散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，包括对一电路板上的电子元件散热的散热器，以及一连接该散热器的热管，所述散热器设有一通孔及一连通外部与该通孔的注射孔，所述热管枢接穿设于该散热器的通孔，导热膏从注射孔注入至散热器的通孔并填充至热管与散热器之间。本发明专利技术散热装置通过在热管枢接在散热器的通孔后注入导热膏至热管与散热器之间，大大提高了热管与散热器的导热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子元件运算速度的加快，其产生的热量也不断增多，而过多的热量若无法 及时排出，将严重影响电子元件运行时的稳定性。为此，业界通常采用一散热装置贴置于该 电子元件上以对电子元件散热。散热装置往往包括一贴附于电子元件上的散热器，为加快热量的传递，散热装置 还包括连接至该散热器的热管。但是热管与散热器的连接往往通过在热管表面涂上锡膏， 再通过加热焊接将锡膏熔化来实现连接。如此加工过程工艺复杂，同时通过锡膏焊接以后 热管与散热器会存在较多的空隙。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热器与热管充分接触的散热装置。一种散热装置，包括对一电路板上的电子元件散热的散热器，以及一连接该散热 器的热管，所述散热器设有一通孔及一连通外部与该通孔的注射孔，所述热管枢接穿设于 该散热器的通孔，导热膏从注射孔注入至散热器的通孔并填充至热管与散热器之间。与现有技术相比，本专利技术散热装置通过在热管枢接在散热器的通孔后注入导热膏 至热管与散热器之间，大大提高了热管与散热器的导热性能。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1为本专利技术一实施例的散热装置的立体组装图，该散热装置安装在一电路板 上。图2为图1中散热装置的倒置图。图3为图1中散热装置的分解图。图4为图3中散热装置的倒置图。图5为图1中散热装置俯视图。图6为图1中散热装置沿VI-VI线的剖视图。具体实施例方式请参阅图1-4，本专利技术一实施例中的散热装置，用于对一电子装置的电路板100上 的电子元件200进行散热。该散热装置包括一贴设在该电路板100的电子元件200上的散 热器10、一固定在电路板100上的支架20、一与散热器10及支架20枢接的热管30、及若干 穿设在热管30的另外一端的散热体40。在本实施例中，该散热器10为一铝挤型散热器，即由一铝块通过挤压模具一体挤压成型。该散热器10包括一中部的水平板体状主体部11、若干自主体部11顶面及底面向 上、向下延伸的若干第一散热鳍片12。该主体部11的底面中部向下延伸一呈倒梯形的导热 座13，该导热座13的底部较其连接主体部11的连接部窄。一吸热板15自导热座13的底 面中部一体向下延伸，该吸热板15呈矩形设置，该吸热板15也可与导热座13分开制造而 通过焊接等方式结合在一起。在本实施例中，该吸热板15穿过支架20的底部，以贴设在电 子元件200的表面上。该主体部11中部设有一横向贯穿的通孔110，该通孔110完全设置 在主体部11内。如图56所示，该主体部11的顶面中部设有一注射孔16，该注射孔16连通 该通孔110以注入导热膏。该支架20包括一底板21及自底板21相对两侧向上延伸的呈板状设置的支撑部 22。该底板21中部设有一矩形的开口 210以供吸热板15穿设。该底板21设有的四角落 分别设有一固定孔观以供若干螺钉(图未示)穿过以将支架20固定在电路板100上。每 一支撑部22垂直于所述底板21，且其上设置一穿孔220。二支撑部22的穿孔220对齐设置。每一支撑部22的穿孔220上对应固定安装一轴套50。每一轴套50设有一中心 孔53，该中心孔53的孔径稍大于热管30的外径。该轴套50设有一轴向裂缝使得轴套横 截面上呈非封闭环形设置。所述轴套50包括一穿设在支撑部22的穿孔220中的颈部55、 卡掣在支撑部22外侧面的卡掣部51、及抵靠在支撑部22内侧面的夹紧部57。在本实施例 中，每一轴套50呈非封闭环形设置且具有弹性，受到径向外力压缩时可以径向收缩。当轴 套50径向压缩时，夹紧部57的直径稍小于穿孔220的内径以使轴套50可以安装在支撑部 22上；当轴套50呈自由状态时，其卡掣部51与夹紧部57的外径均大于穿孔220的内径， 而颈部55的直径稍稍大于穿孔220的内径以固定在支撑部22上。该热管30呈L型设置，包括相互垂直的第一传热段31及第二传热段32。所述散 热体40包括若干相互间隔平行的第二散热鳍片41。散热装置组装时，先将二轴套50的夹紧部57压缩穿过支架20的支撑部22后再 弹性张开，使得二轴套50卡掣在支撑部22且轴套50的颈部55紧紧抵靠在支撑部22的穿 孔220内壁。所述散热器10置于支架20的支撑部22之间，且散热器10的通孔110对齐 支撑部22的穿孔220。该热管30的第一传热段31依次穿过一侧的支撑部22、散热器10 的通孔110、及另一侧的支撑部22。该热管30的第一传热段31的自由端套设一固定环60， 以防止热管30脱离支架20。组装后的热管30可以相对支架20及散热器10转动。从散热 器10的顶部的注射孔16注入导热膏至通孔110，使导热膏流动填充在热管30的第一传热 段31的外壁与散热器10的通孔110的内壁之间。由于导热膏具有一定的流动性和粘性， 因此导热膏可以充分地填充在热管30与散热器10之间。另外因为热管30可以相对散热 器10转动，在注入导热膏的时候可以适当转动热管30，使得导热膏可以更好地填充在热管 30与散热器10之间。最后，将散热体40安装在热管30的第二传热段32。可以理解地，散 热体40的结构不限，为了将热管30传导出来的热量散发出去。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括对一电路板上的电子元件散热的散热器，以及一连接该散热器的热管，其特征在于：所述散热器设有一通孔及一连通外部与该通孔的注射孔，所述热管枢接穿设于该散热器的通孔，导热膏从注射孔注入至散热器的通孔并填充至热管与散热器之间。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括对一电路板上的电子元件散热的散热器，以及一连接该散热器 的热管，其特征在于所述散热器设有一通孔及一连通外部与该通孔的注射孔，所述热管枢 接穿设于该散热器的通孔，导热膏从注射孔注入至散热器的通孔并填充至热管与散热器之 间。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于还包括一固定在所述电路板上的支架， 所述热管枢接在该支架上。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述支架包括一底板及自底板相对两 侧向上延伸的支撑部，所述散热器至于所述支撑部之间，所述热管穿过支撑部及散热器。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于还包括分别设置在所述支撑部上的二 轴套，每一轴套包括穿设支撑部的一穿孔的颈部及卡掣在支撑部两侧的卡掣部及夹紧部， 所述热管穿设在轴套上。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建，余建平，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]