一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊按的钎料及工艺，钎料为Ｃｕ－Ｍｎ－Ｃｏ系钎料，其化学成分为（质量分数％）：Ｍｎ?８．５～１１．０，Ｃｏ?２．５～３．０，Ｎｉ?１．２～２．５，余量为Ｃｕ；用Ｃｕ－Ｍｎ－Ｃｏ系钎料，将钎料置于预处理过的钼铜合金和奥氏体不锈钢待焊表面之间，真空条件下焊接。采用本发明专利技术的工艺，这种工艺不仅可以降低冷却速度，减少脆性金属间化合物的生成倾向；而且焊接是在真空中进行，可以降低气体杂质的污染，提高焊缝的纯净度，可获得无裂纹、无脆性化合物的纯净焊接接头，连接件的剪切强度达１８０～２１０ＭＰａ，能够满足钼铜合金与奥氏体不锈钢复合构件在生产中的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钎焊工艺，特别设计一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及 工艺，属于焊接

技术介绍
钼铜合金是由一定百分比含量的两种互不固溶的钼和铜组成的一种复合材料，既 具有钼的高强度、高硬度、低热膨胀系数等，又具有铜的高塑性、高导电导热性，已用于电子 封装和散热材料，尤其在对重量要求较高的便携式设备、航空航天仪器上有广泛的应用前 景。将钼铜合金与奥氏体不锈钢连接制成复合件，可充分发挥钼铜合金高导电、高导热和奥 氏体不锈钢抗氧化、耐腐蚀的性能优点，提高结构件的整体性能。钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接时，由于两者之间的热膨胀系数和导热能力相差较 大，接头处易产生很大的应力，增加裂纹倾向，降低焊缝金属的力学性能。并且，钼铜合金对 气体杂质较敏感，接头处易产生气孔，焊缝组织粗大(200 500 μ m)，接头快速冷却时，间 隙杂质还会在晶界上形成偏析。因此，由焊接热循环造成的组织结构变化和由气体杂质污 染及焊接应力引起的焊缝性能失效是钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接面临的主要问题。目前，北京真空电子技术研究所采用钼锰金属化钎焊法对Mo-Cu复合材料与Al2O3 陶瓷进行封接，焊前需对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料，其特征是，它为Ｃｕ－Ｍｎ－Ｃｏ系钎料，其重量百分比组成为：Ｍｎ　８．５～１１．０％，Ｃｏ　２．５～３．０％，Ｎｉ　１．２～２．５％，余量为Ｃｕ。

【技术特征摘要】
一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料，其特征是，它为Cu Mn Co系钎料，其重量百分比组成为Mn 8.5～11.0％，Co 2.5～3.0％，Ni 1.2～2.5％，余量为Cu。2.按照权利要求1所述的钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料，其特征是，所述 Cu-Mn-Co系钎料为箔片状，厚度为60 120 μ m。3.—种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的工艺，其特征是，用Cu-Mn-Co系钎料，将钎料 置于预处理过的钼铜合金和奥氏体不锈钢待焊表面之间，真空条件下焊接。4.按照权利要求3所述的钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的工艺，其特征是，包括如下 步骤(1)对钼铜合金和奥氏体不锈钢进行清理，除去表面的杂质、油污和氧化膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王娟，李亚江，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]