可分区点亮光源的发光二极管封装结构制造技术

一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元。该基板单元具有一基板本体、多个置晶区域及多个正、负极导电焊垫，该些正极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组，每一组正极导电焊垫组的该些正极导电焊垫彼此电性连接，该些负极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组，每一组负极导电焊垫组的该些负极导电焊垫彼此电性连接。发光单元具有多颗电性设置于基板本体上的发光二极管晶粒。封装单元具有一成形于基板本体上表面以覆盖发光单元及导电单元的透光封装胶体。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种发光二极管封装结构，尤指一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构。
技术介绍
按，电灯的专利技术可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有 电灯，夜晚或天气状况不佳的时候， 一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使 房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落 后的年代。 因此，今日市面上所使用的照明设备，例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大 众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、 高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，为了解决上述的问题，发 光二极管灯泡或发光二极管灯管因应而生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其 可随着使用者的不同使用需求，来分别点亮不同区域的光源。 为了解决上述技术问题，根据本技术的其中一种方案，提供一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元。该基板单元具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的置晶区域，并且该基板本体的上表面具有多个正极导电焊垫及多个负极导电焊垫，其中该些正极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组，每一组正极导电焊垫组的该些正极导电焊垫彼此电性连接，并且该些负极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组，每一组负极导电焊垫组的该些负极导电焊垫彼此电性连接。该发光单元具有多颗分别设置于该些置晶区域上的发光二极管晶粒。该导电单元具有多条导线，其中每一颗发光二极管晶粒透过每两条导线而电性连接于每一个正极导电焊垫与每一个负极导电焊垫之间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。因此，本技术的有益效果在于本技术可随着使用者的不同使用需求，来分别点亮不同区域的光源，并且亦可将发光二极管封装结构切割成多个独立的发光结构，每一个发光结构皆具有独立点亮发光二极管的功能。 为了能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请 参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术的目的、特征与特点，当可由 此得一深入且具体的了解，然而所有附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加 以限制。附图说明图1A为本技术第一实施例的上视示意图；图IB为本技术第一实施例的侧视剖面示意图；图ic为本技术第一实施例切割后的上视示意图图2A为本技术第一实施例的上视示意图；图2B为本技术第一实施例切割后的上视示意图；以及图3为本技术另一种基板单元的上视示意图。符号说明发光结构Z基板单元1基板本体10电路基板100散热层101反光绝缘层102置晶区域11正极导电焊垫11a正极导电焊垫组SI外露正极焊垫SI,负极导电焊垫lit负极导电焊垫组S2外露负极焊垫S2'发光单元2发光二极管晶粒20正极端P负极端N反光单元3环绕式反光胶体30胶体限位空间300圆弧切线T角度9高度H封装单元 4透光封装胶体40导电单元 w导线Wa具体实施方式请参阅图1A至图IC所示，本技术第一实施例提供一种可分区点亮光源的发 光二极管封装结构，其包括一基板单元1、一发光单元2、一反光单元3、一导电单元W及一 封装单元4。 其中，该基板单元1具有一基板本体10及多个设置于该基板本体10上表面的置 晶区域ll，并且该基板本体10的上表面具有多个正极导电焊垫lla及多个负极导电焊垫 llb。此外，该些正极导电焊垫lla区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组Sl，每一组 正极导电焊垫组SI的该些正极导电焊垫1 la彼此电性连接，并且每一组正极导电焊垫组SI 电性连接于一外露正极焊垫S1'。另外，该些负极导电焊垫llb区分成多组彼此电性绝缘 的负极导电焊垫组S2，每一组负极导电焊垫组S2的该些负极导电焊垫llb彼此电性连接， 并且每一组负极导电焊垫组S2电性连接于一外露负极焊垫S2'。例如在第一实施例中， 该些正极导电焊垫lla区分成四组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组Sl，并且该些负极导电 焊垫lib区分成四组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组S2。 另外，该基板本体10具有一电路基板100、一设置于该电路基板100底部的散热 层101、及一设置于该电路基板100上表面并用于露出该些正极导电焊垫11a、该些负极导 电焊垫lib及该些置晶区域11的反光绝缘层102。 再者，该发光单元2具有多颗分别设置于该些置晶区域11上的发光二极管晶粒 20，并且每一颗发光二极管晶粒20具有一相对应每一个正极导电焊垫lla的正极端P及一 相对应每一个负极导电焊垫lib的负极端N。 另外，该导电单元W具有多条导线Wa，并且每一颗发光二极管晶粒20透过每两条 导线Wa而电性连接于每一个正极导电焊垫1 la与每一个负极导电焊垫1 lb之间。