电路板的制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一个导电基材；蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材形成了包括一个具有相对的第一表面和第二表面的第一导电层以及多个自所述第一表面向外延伸的第一导电柱的结构；在所述第一导电层上形成一个第一绝缘层，所述第一绝缘层具有一个远离第一导电层的第三表面，并使所述多个第一导电柱从所述第一绝缘层的第三表面露出；在所述第一绝缘层上形成第二导电层；蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分，以使所述多个第一导电柱与第三表面齐平；将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。电路板制作工艺通常包括曝光、显影、蚀刻、钻孔、电镀等步骤。以多层电路板为例，其采用迭层法进行制作，具体地，包括以下步骤：第一步，以曝光、显影、蚀刻工艺于覆铜基板表面形成导电线路；第二步，将两个或多个具有此线路的双面板压合在一起形成多层板的内层；第三步，在内层线路的两边分别压合一层纯铜箔；第四步，于纯铜箔层预定位置钻贯通覆铜基板的通孔；第五步，以电镀工艺于通孔孔壁形成铜层；第六步，采用曝光显影、蚀刻工艺于所述纯铜箔层形成导电线路，从而使得多层导电线路之间通过该镀孔而电连通。采用上述电镀通孔的方式实现外层导电线路与内层导电线路之间的导通不仅制作过程复杂、制作效率较低，而且随着导通孔制作得越来越小，电镀通孔形成导通孔的操作愈来愈困难，最终制得的电路板的良率较低。因此，有必要提供一种电路板的其制作方法，以在简化电路板制作工序的同时提高电路板良率。
技术实现思路
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一个导电基材；通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材形成了包括一个具有相对的第一表面和第二表面的第一导电层以及多个自所述第一导电层的第一表面向外延伸的第一导电柱的结构；在所述第一导电层的第一表面形成一个第一绝缘层，所述第一绝缘层具有一个远离第一导电层的第三表面，并使所述多个第一导电柱从所述第一绝缘层的第三表面露出；在所述第一绝缘层上形成第二导电层；通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分，以使所述多个第一导电柱与第三表面齐平；将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接。与现有技术相比，本技术方案的电路板的制作方法具有以下优点：第一，不需要制作导通孔，能有效克服现有技术中制作导通孔带来的电镀导通孔孔壁困难的缺陷，并大大简化电路板制作工序，提高电路板制作良率。第二，本技术方案使导电柱暴露于-->第一绝缘层表面，再除去暴露于第一绝缘层表面的导电柱，可除去导电柱上残留的绝缘材料，避免绝缘材料影响导电层之间的电连接。附图说明图1是本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法所提供的导电基材的结构示意图图2是在图1所示的导电基材的一个表面形成第一光阻层的示意图。图3是经曝光、显影、蚀刻后，图2中的导电基材形成第一导电层以及多个第一导电柱的示意图。图4是除去图3中的多个第一导电柱上的第一光阻层后的示意图。图5是在图4所示的第一导电层上形成第一绝缘层的示意图。图6是在图5所示的第一绝缘层上形成第二导电层的示意图。图7是在图6所示的第二导电层上形成第二光阻层后的示意图。图8是经曝光、显影、蚀刻后，暴露出图7中的多个第一导电柱的示意图。图9是在图8所示的第二导电层的连通孔中形成化学铜层后的示意图。图10是在图9所示的化学铜层上形成电镀铜层后的示意图。图11是除去图10所示的第二导电层上的第二光阻层后的示意图。图12是将图11中的第二导电层形成第二导电线路后的示意图。图13是本技术方案第二实施例提供的电路板的制作方法所提供的导电基材的结构示意图图14是将图13中的导电基材形成第一导电层、多个第一导电柱以及多个第二导电柱后的示意图。图15是在图14所示的第一导电层上形成第一绝缘层以及第二导电层后的示意图。图16是经曝光、显影、蚀刻后，暴露出图15中的多个第一导电柱的示意图。图17是将图16中的第二导电层形成第二导电线路后的示意图。图18是将图17中的第一导电层形成第一导电线路后的示意图。图19是在图18中的第一导电线路上形成第二绝缘层以及第三导电线路后的示意图。具体实施方式以下将结合附图和多个实施例，对本技术方案提供的电路板的制作方法进行详细说明。本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法可包括以下步骤：第一步，提供一个导电基材100。请参阅图1，导电基材100可为电解铜箔，也可为压延铜箔。第二步，通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材100形成了包括一个具有相对的第一表面111和第二表面112的第一导电层110以及多个自第一导电层110的第一表面111向外延伸的第一导电柱113的结构。-->首先，可在所述导电基材100的一个表面形成第一光阻层120，首先，可通过涂布的方式所述导电基材100上涂敷液态光阻，再通过烘烤使其固化，从而得到第一光阻层120。