【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种交流发光二极管装置，尤指一种可降低其总体发光瓦数至一事先 设计范围内并可提升其整体发光效率的交流发光二极管装置。
技术介绍
如图1所示，现有的交流发光二极管装置，包括一承载板11、多个发光二极管芯 片121、122、123、124、以及多个导线部131、132、133、134、135。其中，承载板11具有一承 载面111以及两分别位于承载面111边缘的支架部112、113，前述的多个发光二极管芯片121、122、123、124则分别设置于承载面111。此外，前述的导线部132、133、134分别设置于 前述的多个发光二极管芯片121、122、123、124之间，导线部131设置于发光二极管芯片121 与支架部112之间，导线部135则设置于发光二极管芯片124与支架部113之间。除此之 夕卜，现有的交流发光二极管装置可更包括一封装部(图中未示)，其设置于承载板11上并 覆盖承载板11、前述的多个发光二极管芯片121、122、123、124以及前述的多个导线部131、 132、133、134、135。如图1所示，在现有的交流发光二极管装置中，承载...
【技术保护点】
一种交流发光二极管装置，其特征在于，包括：一承载板，具有一承载面以及两分别位于该承载面边缘的支架部；多个发光二极管芯片，分别设置于该承载面；一第一芯片电阻单元，设置于该两支架部其中之一；以及多个导线部，分别设置于该多个发光二极管芯片之间以及该多个发光二极管芯片其中之一与该第一芯片电阻单元之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝培轩，陈瑞鸿，杨仁华，蓝钰邴，
申请(专利权)人：福华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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