防尘薄膜组件制造技术

本发明专利技术提供一种防尘薄膜组件，能够容易地将粘着剂层从光掩模和防尘薄膜组件框架之间除去，从而从光掩模剥离。在防尘薄膜组件框架（１１）的一表面（１２）上，仅在从所述防尘薄膜组件框架的内侧开始至所述防尘薄膜组件框架（１１）的宽度的８０％以下的区域形成使其向光掩模粘着的粘着剂层（１６），在形成的所述粘着剂层（１６）的区域外侧的所述防尘薄膜组件框架（１１）上，具有向所述防尘薄膜组件框架（１１）的与防尘薄膜（２０）粘接的另一表面（１３）倾斜的倾斜面（１５）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防尘薄膜组件，在半导体装置、印刷基板或液晶显示器等设备的 制造中作为防尘罩使用。更具体地说，本专利技术涉及一种便于重新贴附的防尘薄膜组件。
技术介绍
在制造LSI、超LSI等半导体装置或液晶显示器时，曝光用光通过光掩模或精密光 掩模(以下总称为“光掩模”)照射到半导体晶片或液晶用原板上，将光掩模图案转印于半 导体晶片或液晶用原板。因此，若使用的光掩模附着了微尘等异物，则曝光用光会被该异物反射或吸收， 导致转印于半导体晶片或液晶用原板的图案变形，或图案的边缘部分不清晰，无法在半导 体晶片或液晶用原板上形成所希望的光掩模图案，产生半导体装置或液晶用原板的性能降 低，成品率降低的问题。为了避免上述问题，半导体晶片或液晶用原板的曝光作业在无尘室内进行。即便 如此，要完全防止异物附着于光掩模表面仍十分困难，因此，通常在光掩模表面安装一种对 曝光用光具有高透光性的称为防尘薄膜组件的防尘罩，以便对半导体晶片或液晶用原板进 行曝光。防尘薄膜组件一般是通过以下步骤制成用硝化纤维素、醋酸纤维素等纤维类树 脂和氟树脂等材料制成对曝光用光具有高透光率的防尘薄膜，并且，用铝、不锈钢、聚乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防尘薄膜组件，其特征在于，在防尘薄膜组件框架的一表面上，仅在从所述防尘薄膜组件框架的内侧开始至所述防尘薄膜组件框架的宽度的８０％以下的区域形成粘着剂层，在形成了所述粘着剂层的区域的外侧的所述防尘薄膜组件框架上，具有向所述防尘薄膜组件框架的另一表面倾斜的倾斜面。

【技术特征摘要】
JP 2009-11-2 2009-2519911. 一种防尘薄膜组件，其特征在于，在防尘薄膜组件框架的一表面上，仅在从所述防尘薄膜组件框架的内侧开始至所述防 尘薄膜组件框架的宽度的80%以下的区域形成粘着剂层，在形成了所述粘着剂层的区域 的外侧的所述防尘薄膜组件框架上，具有向所述防尘薄膜组件框架的另一表面倾斜的倾斜2.根据权利要求1中所述的防尘薄膜组件，其特征在于，所述防尘薄膜组件框架有四条以上的边，在所述防尘...

【专利技术属性】
技术研发人员：关原一敏，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]