【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高功率型发光二极管模块封装结构，尤指一种针对高功率芯片的散热需 求，及模块化的发光二极管封装结构。
技术介绍
随着光电产品的普及与发光二极管芯片功率的不断提升，多芯片发光二极管模块化已逐 渐成为电子照明的新趋势，因此作为发光二极管多芯片模块电性连接的基板，其绕线能力与 散热特性遂成为新产品是否能顺利开发的关键因素之一。早期发展的散热铝基板，由于在发光二极管组件位置下方含有树脂，因此产生有整体散 热效果不佳的问题。请参阅图3所示，其为已知技术的高导热型发光二极管模块封装结构剖 面示意图。如图所示此高导热型发光二极管模块封装结构5包含一铝基板5 0、数个高功 率发光二极管晶粒6 0及一绝缘壳体7 0。其中该铝基板5 0上贴附一不导电的导热胶膜5 1，于此单层线路上并形成有数个组件接垫5 2及数个相互串联或并联的电性接垫5 3 ;该 绝缘壳体7 0安置于众组件接垫5 2与该些电性接垫5 3的外围；该些高功率发光二极管晶 粒6 0固定于该些组件接垫5 2上，并藉由打金线6 2方式，将该发光二极管晶粒6 O上的 两电极6 l分别与相对应的电性接垫5 3...
【技术保护点】
一种高功率型发光二极管模块封装结构，至少包括基板、数发光二极管及绝缘壳体；该基板包含散热基座，该散热基座包括一平整的底座以及至少一凸起于该底座上的组件接合柱；该发光二极管固合于该组件接合柱上，并具有电极和电性接脚；该绝缘壳体封合于模块的基板上；其特征在于：所述基板还包括多层线路，该多层线路以该凸起的组件接合柱为核心压合于该底座上，且与该组件接合柱之间以绝缘层紧密接合；且该发光二极管上的电极或电性接脚与该多层线路电性相连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王家忠，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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