发光二极管组件制造技术

一种发光二极管（ＬＥＤ）组件，包括在一侧之上被部分覆盖了介电层（２）的金属衬底（１），在该介电层（２）上存在电路（３），和多个ＬＥＤ单元（５，６，７），每一个包括ＬＥＤ芯片，其中通过导热的粘合层（８）将每个ＬＥＤ单元（５，６，７）设置在该金属衬底上的所述介电层中的间隙中，其中电导体（９）连接每个ＬＥＤ单元和在相邻介电层上的电路，并且其中至少两个ＬＥＤ单元一起被安装在该介电层中的一个间隙中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光二极管(LED)组件，其包括在一侧之上被覆盖了介电层的金属衬底，在该介电层上存在电路，和每一个都包括LED芯片的多个LED单元，其中通过导热粘合层将每个LED单元设置在该金属衬底上的所述介电层中的间隙中，并且其中电导体连接每个LED单元和在相邻介电层上的电路。在US 6,498,355中描述了这种LED组件。由于LED单元的靠近放置，功耗高并且散热可能是问题。LED单元变得太热，其导致LED尤其是红色LED的通量的严重减小。通过利用热沉，其包括金属衬底和导热的粘合层，可以在操作期间在不将LED的温度升高太多的情况下构建高功率LED组件。该介电层提供有间隙阵列，其均被做成一定形状以容纳LED单元，并且每个LED单元被连接到该介电层上的周围电路，例如借助线。WO 00/55925也描述了LED组件，其中通过导热胶将LED单元设置在铝衬底上的间隙中。期望提供具有最小尺寸的高功率复合LED光源。这尤其与投影型灯相关，例如聚光灯或探照灯，其中被LED使用的表面面积决定了用来使光束成形的光学器件的最小尺寸。而且，当利用不同颜色的多个LED来获得例如白光时，期望该光源呈现为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管（ＬＥＤ）组件，包括在一侧之上被覆盖了介电层（２）的金属衬底（１），在该介电层（２）上存在电路（３），和多个ＬＥＤ单元（５，６，７），每一个都包括ＬＥＤ芯片（１４，１５，１６），其中通过导热的粘合层（８）将每个ＬＥＤ单元（５，６，７）安装在该金属衬底（１）上的所述介电层（２）中的间隙（４）中，并且其中电导体（１９）连接每个ＬＥＤ单元和在相邻介电层（２）上的电路（３），其特征在于，至少两个ＬＥＤ单元（５，６，７）被一起安装在该介电层（２）中的一个间隙（４）中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：CGA霍伦，K范奥斯，TC特鲁尔尼特，E范利尔，JPM安塞姆斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]