电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，其内设置有一第一电子元件及与第一电子元件间隔设置的一第二电子元件，一第一散热器用于对第一电子元件散热，一第二散热器用于对第二电子元件散热，该电子装置具有一气流通道，第一散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，第二散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，所述第一散热器的第一、第二散热部与所述第二散热器的第一、第二散热部交错设置，且第二散热器的第二散热部与所述第一散热器的第一散热部前后设置于所述气流通道的第一侧，所述第二散热器的第一散热部与所述第一散热器的第二散热部前后设置于所述气流通道的第二侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，特别是指一种用于性能稳定的电子装置。
技术介绍
一些常见的电子设备例如服务器，通常都有二个处理器，每个处理器在运行的时 候均会产生大量热，为此，需要给每个处理器均配备一散热装置，并引导系统风流经散热装 置以提高散热效率，但是在一些场合，例如，由于处理器周边电子元件(例如，硬盘)的存 在，会对系统风进行阻挡和/或预加热，导致分别进入到两个处理器的散热装置的气流的 量和/或温度产生了差异，而使得两个散热装置的散热效率不同，而无法很好地兼顾两个 处理器的散热需求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种平衡多个发热电子元件散热的电子装置。一种电子装置，其内设置有一第一电子元件及与第一电子元件间隔设置的一第二 电子元件，一第一散热器用于对第一电子元件散热，一第二散热器用于对第二电子元件散 热，该电子装置具有一气流通道，第一散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热 部弱的第二散热部，第二散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散 热部，所述第一散热器的第一、第二散热部与所述第二散热器的第一、第二散热部交错设 置，且第二散热器的第二散热部与所述第一散热器的第一散热部前后设置于所述气流通道 的第一侧，所述第二散热器的第一散热部与所述第一散热器的第二散热部前后设置于所述 气流通道的第二侧。与现有技术相比，本专利技术电子装置内第一、第二散热器散热能力强弱不同的第一、 第二散热部交错设置且分别位于气流通道的两侧，均衡第一、第二电子元件散发的热量，保 障电子装置的稳定性。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。 附图说明图1是本专利技术电子装置中第一、第二散热器的组合后的示意图。图2是图1中第一、第二散热器分开后的示意图。图3是本专利技术电子装置的示意图。图4是传统的电子装置的示意图。具体实施例方式请参阅图1至图3，本专利技术一实施例中的电子装置可为但不限于一服务器，其可包 括一电路板11、设置于电路板11上的二电子元件、位于电路板11左右两侧且将二电子元件 夹设其间的一第一内存条30及一第二内存条40及位于第一、第二处理器10、20前侧的一3第一硬盘50及一第二硬盘60。在一些实施例中，二电子元件为一第一处理器10及位于第 一处理器10右侧的一第二处理器20。第一、第二处理器10、20及第一、第二内存条30、40 并排设置，从而使第一、第二内存条30、40之间形成一供气流穿行的气流通道90。可以理解地，该气流通道90也可以由位于第一、第二处理器10、20左右相对两侧 的其他元件形成，如二凸板、其他电子元件等。其中，第一处理器10所在一侧的气流通道 90为第一通道91，第二处理器20所在一侧的气流通道90为第二通道92。第一、第二硬盘 50、60并排设置。第一硬盘50正对第一、第二处理器10、20相靠近一侧的前端。第二硬盘 60正对第二内存条40及第一处理器10相靠近一侧的前端。如此设置，第一通道91的流阻 小，第二通道92的流阻大。一散热器组合用于对第一、第二处理器10、20散热，其包括一第 一散热器70及一第二散热器80。再如图1及2所示，该第一散热器70可包括一第一散热部71及自第一散热部71 垂直延伸的一第二散热部73。该第一散热部71包括一纵长的基板713及自基板713上表 面垂直向上延伸且平行、间隔设置的若干散热片715，相邻散热片715之间的间隔的朝向与 气流通道90的朝向一致，以供气流通过而散热。该第二散热部73同样包括一纵长的基板 733及自基板733上表面垂直向上延伸且平行、间隔设置的若干散热片735，相邻散热片735 之间的间隔的朝向与气流通道90的朝向一致，以供气流通过而散热。散热片715、735可相 互平行。第二散热部73的基板733可与第一散热部71的基板713 —体连接，第二散热部 73的基板733自第一散热部71的基板713的右端后侧向后延伸形成。基板733的长度较 基板713的长度小，其宽度略大于基板713的宽度。基板713贴设第一处理器10，基板733 位于第二处理器20的右侧端。