复晶式发光二极管组件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种复晶式发光二极管组件及其制造方法。该复晶式发光二极管组件，包含一导线架，其中该导线架具有一承载部；配置于该承载部的多个芯片，所述芯片至少包含一第一芯片及一第二芯片；一第一散射层共形地覆盖该第一芯片，仅露出该第一芯片的电极，其中该第一散射层仅由一散射物质所构成，不包含高分子材料；以及一第二散射层共形地覆盖该第二芯片，仅露出该第二芯片的电极，其中该第二散射层仅由一散射物质所构成，不包含高分子材料。本发明专利技术可提升角度准确性，可有效分别掌控不同芯片封装后的发光角度，并增加其稳定度等优点，此外，由于不需要额外使用驱动电路来达成混光效果，因此可简化驱动电路的设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管组件及其制造方法，特别涉及一种复晶式 (multi-chips)发光二极管组件及其制造方法。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)因其具有高亮度、体积小、重量 轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用各式显示产品中，其发光原理 如下施加一电压于二极管上，驱使二极管里的电子与电洞结合，此结合所产生的能量以光 的形式释放出来。在发光二极管以复晶形式封装(两个或两个以上的发光二极管芯片封装于单 一二极管组件)中，双晶或三晶是较常见的类型。以三晶为例，客户端在使用上通常配合驱 动电路作为混光或单晶粒个别发光的应用。一般来说，客户将会订出一目标角度，然而，由 于三晶位于相同的承载基座中，在传统工艺上要调整角度时，仅通过在承载基座的底部及 侧壁形成散射层来调整角度，让三个芯片同时作角度调整，如美国专利5，266，817。然而，不 同波段芯片的摆放位置将会对散射层有不同的影响，很难让三个芯片同时达到所需要的角 度。此外，日本专利2001210874揭露一种发光二极管以单晶形式封装，其利用荧光物 与树脂混合，在晶粒表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复晶式发光二极管组件，包含：一导线架，具有一承载部；多个芯片，配置于该承载部，所述芯片至少包含一第一芯片及一第二芯片；一第一散射层，共形地覆盖该第一芯片，仅露出该第一芯片的电极，其中该第一散射层仅由一散射物质所构成，不包含高分子材料；以及一第二散射层，共形地覆盖该第二芯片，仅露出该第二芯片的电极，其中该第二散射层仅由一散射物质所构成，不包含高分子材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘科豪，林俊诚，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]