【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种散热装置和计算机。
技术介绍
目前，通常采用散热风扇对计算机内的发热部件(例如CPU等)进行散热，在散热 过程中，散热风扇输出的气流可能会吹向四周，导致机箱内空气流动紊乱，从而影响机箱内 外空气的交换速度，继而减低散热效率。为了解决上述问题，如图1所示，可以在机箱内安 装一导风罩101，所述导风罩101包括一底板1011和设置于所述底板三个侧边上的侧板 1012，所述底板1011的另一侧边抵靠于机箱后面板103上，三个侧板1012均抵靠于CPU所 在的主板上，从而形成一较为封闭的空间。如此，可以为散热风扇102提供一良好的进风通 道，散热风扇102产生的气流可以在该封闭空间内形成定向的流动，使得机箱内的空气流 速提高，从而达到较好的散热效果。由于不同规格的主板上的CPU距离机箱后面板的距离也不相同，厂商需要为每款 主板都设计相应长度的导风罩，以保证导风罩上的底板能够抵靠于机箱后面板，为散热风 扇提供良好的进风通道，如此将加大厂商的生产成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种散热装置和计算机，能够使得导风罩不受计算机 内的发热...
【技术保护点】
一种散热装置，应用于一电子设备中，所述电子设备包括：壳体和设置于所述壳体内部的发热部件，所述壳体包括第一面板，其特征在于，所述散热装置包括： 一导风罩，覆盖于所述发热部件上方，所述导风罩包括：长度可调的底板和设置于所述底板上的一个或多个侧边上的侧板，通过调整所述底板的长度，使得所述底板靠近所述第一面板的侧边能够恒抵靠于所述第一面板上；所述底板上具有一通风口； 一散热风扇，装设于所述通风口上。
【技术特征摘要】
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