可以理解地，在一些实施例中第一散热部71的基板713也 可与第二散热部73的基板733呈分离设计，而通过热管将两者相连。该第二散热器80与第一散热器70类似，可包括一第一散热部81及自第一散热部 81垂直延伸的一第二散热部83。该第一散热部81包括一纵长的基板813及自基板813上 表面垂直向上延伸且平行、间隔设置的若干散热片815。该第二散热部83同样包括一纵长 的基板833及自基板833上表面垂直向上延伸且平行、间隔设置的若干散热片835。散热片 815,835相互平行。第二散热部83的基板833与第一散热部81的基板813 —体连接，第二 散热部83的基板833自第一散热部81的基板813的左端前侧向前延伸形成。基板833的 长度较基板813的长度小，其宽度大于基板813的宽度。基板833的宽度大于基板713的 宽度。基板813贴设第二处理器20且位于第一散热器70第二散热部73的前端并可完全 阻挡第二散热部73。基板833位于第一散热器70的第一散热部71的前端并可完全阻挡第 一散热部71。第一散热部81及第二散热部73前后排布于第二通道92中。第二散热部83 及第一散热部71前后排布于第一通道91中。第一散热部81的散热面积较第二散热部83 大，因而其散热能力较第二散热部83强。在一些实施例中，第一、第二散热器70、80均呈L形设置，且两者的结构相同，以采 用同一规格的散热器给第一、第二处理器10、20散热，从而可以降低散热器的设计及制造 成本。如图3所示，电子装置工作时，第一散热器70吸收第一处理器10散发的热量，第 二散热器80吸收第二处理器20散发的热量。系统风从电子装置的前端吹向后端。因第一 通道91的流阻小，所以，系统风较多的吹向气流通道90中第一通道91所在的一侧，从而使气流量较第二通道92中的气流量大。同时，因第一、第二硬盘50、60均更 靠近第二处理器20的前端，且因第一、第二硬盘50、60在运行时也会产生热量，因此，系统 风流经第一、第二硬盘50、60后会被预热，使得进入第二通道92的气流温度较进入第一通 道91的温度高。请同时参阅图4，传统的电子装置组合与本专利技术的电子装置组合相似，同样包括一 气流通道90a及分别位于气流通道90a相对两侧的一第一处理器IOa及一第二处理器20a。 其中，第一处理器IOa所在一侧的气流通道为第一通道91a，第二处理器20a所在一侧的气 流通道为第二通道92a。传统的电子装置组合与本专利技术的电子装置组合的区别在于二大 致呈矩形的散热器70a分别对第一、第二处理器10a、20a散热且分别位于第一、第二通道 91a及92a中。因第一、第二硬盘50a、60a的阻挡，第二通道92a中气流的流量较第一通道 91a小且气流温度较第一通道91a中高。如此，必然造成第一、第二处理器10a、20a的温度 差。本专利技术中，由于第二散热器80的第二散热部83伸入到第一通道91中，并位于第 一散热器70的第一散热部71的前侧，而第一散热器70的第二散热部73伸入到第二通道92 中，并位于第二散热器80的第一散热部81的后侧，使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其内设置有一第一电子元件及与第一电子元件间隔设置的一第二电子元件，一第一散热器用于对第一电子元件散热，一第二散热器用于对第二电子元件散热，该电子装置具有一气流通道，其特征在于：第一散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，第二散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，所述第一散热器的第一、第二散热部与所述第二散热器的第一、第二散热部交错设置，且第二散热器的第二散热部与所述第一散热器的第一散热部前后设置于所述气流通道的第一侧，所述第二散热器的第一散热部与所述第一散热器的第二散热部前后设置于所述气流通道的第二侧。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其内设置有一第一电子元件及与第一电子元件间隔设置的一第二电 子元件，一第一散热器用于对第一电子元件散热，一第二散热器用于对第二电子元件散热， 该电子装置具有一气流通道，其特征在于第一散热器包括一第一散热部及一散热能力较 第一散热部弱的第二散热部，第二散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱 的第二散热部，所述第一散热器的第一、第二散热部与所述第二散热器的第一、第二散热部 交错设置，且第二散热器的第二散热部与所述第一散热器的第一散热部前后设置于所述气 流通道的第一侧，所述第二散热器的第一散热部与所述第一散热器的第二散热部前后设置 于所述气流通道的第二侧。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述气流通道中第一侧的气流量和/ 或温度大于第二侧的气流量和/或温度。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑浩德，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]