换言之， 每两条导线Wa分别电性连接于每一个发光二极管晶粒20的正极端P与每一个正极导电焊 垫11a之间及电性连接于每一个发光二极管晶粒20的负极端N与每一个负极导电焊垫lib 之间。 再者，该反光单元3具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体10上表面 的环绕式反光胶体30，其中该环绕式反光胶体30围绕该些发光二极管晶粒20，以形成一位 于该基板本体10上方的胶体限位空间300，并且该透光封装胶体40被局限在该胶体限位空 间300内。 此外，如图1B所示，该环绕式反光胶体30的上表面为一圆弧形，该环绕式反光胶 体30相对于该基板本体10上表面的圆弧切线T的角度e介于40 50度之间，该环绕式反 光胶体30的顶面相对于该基板本体IO上表面的高度H介于O. 3 0. 7mm之间，该环绕式反 光胶体30底部的宽度介于1. 5 3mm之间，该环绕式反光胶体30的触变指数(thixotropic index)介于4-6之间，并且该环绕式反光胶体30为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶 体。 另外，该封装单元4具有一成形于该基板本体10上表面以覆盖该发光单元2及该 导电单元W的透光封装胶体40。 以本专利技术第一实施例所举的例子而言，每一个发光二极管晶粒20可为一蓝色发 光二极管晶粒，并且该透光封装胶体40可为一荧光胶体，因此该些发光二极管晶粒20 (该 些蓝色发光二极管晶粒)所投射出来的蓝色光束(图未示)可直接穿过该透光封装胶体 40(该荧光胶体)而投射出去，以产生类似日光灯源的白色光束(图未示)。 因此，本技术可以直接使用未切前的发光二极管封装结构(如图1A所示)，并 且以第一实施例所举的例子来看，未切前的发光二极管封装结构可以依实际的情况来分区 点亮位于四个区域的发光二极管晶粒20，以达到分区点亮光源的目的。例如将电源的正、 负极(图未示)分别接触于第一区域(最左边虚线的左侧区域)的外露正极焊垫S1'及外 露负极焊垫S2'时，第一区域内的发光二极管晶粒20即可发亮。 再者，随着不同的使用需求，本技术也可将发光二极管封装结构延着图1A的 虚线进行切割(如图1C所示)，以第一实施例所举的例子来看，可切割成三组独立的发光结 构Z，并且其中一组(图1C中最右边者)也具有分区点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的置晶区域，并且该基板本体的上表面具有多个正极导电焊垫及多个负极导电焊垫，其中该些正极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组，每一组正极导电焊垫组的该些正极导电焊垫彼此电性连接，并且该些负极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组，每一组负极导电焊垫组的该些负极导电焊垫彼此电性连接；一发光单元，其具有多颗分别设置于该些置晶区域上的发光二极管晶粒；一导电单元，其具有多条导线，其中每一颗发光二极管晶粒透过每两条导线而电性连接于每一个正极导电焊垫与每一个负极导电焊垫之间；以及一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。

【技术特征摘要】
一种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的置晶区域，并且该基板本体的上表面具有多个正极导电焊垫及多个负极导电焊垫，其中该些正极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的正极导电焊垫组，每一组正极导电焊垫组的该些正极导电焊垫彼此电性连接，并且该些负极导电焊垫区分成多组彼此电性绝缘的负极导电焊垫组，每一组负极导电焊垫组的该些负极导电焊垫彼此电性连接；一发光单元，其具有多颗分别设置于该些置晶区域上的发光二极管晶粒；一导电单元，其具有多条导线，其中每一颗发光二极管晶粒透过每两条导线而电性连接于每一个正极导电焊垫与每一个负极导电焊垫之间；以及一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。2. 根据权利要求1所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于，还进 一步包括一反光单元，其具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环 绕式反光胶体，其中该环绕式反光胶体围绕该些发光二极管晶粒，以形成一位于该基板本 体上方的胶体限位空间，并且该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。3. 根据权利要求2所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于该环 绕式反光胶体的上表面为一圆弧形，该环绕式反光胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切 线的角度介于40 50度之间，该环绕式反光胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度 介于0. 3 0. 7mm之间，该环绕式反光胶体底部的宽度介于1. 5 3mm之间，该环绕式反光 胶体的触变指数介于4-6之间，并且该环绕式反光胶体为一混有无机添加物的白色热硬化 反光胶体。4. 根据权利要求1所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于该基 板本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、及一设置于该电路基板上表面并用于露出该些正极导电焊垫、该些负极导电焊垫及该些置晶区域的反光绝缘层，并且 每一颗发光二极管晶粒为一蓝色发光二极管晶粒，并且该透光封装胶体为一荧光胶体。5. 根据权利要求1所述的可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于每一 颗发光二极管晶粒具有一相对应每一个正极导电焊垫的正极端及一相对应每一个负极导 电焊垫的负极端，因此每两条导线分别电性连接于每一个发光二极管晶粒的正极端与每一 个正极导电焊垫之间及电性连接于每一个发光二极管晶粒的负极端与每一个负极导电焊 垫之间。6. —种可分区点亮光源的发光二极管封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝钦，
申请(专利权)人：柏友照明科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]