本实施例中，第一光阻层120采用正光阻。当然，也可以直接在所述导电基材100上施加一层干膜光阻，从而形成第一光阻层120。然后，通过影像转移工艺以及蚀刻工艺去除部分导电基材。具体地，对第一光阻层120依次进行曝光、显影，然后对导电基材100进行蚀刻。可采用本领域常用手段如设有镂空部的光罩对第一光阻层120进行选择性的曝光，与该镂空部对应的光阻因受到紫外光照射而固化或分解，被光罩遮挡的部分光阻未受到光线照射而保持原状。请参阅图3，所述第一光阻层120被光线照射的部分被显影液除去，从而导电基材100被其覆盖的部分将被蚀刻液蚀刻掉。同时，所述第一光阻层120未被光线照射的部分仍然覆盖于导电基材100表面，导电基材100被其覆盖的部分将不会被蚀刻液蚀刻掉，从而所述导电基材100形成包括第一导电层110和多个第一导电柱113的结构。第一导电层110具有相对的第一表面111和第二表面112，所述多个第一导电柱113自所述第一表面111向外延伸。第三步，除去所述多个第一导电柱113上的剩余第一光阻层120。一般可采用强碱性溶液例如氢氧化钠溶液除去剩余第一光阻层120，除去剩余第一光阻层120后，所述导电基材100的结构如图4所示。第四步，在第一导电层110的第一表面111形成一个第一绝缘层130，所述第一绝缘层130具有一个远离第一导电层110的第三表面131，并使多个第一导电柱113从第一绝缘层130的第三表面131露出。本实施例中，采用本领域常规涂布法将液态绝缘材料填充于所述第一导电层110上相邻的两个第一导电柱113之间。在液体表面张力的影响下，液态绝缘材料将朝靠近第一导电柱113的方向扩散，直至浸润第一导电柱113。为避免液态绝缘材料溢出，所填充的液态绝缘材料的厚度以不超过第一导电柱113的高度为宜。所述液态绝缘材料的材质为本领域常采用的树脂，如酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二酸酯、聚酰亚胺聚乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：　　提供一个导电基材；　　通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材形成了包括一个具有相对的第一表面和第二表面的第一导电层以及多个自所述第一导电层的第一表面向外延伸的第一导电柱的结构；　　在所述第一导电层的第一表面形成一个第一绝缘层，所述第一绝缘层具有一个远离第一导电层的第三表面，并使所述多个第一导电柱从所述第一绝缘层的第三表面露出；　　在所述第一绝缘层上形成第二导电层；　　通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分，以使所述多个第一导电柱与第三表面齐平；　　将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一个导电基材；通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材形成了包括一个具有相对的第一表面和第二表面的第一导电层以及多个自所述第一导电层的第一表面向外延伸的第一导电柱的结构；在所述第一导电层的第一表面形成一个第一绝缘层，所述第一绝缘层具有一个远离第一导电层的第三表面，并使所述多个第一导电柱从所述第一绝缘层的第三表面露出；在所述第一绝缘层上形成第二导电层；通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分，以使所述多个第一导电柱与第三表面齐平；将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分后，所述第二导电层形成了多个连通孔，所述多个第一导电柱从所述多个连通孔中露出并与第三表面齐平，将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接包括步骤：在所述第二导电层的多个连通孔中填充导电材料，以将填充了导电材料的第二导电层形成第二导电基材；以及通过影像转移工艺以及蚀刻工艺对所述第二导电基材进行蚀刻，以将所述第二导电基材制成第二导电线路。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过先进行化学镀，再进行电镀的工艺在所述第二导电层的多个连通孔中填充导电材料。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分后，所述第二导电层形成了多个连通孔，所述多个第一导电柱从所述多个连通孔中露出并与第三表面齐平，将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接包括步骤：通过影像转移工艺以及蚀刻工艺对所述第二导电层进行蚀刻，将所述第二导电层制成第二导电图案；以及在多个连通孔中填充导电材料，得到与所述多个第一导电柱电连接的第二导电线路。5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在通过影像转移工艺以及蚀刻工艺去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分的同时，将所述第二导电层制成第二导电线路。6.如权利要求1所述的电路板的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]