【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品的散热模块,具体涉及一种散热模块无铆柱的接合 结构。
技术介绍
散热模块对于电子产品而言至关重要,如计算机,其直接影响到CPU的运作效能、 稳定性与使用寿命,而散热模块的结构设计,相对也随着计算机产品的发展趋势而改变。现有的散热模块通常主要由散热片与导热块(铜块)组成,其常见的固定方式有 两种,一种是散热片与导热块通过锡膏焊接固定,另一种是散热片与导热块通过铆柱铆合 固定。通过长期的使用,发现有以下不足一、焊接固定的问题(如图1 2所示)1.焊接固定使用锡膏,浪费资源,焊接后 助焊剂3会于散热片1与导热块2连接处的四周溢出,影响产品外观平面度;2.使用人工 对料件上锡及放置,产品平面度需靠焊接治具保证,受人为因素影响较大;二、铆合固定的问题(如图3所示)使用铆柱将散热片1与导热块2接合,铆合 后铆柱4凸出,铆合处平面度差,无法在焊接面使用。因此,针对上述现有散热模块所存在的问题,如何研发出一种能够更具理想实用 性的创新构造,实为有待相关业界再加以思索突破的目标及方向。有鉴于此,专利技术人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验,针对上述目标, 详加设计与审慎评估后,终得一确具实用性的本技术。
技术实现思路
本技术提供一种散热模块无铆柱接合结构,其目的主要针对如何研发出一种 更具理想实用性的散热模块接合结构为目标加以思索突破。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是一种散热模块无铆柱接合结构, 主要由散热片和导热块组成,其中,在所述散热片的受热面上开设安置槽,所述导热块压合 嵌设于该安置槽中,导热块外缘面与安置槽壁面间构成静摩擦配合。上述技 ...
【技术保护点】
一种散热模块无铆柱接合结构,主要由散热片(5)和导热块组成,其特征在于:在所述散热片(5)的受热面上开设安置槽(7),所述导热块压合嵌设于该安置槽(7)中,导热块外缘面与安置槽(7)壁面间构成静摩擦配合。
【技术特征摘要】
1.一种散热模块无铆柱接合结构,主要由散热片(5)和导热块组成,其特征在于在所 述散热片(5)的受热面上开设安置槽(7),所述导热块压合嵌设于该安...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄杖仁,都威勋,朱晓芳,
申请(专利权)人:苏州聚力电机有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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