从主板下方流过，有助于主板和主板背面所设置元器件的散热，实 现采用blower风扇所不能达到的技术效果；壳体只有顶部和底部开孔，而且风扇和散热模组等该些尺寸较高的部件都位于壳 体中间，使壳体的边缘厚度小于中间厚度，增进机壳的外形美观性。附图说明图1为本技术具体实施例所述计算机内部结构第一视觉角度的立体示意图；图2为本技术具体实施例所述计算机内部结构第二视觉角度的立体示意图；图3为本技术具体实施例所述计算机中，各个风扇在计算机壳体内形成的流 场示意图；图4为本技术具体实施例所述计算机中，显示屏蔽保护壳体的结构示意图；图5为本技术具体实施例所述计算机中，显示计算机的主板和风扇之间设置4关系的结构示意图；图6为本技术具体实施例所述计算机一体机的立体结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施 例对本技术进行详细描述。本技术具体实施例所述计算机和计算机一体机，整个系统的散热均是采用直 进直出式的轴流风扇，使机箱内的流动风流在系统内部直向流动，因此风流流向顺畅，不会 产生扰流，能够保证系统有效散热，且采用轴流风扇还能够达到降低成本的目的。本技术具体实施例所述计算机，包括壳体，所述壳体上设置有相对的第一开口和第二开口 ；用于使所述壳体内产生风流，且使所述风流从所述第一开口向所述第二开口流动 的风扇，所述风扇设置于所述第二开口处；散热片组，设置于所述风扇的进风面一侧，且所述散热片组的各散热片与所述进 风面垂直；发热元件，设置于所述风流的风路上。本技术具体实施例用于使所述壳体内产生从所述第一开口向相对的所述第 二开口流动的风流的风扇，也即为轴流风扇，通过轴流风扇在壳体两相对的第一开口和第 二开口之间形成流动顺畅的风流，这样计算机的发热元件设置于流动风流的主风路上时， 使发热元件产生的热量随同风流流向与风扇邻近的散热片组，进一步通过第二开口排出壳 体之外。为了使计算机内的重要发热元件(如CPU、显卡等)得到有效散热，可以设置面积 与发热元件对应的导热基片与发热元件连接，热管的一端与导热基片焊接，热管另一端与 散热片组连接，通过导热基片、热管进一步将发热元件产生的热量传导至散热片组上。此外，计算机的发热元件(如CPU、显卡等)设置于主板上时，为了使主板背面的元 器件也能够得到有效散热，可以使风扇的进风面相对于主板垂直或近似垂直(最佳地为垂 直)设置，且使风扇的进风面的一部分位于主板上方，另一部分位于主板下方，使通过风扇 的一部分风流从主板下方流过。本领域技术人员可以理解，热空气密度将环境冷空气小，通常向上流动，因此最佳 地，本技术具体实施例中，用于使外界冷空气进入的第一开口位于壳体的下底面，用于 使系统内热空气排出的第二开口位于壳体的上顶面。以下将对本技术具体实施例所述计算机内部的布局结构进行详细描述。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机，其特征在于，包括：　　壳体，所述壳体上设置有相对的第一开口和第二开口；　　用于使所述壳体内产生风流，且使所述风流从所述第一开口向所述第二开口流动的风扇，所述风扇设置于所述第二开口处；　　散热片组，设置于所述风扇的进风面一侧，且所述散热片组的各散热片与所述进风面垂直；　　发热元件，设置于所述风流的风路上。

【技术特征摘要】
1.一种计算机，其特征在于，包括壳体，所述壳体上设置有相对的第一开口和第二开口 ；用于使所述壳体内产生风流，且使所述风流从所述第一开口向所述第二开口流动的风 扇，所述风扇设置于所述第二开口处；散热片组，设置于所述风扇的进风面一侧，且所述散热片组的各散热片与所述进风面垂直；发热元件，设置于所述风流的风路上。2.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述发热元件和所述散热片组设置于主 板上，所述进风面垂直于所述主板，且所述进风面的一部分位于所述主板上方，另一部分位 于所述主板下方。3.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一开口设置于所述壳体的底面，所 述第二开口设置于所述壳体的顶面。4.如权利要求1至3任一项所述的计算机，其特征在于，所述风扇包括用于在所述壳体 内产生第一风流的至少一第一风扇，所述发热元件包括一中央处理器，所述中央处理器位 于所述第一风流的风路上，且所述中央处理器通过第一热管与所述散热片组的第一散热片 组连接。5.如权利要求4所述的计算机，其特征在于，所述发热元件还包括内存，所述内存设置 于所述第一风流的风路上。6.如权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：关明慧，甘立渊，占兴旺，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]